衬底搬运室前体及制造衬底搬运室的方法与流程

本公开总体涉及具有扩展的衬底处理能力的衬底处理系统。该技术的一些更具体的方面涉及可用于制造两种(或更多种)不同类型的衬底搬运室主体的衬底搬运室前体。该技术的其他方面涉及使用标准衬底搬运室前体为衬底处理系统的不同区域制造不同类型的衬底搬运室主体的方法。

背景技术：

1、在半导体器件的制造过程中，例如在集成电路和电子器件的制造过程中，材料层通常被沉积到衬底上。材料层沉积通常通过在衬底处理室装置内支撑衬底、将衬底加热到期望的沉积温度以及使一种或多种材料层前体气体流过室装置并穿过衬底来完成。随着前体气体流过衬底，通常根据衬底的温度和室装置内的环境条件，材料层逐渐形成在衬底表面上。

2、在簇型半导体真空处理工具中，多个衬底处理室可以与单个衬底搬运室耦合，该单个衬底搬运室将衬底移入和移出衬底处理室，以及移入和移出整个衬底处理系统。这种系统允许使用一些通用设备同时处理多个衬底。

3、传统的半导体生产系统和方法对于它们的预期目的来说通常是可接受的，但还有改进的空间。例如，提高生产效率、增加产量、降低成本和/或简化生产过程的其他方法将是本领域中受欢迎的进步。

技术实现思路

1、本技术的各方面涉及具有扩展的衬底处理能力的衬底处理系统和方法。该技术的一些更具体的方面涉及可用于制造两种(或更多种)不同类型的衬底搬运室主体的衬底搬运室前体。该技术的其他方面涉及使用标准衬底搬运室前体为衬底处理系统的不同区域制造不同类型的衬底搬运室主体的方法。

2、根据本技术的至少一些示例的衬底搬运室前体包括以下中的一个或多个：(a)主体部分，包括第一主表面、与第一主表面相对的第二主表面以及形成在第一主表面和第二主表面之间延伸的侧壁的多个刻面；(b)从第二主表面并在远离第一主表面的方向上延伸的突起，其中主体部分和突起形成为单个单件锻造部件；(c)从第一主表面向内延伸的第一凹槽，该第一凹槽包括底表面；和/或(d)从第一凹槽的底表面延伸穿过突起的通孔开口。

3、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，突起将包括从第二主表面延伸的圆柱形结构。

4、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第一凹槽将限定具有第一直径的圆形周界，并且通孔开口将限定具有第二直径的圆形周界，其中第二直径小于第一直径的一半。

5、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，形成主体部分的侧壁的多个刻面将形成六边形形状。

6、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，多个刻面将包括：(a)第一刻面，(b)以第一角度从第一刻面延伸的第二刻面，(c)以第二角度从第一刻面延伸的第三刻面，(d)以第三角度从第二刻面延伸的第四刻面，(e)以第四角度从第三刻面延伸的第五刻面，以及(f)在第四刻面和第五刻面之间延伸的第六刻面。

7、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第二角度将基本等于第一角度和/或第三角度将基本等于第四角度。

8、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第三角度将比第一角度大至少30度。

9、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第六刻面将从第四刻面以第五角度延伸，并且第六刻面将从第五刻面以第六角度延伸，其中第五角度基本等于第六角度。

10、除了上述的一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第三角度将比第一角度大至少30度和/或比第五角度大至少30度。

11、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第一刻面和第六刻面中的每个将比第二刻面、第三刻面、第四刻面和第五刻面中的每个宽。

12、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第一刻面、第二刻面、第三刻面和第六刻面中的每个将比第四刻面和第五刻面中的每个宽至少1.3倍。

13、根据本技术的至少一些示例的制造衬底处理室的方法可以包括以下中的一个或多个：(a)提供第一衬底搬运室前体和第二衬底搬运室前体，第一衬底搬运室前体具有第一组尺寸，第二衬底搬运室前体具有第二组尺寸，第二组尺寸基本等于第一组尺寸中的对应尺寸，使得第一衬底搬运室前体和第二衬底搬运室前体在尺寸和形状上基本相同；(b)加工第一衬底搬运室前体，以从第一衬底搬运室前体去除第一量材料，以形成第一衬底搬运室主体，其中第一衬底搬运室主体包括第一外部周界形状，其具有位于第一衬底搬运室主体周围并形成第一衬底搬运室主体的第一侧壁的第一数量刻面；以及(c)加工第二衬底搬运室前体以从第二衬底搬运室前体去除第二量材料以形成第二衬底搬运室主体，其中第二衬底搬运室主体包括第二外部周界形状，其具有位于第二衬底搬运室主体周围并形成第二衬底搬运室主体的第二侧壁的第二数量刻面，其中第二数量刻面小于第一数量刻面，并且其中第二量材料大于第一量材料。

14、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第一衬底搬运室前体和第二衬底搬运室前体中的每个将具有主体部分，该主体部分包括第一主表面、与第一主表面相对的第二主表面以及形成在第一主表面和第二主表面之间延伸的侧壁的多个刻面。

15、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第一衬底搬运室前体和第二衬底搬运室前体中的每个还可以包括从第二主表面沿远离第一主表面的方向延伸的突起，其中主体部分和突起形成为单个单件锻造部件。

16、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第一衬底搬运室前体和第二衬底搬运室前体中的每个还可以包括从第一主表面向内延伸的第一凹槽，第一凹槽包括底表面。

17、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第一衬底搬运室前体和第二衬底搬运室前体中的每个还可以包括从第一凹槽的底表面延伸穿过突起的通孔开口。

18、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第一凹槽将限定具有第一直径的圆形周界，并且通孔开口将限定具有第二直径的圆形周界，其中第二直径小于第一直径的一半。

19、除了上述的一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第一衬底搬运室前体和第二衬底搬运室前体中的每个的突起包括从第二主表面延伸的圆柱形结构。

20、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，形成第一衬底搬运室主体的第一侧壁的第一数量刻面包括至少六个刻面，和/或形成第二衬底搬运室主体的第二侧壁的第二数量刻面包括不超过五个刻面。

21、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第一衬底搬运室前体和第二衬底搬运室前体中的每个包括：(a)第一刻面，(b)以第一角度从第一刻面延伸的第二刻面，(c)以第二角度从第一刻面延伸的第三刻面，(d)以第三角度从第二刻面延伸的第四刻面，(e)以第四角度从第三刻面延伸的第五刻面，以及(f)在第四刻面和第五刻面之间延伸的第六刻面。

22、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第二角度将基本等于第一角度和/或第三角度将基本等于第四角度。

23、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第六刻面将从第四刻面以第五角度延伸，和/或第六刻面将从第五刻面以第六角度延伸，其中第五角度基本等于第六角度。

24、除了上述的一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第三角度将比第一角度大至少30度和/或比第五角度大至少30度。

25、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第一刻面和第六刻面中的每个将比第二刻面、第三刻面、第四刻面和第五刻面中的每个宽。

26、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第一刻面、第二刻面、第三刻面和第六刻面中的每个将比第四刻面和第五刻面中的每个宽至少1.3倍。

27、除了上述的一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中，第一衬底搬运室前体和第二衬底搬运室前体被提供作为用于形成多个衬底搬运室主体的前体库存的一部分，其中库存的每个前体包括一组尺寸，该组尺寸基本等于第一组尺寸中的对应尺寸，使得库存中的所有前体具有基本相同的尺寸和形状。

28、除了上述一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中：(i)第一衬底搬运室主体被形成为包括：(a)第一顶表面，(b)与第一顶表面相对的第一底表面，以及(c)从第一顶表面向内延伸的第一室，并且其中该方法还包括：将第一盖与第一衬底搬运室主体接合，其中第一盖的尺寸、形状和可移动位置被设置为覆盖在第一顶表面处通向第一室的第一开口；和/或(ii)第二衬底搬运室主体被形成为包括：(a)第二顶表面，(b)与第二顶表面相对的第二底表面，以及(c)从第二顶表面向内延伸的第二室，并且其中该方法还包括：将第二盖与第二衬底搬运室主体接合，其中第二盖的尺寸、形状和可移动的位置被设置为覆盖在第二顶表面处通向第二室的第二开口。

29、除了上述的一个或多个特征之外，或者作为替代，在该技术的至少一些示例中：(i)第一衬底搬运室主体被形成为包括：(a)第一顶表面，(b)与第一顶表面相对的第一底表面，(c)从第一顶表面向内延伸到第一内部底面的第一室，以及(d)从第一内部底面延伸到第一底表面的第一通孔开口，并且其中该方法还包括：将第一衬底转移机器人放置在第一室中，使得第一衬底转移机器人的第一部分延伸到第一内部底面下方的第一通孔开口中；和/或(ii)第二衬底搬运室主体形成为包括：(a)第二顶表面，(b)与第二顶表面相对的第二底表面，(c)从第二顶表面向内延伸到第二内部底面的第二室，和(d)从第二内部底面延伸到第二底表面的第二通孔开口，并且其中该方法还包括：将第二衬底转移机器人放置在第二室中，使得第二衬底转移机器人的第二部分延伸到第二内部底面下方的第二通孔开口中。

30、提供本
技术实现要素：
是为了以简化的形式介绍与该技术相关的一些概念。这些概念在以下公开内容的示例的详细描述中被进一步详细描述。本发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。