1.一种转接片用温度响应材料，其特征在于，所述转接片用温度响应材料包括负温度系数材料和导电剂。
2.根据权利要求1所述的转接片用温度响应材料，其特征在于，所述负温度系数材料包括至少一种具有尖晶石结构的金属氧化物；
3.根据权利要求1或2所述的转接片用温度响应材料，其特征在于，所述导电剂包括碳系导电粉和/或金属导电粉。
4.根据权利要求1-3任一项所述的转接片用温度响应材料，其特征在于，所述负温度系数材料与所述导电剂的质量比为(0.1-1):(1-2)。
5.根据权利要求1-4任一项所述的转接片用温度响应材料，其特征在于，所述转接片用温度响应材料为碳粉、铝粉和ni-mn-o尖晶石材料的组合。
6.根据权利要求5所述的转接片用温度响应材料，其特征在于，所述碳粉、铝粉和ni-mn-o尖晶石材料的质量比为1:(0.3-1):(0.1-0.5)。
7.根据权利要求1-6任一项所述的转接片用温度响应材料，其特征在于，所述负温度系数材料的粒径不超过3000nm；
8.一种如权利要求1-7任一项所述的转接片用温度响应材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
9.一种转接片，其特征在于，所述转接片包括基材，以及设置于所述基材至少一个表面的功能层，所述功能层的材料包括如权利要求1-7任一项所述的转接片用温度响应材料，或如权利要求8所述的制备方法制备得到的转接片用温度响应材料；
10.一种锂离子电池，其特征在于，所述锂离子电池包如括权利要求9所述的转接片。