激光设备及其基板与制备方法与流程

本技术涉及激光器，特别是涉及一种激光设备及其基板与制备方法。

背景技术：

1、随着激光技术的迅速发展，激光设备越来越广泛地应用于激光探测、激光通信、激光加工等领域。在激光设备中，激光芯片通常设置于陶瓷基板上，在陶瓷基板上设置用于将激光芯片与外部电源电连接的铜电极。然而，目前的激光设备中陶瓷基板的制备工序繁杂，制备成本高。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对目前的激光设备中陶瓷基板的制备工序繁杂，制备成本高的问题，提供一种激光设备及其基板与制备方法。

2、一种用于激光设备中的基板，所述基板包括：

3、基材，具有相背设置的第一表面和第二表面，所述基材还设有两个贯通所述第一表面和所述第二表面的导通孔，所述导通孔内设有导电材料；以及，

4、第一电极层，设于所述第一表面上，所述第一电极层的外周缘呈圆形并与激光设备的套筒的内周缘相适应，以用于对套筒在基板上的定位提供参考；所述第一电极层包括相间隔的第一电极部和第二电极部，所述第一电极部和所述第二电极部通过隔断槽相间隔，所述第一电极部和所述第二电极部分别覆盖两个所述导通孔并与所述导电材料电连接。

5、上述基板，将第一电极层的外周缘设计为圆形并与激光设备的套筒的内周缘相适应，在将套筒装配于基板上时，能够通过机器视觉捕捉第一电极层的外周缘，从而以外周缘形成的圆作为对位参考对象，实现套筒与基板的对位，有利于提升套筒与基板的对位精度和装配效率。同时，相对于第一电极层整面覆盖基板的方式而言，能够减少第一电极层的耗材，也有利于减少第一电极层的防氧化层等保护层的耗材，有利于降低基板的制备成本。另外，套筒安装于基板上时，或者基板设置测试夹具上时，套筒和测试夹具不容易与第一电极层接触导通而导致第一电极层短路，使得基板无需额外设置绝缘保护层来隔离第一电极层与套筒或测试夹具等元件，绝缘保护层的省略也可能避免定位孔等结构被绝缘保护层遮蔽而影响定位或导致需要设置更多的定位孔，有利于简化基板的制备工序，降低制备成本。

6、在其中一个实施例中，所述第一电极部包括第一圆弧部和第一定位部，所述第二电极部包括第二圆弧部和第二定位部，所述第一圆弧部和所述第二圆弧部为同一圆环的两个部分，所述第一定位部连接于所述第一圆弧部的端部，所述第二定位部连接于所述第二圆弧部的内边缘。如此，能够对第一电极部和第二电极部的形状和布局进行设计，在形成圆形的外周缘并确保第一电极部和第二电极部相间隔的同时，使得第一电极层有足够的覆盖面积以实现更强的电连接性能，同时第一定位部和第二定位部也有足够的面积设置走线、激光芯片和定位孔等结构。

7、在其中一个实施例中，所述第一圆弧部和所述第一定位部形成朝向所述第二电极部的开口，所述第二定位部的至少部分位于所述开口内，两个所述导通孔分别对应所述第一圆弧部和所述第二圆弧部设置。第一电极部和第二电极部的形状和布局设计还有利于使得两个导通孔相对，从而有利于使得第二表面上的电极相对，两表面的电极无需整面式覆盖基板也能够满足电回路的需求。

8、在其中一个实施例中，所述隔断槽包括相连通的弧形槽和直线槽，所述弧形槽位于所述第一圆弧部和所述第二定位部之间，所述第一定位部和所述第二定位部相对的边缘相互平行，以共同界定所述直线槽。直线槽的设置能够对激光芯片和套筒的安装提供方位参考，提升对位精度和装配效率。

9、在其中一个实施例中，所述第二定位部还设有两个相间隔的定位孔，两个所述定位孔的几何中心的连线平行于所述直线槽，所述定位孔用于对激光设备的激光芯片在所述基板上的定位提供参考。定位孔能够提升激光芯片在基板上的定位精度和装配效率。

10、在其中一个实施例中，所述基板具有平行于所述基材的长度方向或宽度方向的第一方向，两个所述导通孔的连线平行于所述第一方向。

11、在其中一个实施例中，所述基板还包括设于所述第二表面上的第二电极层，所述第二电极层包括相间隔的第三电极部和第四电极部，所述第三电极部和所述第四电极部分别覆盖两个所述导通孔并与所述导电材料电连接，所述第三电极部和所述第四电极部的位置在所述第一方向上相对应。导通孔在第一方向上位置相对应的设计，使得第三电极部和第四电极部可仅分别覆盖第二表面对应两个导通孔的部分，而无需整面式覆盖第二表面，有利于降低第二电极层的耗材，同时也能够降低第二电极层与测试夹具等器件接触导通导致短路的风险，因而也无需额外设置绝缘保护层覆盖第二电极层，有利于简化基板的制备工艺，降低基板的制备成本。

12、在其中一个实施例中，所述基板还包括间隔设置于所述第二表面上的第一标识部和第二标识部，所述第一标识部与所述第三电极部相间隔且位置相对应，所述第二标识部与所述第四电极部相间隔且位置相对应，所述第一标识部和所述第二标识部的材质与所述第二电极层相同。第一标识部和第二标识部可以与第二电极层通过同一工序制备，有利于简化基本的制备工序，降低制备成本。

13、在其中一个实施例中，所述第一电极层的外周缘形成的圆形的径向尺寸小于激光设备的套筒的内周缘的径向尺寸。

14、在其中一个实施例中，所述基板还包括防氧化层，所述防氧化层覆盖所述第一电极部和所述第二电极部。

15、一种激光设备，包括激光芯片、套筒以及如上述任一实施例所述的基板，所述激光芯片设于所述第一电极层上，所述套筒设于所述第一表面上，并围绕所述第一电极层设置。

16、一种激光设备的制备方法，包括：

17、提供基材，所述基材具有相背设置的第一表面和第二表面，所述基材还设有两个贯通所述第一表面和所述第二表面的导通孔；

18、在所述导通孔内设置导电材料；

19、在所述第一表面设置第一电极层，所述第一电极层的外周缘呈圆形，所述第一电极层包括相间隔的第一电极部和第二电极部，所述第一电极部和所述第二电极部通过隔断槽相间隔，所述第一电极部和所述第二电极部分别覆盖两个所述导通孔并与所述导电材料电连接；

20、在所述第二电极部上设置两个相间隔的定位孔；

21、在所述第二表面上设置第二电极层、第一标识部以及第二标识部，以制得基板，所述第二电极层包括相间隔的第三电极部和第四电极部，所述第三电极部和所述第四电极部分别覆盖两个所述导通孔并与所述导电材料电连接，所述第一标识部与所述第三电极部相间隔且位置相对应，所述第二标识部与所述第四电极部相间隔且位置相对应，所述第一标识部和所述第二标识部的材质与所述第二电极层相同。

22、在其中一个实施例中，所述制备方法还包括：

23、获取所述定位孔的位置，并以所述定位孔的位置作为对位参考在所述第二电极部上设置激光芯片；

24、获取所述第一电极层的外周缘的位置，并以所述第一电极层的外周缘作为对位参考在所述基板上设置套筒；和/或，

25、所述隔断槽包括直线槽，所述套筒的外壁面具有平面，所述制备方法还包括：

26、获取所述直线槽的方位，并以所述直线槽和所述平面作为对位参考在所述基板上设置套筒。