一种芯片封装装置及其封装方法与流程

本发明属于封装装置，具体为一种芯片封装装置及其封装方法。

背景技术：

1、芯片封装装置在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色，它主要负责将半导体芯片与外部电气连接、散热结构以及保护装置紧密地结合在一起，通过这种封装过程，芯片得以具备实际应用所需的物理和电气特性，确保其在各种工作环境下的稳定性和可靠性；

2、经检索，如专利：cn216849850u 一种基于信息技术控制的芯片封装装置，包括工作台、顶板、封装装置、芯片托板和夹持定位板，所述工作台与顶板之间的拐角端焊接有固定柱，所述封装装置设于顶板的底部中间，所述芯片托板设于工作台的顶部中间，所述工作台的顶部中间前后端固定设有限位板，所述限位板设于芯片托板的前后端，所述夹持定位板设于芯片托板的两侧，所述安装板的外端固定设有推杆，所述推杆的外端连接有电动推杆装置，该基于信息技术控制的芯片封装装置，便于将芯片托板限位放置，自动化控制推杆伸缩调节，使得夹持定位板稳定夹持芯片托板，使得封装加工更加精确，自动化吸风过滤净化将封装加工过程中产生的烟雾杂质；

3、当前的芯片封装设备在运作过程中，需要将承载芯片的托盘安置于封装结构下方，封装结构随后对芯片进行加工处理，尽管可以通过定位机制推动托盘实现两侧对中，但操作人员仍需手动将托盘置于两个限位板之间，并在加工完成后取出，这种上下料的方式效率较低，进而影响了芯片封装的整体效率。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种芯片封装装置及其封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片封装装置，包括工作台，所述工作台的顶端固定安装有顶板，所述顶板的底部连接有封装结构，所述封装结构的下方设置有托盘，所述托盘设置在工作台的顶端，所述工作台的顶端设置有上料组件和下料组件；

3、所述上料组件包括设置在工作台顶端的定位座，所述定位座设置有两个，两个所述定位座的内部皆设置有降温组件，两个所述定位座分别设置在托盘的两端，两个所述定位座的底端皆安装有移动座，两个所述移动座均滑动安装在工作台的内部，其中一个所述移动座的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端安装有电机；

4、所述下料组件包括设置在工作台顶端的推板，所述推板设置在托盘的一侧，所述推板的底端安装在螺纹杆的外壁。

5、作为本发明进一步的技术方案，所述定位座的一侧安装有连接块，所述连接块的外壁固定安装有磁性块，所述磁性块的一侧设置有楔块，所述楔块的下方设置有磁性板，所述楔块和磁性板皆固定安装在工作台的内壁。

6、作为本发明进一步的技术方案，所述连接块的顶端固定连接有连接轴，所述连接轴的顶端固定安装有限位板，所述限位板滑动安装在定位座的内部，所述限位板与定位座之间设置有第二弹簧。

7、作为本发明进一步的技术方案，所述定位座的底部滑动连接有限位杆，所述限位杆固定安装在移动座的内部，所述限位杆的外壁设置有第一弹簧。

8、作为本发明进一步的技术方案，所述工作台的顶端固定安装有导向板，所述导向板对称设置有两个。

9、作为本发明进一步的技术方案，所述导向板的内部转动安装有滚轮，所述滚轮均匀分布。

10、作为本发明进一步的技术方案，所述降温组件包括设置在定位座内部的第一吸尘管，所述第一吸尘管均匀设置，每个所述第一吸尘管之间通过连接管固定连接，所述连接管的外壁安装有气泵，所述连接管远离气泵的一端设置有滤腔，所述滤腔开设在定位座的内部，所述滤腔的上方设置有维护板，所述维护板的内部均匀开设有出气孔。

11、作为本发明进一步的技术方案，所述连接管的外壁安装有单向阀。

12、作为本发明进一步的技术方案，所述维护板通过螺栓与定位座连接。

13、作为本发明进一步的技术方案，所述滤腔的内部安装有滤板。

14、作为本发明进一步的技术方案，所述定位座的两侧通过转动组件安装有侧板，两个所述侧板的内部皆均匀设置有第二吸尘管。

15、作为本发明进一步的技术方案，所述转动组件包括固定安装在侧板内壁的转动轴，所述转动轴的外壁固定安装有齿轮，所述齿轮的一侧啮合连接有齿条板，所述齿条板的一端固定安装有连接板，所述连接板的底端固定安装有滑块，所述滑块滑动安装在滑槽的内部，所述滑槽开设在固定座的顶端，所述固定座固定安装在工作台的顶端。

16、一种芯片封装装置的封装方法，包括以下步骤：

17、s1：在芯片封装时，首先将承载芯片的托盘放置在推板的一侧，使托盘的侧壁与推板的侧壁贴合，然后通过电机驱动螺纹杆转动，螺纹杆的转动带动推板的移动，使推板将托盘向定位座的方向推动，使托盘移动至封装结构的下方，并通过螺纹杆反转使推板移动复位，最后通过封装结构对托盘顶部承载的芯片进行封装；

18、s101：封装时，可将另外一个托盘放置在推板的侧壁，当封装结构下方托盘内的芯片封装完成后，再次通过电机驱动螺纹杆转动，螺纹杆的转动带动移动座的移动，移动座的移动带动定位座的移动，使两个定位座夹持着封装完成的托盘移走：

19、s102：当定位座夹持着托盘移动下料时，定位座的移动带动连接块的移动，连接块的移动带动磁性块的移动，当磁性块移动至楔块的一端时，通过楔块斜面导向将磁性块向下压，使磁性块与磁性板平行，通过二者磁力使磁性块向磁性板一侧移动贴合，同时磁性块的移动带动连接块的移动，连接块的移动通过连接轴带动定位座移动，使定位座向远离托盘的一侧移动一段距离，从而使两个定位座夹持着托盘移动至下料区域后将托盘松开；

20、s103：同时螺纹杆的转动带动推板将新的托盘推至封装结构下方；

21、s104：当定位座夹持着托盘到达下料区域、推板将新的托盘推动至封装结构的下方后，通过螺纹杆反转使推板移动复位，并使定位座向封装结构的一侧移动复位，当磁性块移动与磁性板分开后，通过第二弹簧释放弹性势能带动限位板上移，从而使磁性块上移复位，当磁性块与磁性板分开后通过第一弹簧释放弹性势能带动定位座向托盘的一侧移动复位，从而使两个定位座在移动至封装结构下方后向内移动将托盘夹紧，最后通过封装结构对托盘顶部承载的芯片进行封装，重复上述步骤，进行连续作业。

22、一种芯片封装装置的封装方法，还包括以下步骤：

23、s2：在芯片封装时，当推板推动托盘向封装结构的一侧移动时，经过两个导向板对托盘导向，将托盘的位置摆正，使托盘水平移动至封装结构的下方。

24、一种芯片封装装置的封装方法，还包括以下步骤：

25、s3：在装置下料时，通过气泵启动并通过连接管连接，使第一吸尘管产生吸力，将托盘上方的热量吸入滤腔内，经过过滤后从出气孔排出；

26、s31：同时定位座向一侧移动带动滑块在滑槽的内部滑动，通过滑槽内部的倾斜处对滑块移动的位置进行导向，使连接板向远离定位座的一侧移动，连接板的移动带动齿条板的移动，齿条板的移动带动齿轮的转动，齿轮的转动带动转动轴的转动，转动轴的转动带动侧板向内转动与定位座呈垂直状，通过两个定位座两端的侧板转动，围成矩形位于托盘的上方，对封装后的芯片进行充分降温。

27、本发明的有益效果如下：

28、本发明通过上料组件和下料组件相互配合设置，在芯片封装时，首先将承载芯片的托盘放置在推板的一侧，使托盘的侧壁与推板的侧壁贴合，然后通过电机驱动螺纹杆转动，螺纹杆的转动带动推板的移动，使推板将托盘向定位座的方向推动，使托盘移动至封装结构的下方，并通过螺纹杆反转使推板移动复位，最后通过封装结构对托盘顶部承载的芯片进行封装，封装时，可将另外一个托盘放置在推板的侧壁，当封装结构下方托盘内的芯片封装完成后，再次通过电机驱动螺纹杆转动，螺纹杆的转动带动移动座的移动，移动座的移动带动定位座的移动，使两个定位座夹持着封装完成的托盘移走，推板将新的托盘推至封装结构下方，继续进行封装，本装置通过螺纹杆转动带动定位座和推板同步移动，对托盘进行上下料，提高了上下料效率，简化了工作人员的操作流程，进而提高了芯片封装的整体效率。

29、本发明通过降温组件的设置，当装置下料时，通过气泵启动并通过连接管连接，使第一吸尘管产生吸力，不仅可以有效去除芯片表面附着的颗粒、尘埃、有机物等污染物，确保芯片表面的洁净度，还能将托盘表面的热量吸走，降低芯片的温度，以确保芯片封装后的稳定性和可靠性。

30、本发明通过转动组件的设置，当定位座移动下料时，滑块在滑槽的内部滑动，通过滑槽内部的倾斜处对滑块移动的位置进行导向，使连接板向远离定位座的一侧移动，连接板的移动带动齿条板的移动，齿条板的移动带动齿轮的转动，齿轮的转动带动转动轴的转动，转动轴的转动带动侧板向内转动与定位座呈垂直状，通过两个定位座两端的侧板转动，围成矩形位于托盘的上方，尽可能的提高降温范围，从而提高降温效率与效果。