一种汽车车灯LED芯片封装装置及工艺的制作方法

本发明属于芯片封装设备，具体是一种汽车车灯led芯片封装装置及工艺。

背景技术：

1、汽车车灯led芯片是用于汽车前照灯、尾灯、转向灯、日间行车灯等汽车灯具中的发光二极管的核心组件，led芯片点亮响应时间极短，对于汽车灯光信号系统的即时响应高效；目前，传统汽车车灯led芯片封装通常需要经过固晶、金线键合、点胶封装、固化、切割、测试与分选等步骤，其中，点胶封装的主要通过点胶机将荧光胶涂覆在芯片上，用于将芯片发出的蓝光或紫外光转换为白色或其他颜色的光，现有的封装设备如公开号为cn107146839b的发明专利，采用常规点胶头将筒内银胶挤出，由于其仅具备一个独立胶筒，因此仅能进行单一色号荧光胶点胶，无法同时加载和应用多种荧光胶；同时在后续光电检测中由于荧光胶层已经固化，对于残次品多直接采用报废处理方式，难以进行二次点胶封装以修复弥补。

2、因此，有必要提供一种汽车车灯led芯片封装装置及工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种汽车车灯led芯片封装装置，其包括：机座，其上端面左侧设置为送料端，用于接收上游工艺环节中载体带上固晶后的led芯片，所述机座上设置有传送机构，所述传送机构将led芯片水平输送至下一封装工序，所述机座上位于传送机构的左侧设置有视觉定位模块，所述视觉定位模块通过图像识别和分析技术对载体带上的led芯片进行初步检测定位，所述机座上位于传送机构的右侧设置有防护箱板，所述防护箱板内设置有灌胶封装组件；

2、所述灌胶封装组件包括：机架，其一侧设置有三轴驱动架，所述三轴驱动架的输出端固定有联板，所述联板上排列安装有多个灌胶装置，各所述灌胶装置均可滑动调节的安装在所述联板上，并与led芯片一一对应设置；

3、所述灌胶装置采用封灌操作对载体带上的led芯片优先进行70%荧光胶点胶，所述机座外设有烘干箱，所述烘干箱对完成点胶操作的各led芯片烘干固化，使得其表面荧光胶硬化成形，以便led芯片与封装材料间初步达到牢固结合；通过切割器对批量封装好的led进行切割，从而将其从载体带上分离成独立的led器件；所述机座外设有光电检测模块，所述光电检测模块对各led器件一一进行电性能、光学性能测试，根据测试结果将led器件进行等级划分和筛选，处于同一等级的各led器件重新排布在载体带上，并由所述灌胶封装组件采用补胶操作进行剩余量荧光胶点胶。

4、进一步，作为优选，所述灌胶装置包括：

5、外支架，其一侧竖直固定有胶罐；所述外支架上位于胶罐的上方设置有滑动板；

6、螺纹导杆，通过轴承竖直转动连接在所述外支架上，所述滑动板通过螺纹啮合作用与所述螺纹导杆滑动连接，所述胶罐内竖直滑动连接有支杆，所述支杆与所述滑动板相固定；

7、密封胶座，固定在胶罐的正下方，所述胶罐内设置有两个胶水腔，所述胶水腔中均滑动设置有胶塞，所述胶罐内滑动连接有内盘，所述支杆与所述内盘相固定；

8、电动伸缩杆，为左右设置的两个，且竖直固定在所述内盘上，所述电动伸缩杆的一端分别与所述胶塞相固定；

9、进胶通道，其截面呈弧形结构，所述进胶通道被设置为两个，两个所述进胶通道均通过单向孔与各所述胶水腔密封连通，所述进胶通道外均倾斜可拆卸的安装有胶筒；

10、单向内胶道，设置在所述密封胶座内，所述单向内胶道的一端与所述胶水腔相连通；

11、点胶器，密封连接在所述密封胶座的下端。

12、进一步，作为优选，两个所述胶筒中存储有不同色号的荧光胶剂。

13、进一步，作为优选，所述点胶器包括：

14、上连管，其内部左右对称设置有两个内通道；

15、安装环座，转动套接在所述上连管外，所述安装环座上设有多个定位孔，所述定位孔内通过螺丝将安装环座固定在密封胶座的下方；

16、内滴道，与其中一个所述内通道相接通；

17、中心滴道，竖直设置在内滴道中，所述中心滴道的上端与另一所述内通道相接通。

18、进一步，作为优选，所述内滴道中密封转动设置有内环，所述内环套接固定在所述中心滴道上，使得所述中心滴道随内环同步旋转，所述内环中设有多个贯通孔；

19、所述上连管中设有环形腔，所述环形腔内转动设置有叶轮，所述叶轮与所述内环相固定，所述上连管内设有两个排通道，所述排通道与环形腔相连通，各所述排通道上对应连接有液压管。

20、进一步，作为优选，所述上连管的下端面分布有多个圆周设置的微孔，所述微孔内可转动地连接有内导流件，所述内导流件上套设有齿轮；

21、所述中心滴道上套设有传动齿，所述传动齿与齿轮相啮合。

22、进一步，作为优选，所述内导流件的下端被设置为斜流道结构，当所述内导流件的端部均正朝向圆心时，荧光胶剂通过各内导流件汇集在led芯片中心位置；当所述内导流件的端部均反朝向圆心时，荧光胶剂通过各内导流件分散在led芯片圆周边沿。

23、进一步，作为优选，所述灌胶装置在封灌操作中能够通过内滴道下方的多个内导流件以及中心滴道进行两种荧光胶剂封灌；所述灌胶装置在补胶操作中仅通过中心滴道或内导流件进行单一荧光胶剂补送。

24、进一步，作为优选，一种汽车车灯led芯片封装工艺，其包括以下步骤：

25、s1、传输：led芯片通过固晶机黏贴在载体带的预定位置并完成初步固晶后，通过机械臂拣送至机座的送料端，经过视觉定位模块初步检测定位后通过传送机构水平传输至灌胶封装组件处；

26、s2、灌胶：通过三轴驱动架驱动灌胶装置依次对各载体带上的led芯片进行封灌操作，而在封灌操作前根据led芯片工艺规格拟定不同色号荧光胶剂的点胶量，并保持荧光胶剂点胶量的一致性，使得点胶量达到整体容量的70%；

27、s3、固化：将led芯片输送至烘干箱进行固化，使封装胶硬化成形，确保芯片与封装材料间的牢固结合和热稳定性；

28、s4、送检：将固定在载带上的led芯片通过高精度的切割器沿着预设的切割线进行切割，将led器件从载带上剥离下来，并依次送入光电检测模块进行光学质检，将同一等级的led器件重新排列在新的载体带上，并重新送至灌胶封装组件处；

29、s5、补胶：基于led器件发光色号进行对应荧光胶剂补送，从而优化荧光粉分布并提高光学性能；

30、s6、二次固化、送检：重复s3、s4，并对led器件进行最终等级划分和筛选。

31、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

32、本发明中采用的灌胶装置能够进行两种荧光胶组合点胶封装，从而在汽车车灯led芯片生产中提供丰富的色彩选择和精准的色温控制，而当遇到需要调整荧光胶色号的情况时，可以直接通过灌胶装置调整点胶方案，操作简单；使得led芯片在光色、亮度、显色性等方面具备更高的定制性和多样性；

33、本发明中采用的二次封装工艺能够在初次点胶封装后对led芯片进行光电检测，基于各led芯片光学性能进行等级划分，一方面确保汽车车灯不同应用方位使用光电亮度最适合的led芯片，另一方面可对不良或存在亮度缺陷的led芯片在二次点胶封装以重新进行色号调整，并达到修正效果，提高整体产品的良品率，确保出厂led芯片的性能一致性。