一种框架类产品的封装方法及引线框架与流程

本发明属于半导体封装，涉及一种框架类产品的封装方法，特别是一种利用框架类产品的封装方法的引线框架。

背景技术：

1、现有技术中的框架类产品，通过劈刀工艺的运动将引线(金线、银线、铜线)按照客户要求的打线图将芯片20与框架或者芯片20与芯片20之间相连，以满足客户设计的电性能及功能需求。如图1所示，该图显示的框架类产品，其芯片20与框架基岛10之间通过引线电连接，且引线与芯片20之间的焊接，引线与框架基岛10之间的焊接均为采用上述所述的劈刀工艺运动，而后通过塑封料进行塑封处理。但是，如图1所示的框架类产品在制备过程中存在如下缺陷：

2、其一，塑封料融化后比较粘稠，会对引线产生一定的推力而导致引线变形，如果塑封料从侧面注入时会将引线冲弯，如果从顶部注入时会导致引线发生塌线，进而导致相邻两根引线之间可能会发生碰线而信号错乱。

3、其二，对于复杂的框架类产品可能存在多层引线，而为了避免相邻两根引线之间发生碰线现象，则需要将多层引线之间保持较大的间距，从而导致塑封后的框架类成品总厚度较大。

4、其三，采用劈刀工艺的运动形式将引线连接在芯片与框架基岛之间，或者芯片与芯片之间，则必须将劈刀工艺从上方将引线连接，且引线路径只能走直线或小弧度弧线，容易出现已有的引线干涉劈刀工艺的情况；

5、其四，引线需要向下挤压震荡，对焊盘大小有一定要求，较粗的引线需要较大的焊盘开口及焊盘间距。

技术实现思路

1、本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种消除引线及塑封风险，减小塑封后框架类产品体积的封装方法。

2、本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种框架类产品的封装方法，包括步骤，

3、s1：取一个框架基岛，在框架基岛上设置芯片贴装槽，并对该框架基岛上除芯片贴装槽之外的所有间隙进行预塑封处理；

4、s2：将芯片通过胶水安装至芯片贴装槽内，其中，芯片上朝向芯片贴装槽槽口所在的一侧设置焊盘；

5、s3：利用曝光显影原理在框架基岛上芯片贴装槽槽口所在的一侧设置第一钝化保护层，并在第一钝化保护层上留出第一框架连接口和第一焊盘连接口；

6、s4：利用曝光显影原理在第一钝化保护层的上方形成第一电路连接空间，并在第一电路连接空间内通过电镀导电材料在第一框架连接口和第一焊盘连接口上分别形成第一电连接端和第二电连接端，其中，一部分第一电连接端和第二电连接端通过电镀导电材料电连完成框架基岛与焊盘之间的连接，形成第一电连层，另一部分第一电连接端和第二电连接端呈待连接状态；

7、s5：利用曝光显影原理在第一电连层的上方设置第二钝化保护层，并在第二钝化保护层上留出第二框架连接口和第二焊盘连接口；

8、s6：利用曝光显影原理在第二钝化保护层的上方形成第二电路连接空间，并在第二电路连接空间内通过电镀导电材料将待连接的第一电连接端与第二电连接端相连再次完成框架基岛与焊盘之间的连接，形成第二电连层；

9、s7，在第二电连层的上方设置第三钝化保护层，完成框架类产品的封装。

10、在上述的框架类产品的封装方法中，当框架基岛与芯片之间形成多层电连层时，重复步骤s5至步骤s6之间的步骤。

11、在上述的框架类产品的封装方法中，步骤s3包括步骤，

12、s31：框架基岛上芯片贴装槽槽口所在的一侧喷涂光刻胶，由于框架基岛和芯片的焊盘上设置有对应的连接口，通过曝光显影原理，光刻胶会在连接口和非连接口的位置显示不同的形态；

13、s32：去除非连接口位置上的光刻胶，保留连接口位置的光刻胶；

14、s33：在非连接口的位置上喷涂第一钝化保护层；

15、s34：去除连接口上的光刻胶，分别形成框架基岛上的第一框架连接口和焊盘上的第一焊盘连接口。

16、在上述的框架类产品的封装方法中，步骤s4包括步骤，

17、s41：第一钝化保护层上除第一框架连接口和第一焊盘连接口外的区域上喷涂光刻胶，形成第一电路连接空间；

18、s42：通过电镀导电材料在框架基岛和焊盘上分别形成第一电连接端和第二电连接端，且第一电连接端、第二电连接端的位置与第一框架连接口、第一焊盘连接口的位置分别一一对应，其中，框架基岛和焊盘上相互靠近一侧的第一电连接端与第二电连接端通过电镀导电材料相连，形成第一电连层，框架基岛和焊盘上相互远离一侧的第一电连接端和第二电连接端处于待连接状态；

19、s43：去除第一钝化保护层上的光刻胶。

20、在上述的框架类产品的封装方法中，步骤s5包括步骤，

21、s51：在第一电连层表面喷涂光刻胶；

22、s52：去除待连接状态下的第一电连接端和第二电连接端之外区域的光刻胶；

23、s53：在步骤s52中去除光刻胶的区域喷涂第二钝化保护层；

24、s54：去除与待连接状态下的第一电连接端和第二电连接端相对应位置上的光刻胶，形成第二框架连接口和第二焊盘连接口。

25、在上述的框架类产品的封装方法中，步骤s6包括步骤，

26、s61：第二钝化保护层上除第二框架连接口和第二焊盘连接口外的区域上喷涂光刻胶，形成第二电路连接空间；

27、s62：通过电镀导电材料将待连接状态下的第一电连接端和第二电连接端相连，再次完成框架基岛与焊盘之间的连接，形成第二电连层；

28、s63：去除第二钝化保护层上的光刻胶。

29、本发明还提供一种利用所述的框架类产品的封装方法的引线框架，包括：

30、已完成塑封的框架基岛，且在框架基岛上设置有向下凹腔的芯片贴装槽；

31、芯片，通过胶水安装于芯片贴装槽内，其中，芯片上朝向芯片贴装槽槽口所在的一侧设置焊盘；

32、钝化保护层，设置于芯片贴装槽槽口所在的平面上，并在钝化保护层内设置有电连层，其中，电连层的两端分别与框架基岛和焊盘电连接。

33、在上述的引线框架中，芯片上焊盘所在一侧的平面与芯片贴装槽槽口所在的平面向平齐。

34、在上述的引线框架中，钝化保护层包括第一钝化保护层、第二钝化保护层以及第三钝化保护层，且第一钝化保护层、第二钝化保护层以及第三钝化保护层沿芯片贴装槽槽口的开口方向一侧层叠设置，其中，电连层包括第一电连层和第二电连层，且第一电连层位于第一钝化保护层与第二钝化保护层之间，第二电连层位于第一钝化保护层与第三钝化保护层之间。

35、在上述的引线框架中，第一电连层的两端和第二电连层的两端均设置有第一电连接端和第二电连接端，其中，第一电连接层上的第一电连接端和第二电连接端分别与框架基岛和芯片上相互靠近的一侧电连接，第二电连接层上的第一电连接端和第二电连接端分别与框架基岛和芯片上相互远离的一侧电连接。

36、与现有技术相比，本发明的有益效果：

37、本发明提供的一种框架类产品的封装方法，通过电镀导电材料实现框架基岛与芯片之间的电连接，省去引线连接，降低产品的塑封风险，提高产品塑封的可靠性，并且减小整个产品的体积，实现产品往小型化、轻量化方向发展。