一种LED器件的制作方法及LED器件与流程

本技术涉及led封装，具体涉及一种led器件的制作方法及led器件。

背景技术：

1、众所周知，led器件具有高亮度、高对比度、高色域、长寿命、防磕碰能力强、高可靠性等优点，被广泛用在高端租赁/车载显示/影院直播/虚拟拍摄等高清显示领域上。

2、常见的动态扫描方案的led屏控制ic外置虽节省了ic使用量，但屏体有着明显的扫描线，且模组板连线过多，所以常见的动态扫描屏体模组板至少需要4层pcb，且随着点间距的缩小，模组板需要6-8层pcb甚至更多。这就使pcb工艺难度和成本提升。因此内置ic的led灯珠逐渐进入大众视野。

3、内置ic灯珠有着led器件集成度高，对模组板pcb要求低，一般1-2层pcb就足以满足要求，由此也催生了各种透明屏。且内置ic灯珠可实现灯珠的静态控制，组成的屏体不会产生扫描线。

4、相关技术中，一种内置ic灯珠，其是在基板上固定ic芯片，并在ic芯片的周围布设发光芯片，发光芯片与ic芯片均是位于基板表面的，然后在基板上封装树脂层，将发光芯片与ic芯片塑封在灯珠内部。

5、但是，这种方案由于发光芯片与ic芯片均位于基板的同一表面上，ic芯片会对发光芯片的出光造成遮挡。

6、因此，有必要设计一种新的led器件的制作方法，以克服上述问题。

技术实现思路

1、本技术提供一种led器件的制作方法及led器件，可以解决相关技术中ic芯片会对发光芯片的出光造成遮挡的技术问题。

2、第一方面，本技术实施例提供一种led器件的制作方法，其包括以下步骤：

3、将驱动ic芯片转移至绝缘基板上；

4、在所述绝缘基板上模压绝缘透明胶体，使所述驱动ic芯片埋置于所述绝缘透明胶体内，且所述驱动ic芯片的ic引脚露出所述绝缘透明胶体；

5、在所述绝缘透明胶体的表面制作正面导电线路，并在所述绝缘基板的底面制作背面导电线路，且所述背面导电线路与所述正面导电线路电连接；

6、将发光芯片转移至所述绝缘透明胶体的表面，并将所述发光芯片、所述驱动ic芯片的ic引脚以及所述正面导电线路电连接。

7、结合第一方面，在一种实施方式中，在所述绝缘基板上模压绝缘透明胶体，使所述驱动ic芯片埋置于所述绝缘透明胶体内，包括：

8、在所述驱动ic芯片的ic引脚上覆盖第一掩膜；

9、在所述绝缘基板上模压绝缘透明胶体，且控制所述绝缘透明胶体的顶面不超出所述第一掩膜。

10、结合第一方面，在一种实施方式中，在所述绝缘透明胶体的表面制作正面导电线路，并在所述绝缘基板的底面制作背面导电线路，且所述背面导电线路与所述正面导电线路电连接之后，还包括：

11、去除所述驱动ic芯片的ic引脚上的第一掩膜。

12、结合第一方面，在一种实施方式中，在所述绝缘透明胶体的表面制作正面导电线路，并在所述绝缘基板的底面制作背面导电线路，且所述背面导电线路与所述正面导电线路电连接，包括：

13、在所述绝缘基板和所述绝缘透明胶体上钻出通孔；

14、在所述通孔的内壁电镀金属，并在所述绝缘透明胶体的表面电镀制作正面导电线路，在所述绝缘基板的底面电镀制作背面导电线路，使所述背面导电线路与所述正面导电线路通过所述通孔内电镀的金属电连接。

15、结合第一方面，在一种实施方式中，在所述通孔的内壁电镀金属，并在所述绝缘透明胶体的表面电镀制作正面导电线路，在所述绝缘基板的底面电镀制作背面导电线路，使所述背面导电线路与所述正面导电线路通过所述通孔内电镀的金属电连接，包括：

16、在所述通孔的内壁、所述绝缘透明胶体的表面以及所述绝缘基板的底面沉积第一金属层；

17、在所述绝缘透明胶体的表面以及所述绝缘基板的底面覆盖第二掩膜，其中，所述绝缘透明胶体表面的第二掩膜与所述正面导电线路的图案互补，所述绝缘基板底面的第二掩膜与所述背面导电线路的图案互补；

18、在所述通孔的内壁、所述绝缘透明胶体的表面以及所述绝缘基板的底面进行通电电镀，使所述第一金属层上未覆盖所述第二掩膜的区域电镀形成第二金属层；

19、去除所述第二掩膜，并将覆盖所述第二掩膜位置的第一金属层去掉，得到所述正面导电线路与所述背面导电线路。

20、结合第一方面，在一种实施方式中，在所述通孔的内壁、所述绝缘透明胶体的表面以及所述绝缘基板的底面进行通电电镀，使所述第一金属层上未覆盖所述第二掩膜的区域电镀形成第二金属层，包括：

21、将所述绝缘透明胶体与所述绝缘基板一起浸泡于电镀液中；

22、并将所述绝缘透明胶体与所述绝缘基板的周边连接电导线；

23、控制所述电导线通电，使所述通孔的内壁、所述绝缘透明胶体的表面以及所述绝缘基板的底面未覆盖第二掩膜的区域电镀形成第二金属层；

24、其中，所述绝缘透明胶体表面的第二金属层与所述绝缘基板底面的第二金属层均形成多个重复单元，所述绝缘透明胶体表面的多个重复单元互相导通，且所述绝缘基板底面的多个重复单元互相导通。

25、结合第一方面，在一种实施方式中，所述将发光芯片转移至所述绝缘透明胶体的表面，并将所述发光芯片、所述驱动ic芯片的ic引脚以及所述正面导电线路电连接，包括：

26、将正装发光芯片或者倒装发光芯片转移至所述正面导电线路上，并将正装发光芯片或者倒装发光芯片与所述正面导电线路电连接；

27、将正装发光芯片或者倒装发光芯片与所述驱动ic芯片相应的ic引脚电连接，并将所述驱动ic芯片相应的ic引脚与所述正面导电线路电连接。

28、第二方面，本技术实施例提供了一种led器件，其包括：绝缘基板，所述绝缘基板上设有驱动ic芯片，所述绝缘基板的底面设有背面导电线路；绝缘透明胶体，所述绝缘透明胶体模压于所述绝缘基板，使所述驱动ic芯片埋置于所述绝缘透明胶体内，且所述驱动ic芯片的ic引脚露出所述绝缘透明胶体，所述绝缘透明胶体的表面设有正面导电线路，所述正面导电线路与所述背面导电线路电连接；发光芯片，所述发光芯片固设于所述绝缘透明胶体的表面，且所述发光芯片、所述驱动ic芯片的ic引脚以及所述正面导电线路电连接。

29、结合第二方面，在一种实施方式中，所述正面导电线路包括：多个第一导电线路，所述多个第一导电线路间隔排列于所述绝缘透明胶体的表面；第二导电线路，所述第二导电线路包围于所述多个第一导电线路的周围；所述驱动ic芯片的ic引脚包括vdd引脚和多个out引脚，所述vdd引脚与所述第二导电线路电连接；每个所述第一导电线路上均固设有独立的发光芯片，所述发光芯片的第一极与所述第二导电线路电连接，第二极与对应的所述out引脚电连接，所述发光芯片为正装发光芯片或者倒装发光芯片。

30、结合第二方面，在一种实施方式中，所述第一导电线路与所述第二导电线路均延伸至所述绝缘透明胶体的边缘位置，且所述驱动ic芯片位于两个所述第一导电线路之间。

31、结合第二方面，在一种实施方式中，所述正面导电线路还包括din导电线路、gnd导电线路和dout导电线路，所述din导电线路、所述gnd导电线路、所述dout导电线路以及所述第二导电线路间隔分布于所述多个第一导电线路的四周；所述驱动ic芯片的ic引脚还包括din引脚、gnd引脚和dout引脚，所述din引脚与所述din导电线路电连接，所述gnd引脚与所述gnd导电线路电连接，所述dout引脚与所述dout导电线路电连接。

32、本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果包括：

33、通过在绝缘基板上模压绝缘透明胶体，使驱动ic芯片埋置于绝缘透明胶体内，发光芯片转移至绝缘透明胶体表面后，发光芯片是位于驱动ic芯片上方的，驱动ic芯片不会遮挡发光芯片的出光，解决了相关技术中ic芯片会对发光芯片的出光造成遮挡的技术问题。