低成本高可靠性的大电流TYPE-C快充母头及电子产品的制作方法

本发明涉及type-c快充母头领域技术，尤其是指一种低成本高可靠性的大电流type-c快充母头及电子产品。

背景技术：

1、随着type-c连接器的推广，利用type-c接口来便于电子设备进行充电已经十分常见，根据usb协会规定，标准的type-c母头需要24pin端子，其包含充电端子、数据传输端子等，端子数量多，相邻端子密集、间距小，制作工艺复杂。

2、基于此，行业内针对仅作充电功能使用、没有数据传输功能的type-c连接器使用需求（电源插座、汽车、充电宝、无线耳机等领域），改进设计一些简易type-c连接器，其主要是减少了端子数量，例如：

3、1、市面上有一款type-c 6pin的充电母头,其包含2 pin gnd端子、2 pin vbus端子及2pin cc端子，但是，其无法实现快充功能。

4、2、cn 209344410 u公开的一种type c 10pin母座，其有标准的8 pin(4 pin gnd端子和4 pin vbus端子)充电端子及2pin cc端子，能支持快充协议，但是，其端子模组由上下两排设置在绝缘主体内，所述的端子模组包括上排的第一pin针(a1)、第二pin针(a4)、第三pin针(a5)、第四pin针(a9)、第五pin针(a12)，还包括下排的第六pin针(b12)、第七pin针(b9)、第八pin针(b5)、第九pin针(b4)、第十pin针(b1)；第一pin针(a1)、第六pin针(b12)两个pin针焊脚同时焊在pcb线路板的一个焊盘位；第二pin针(a4)、第七pin针(b9)两个pin针焊脚同时焊在pcb线路板的一个焊盘位；第三pin针(a5)焊脚单独焊在pcb线路板的一个焊盘位；第八pin针(b5)焊脚单独焊在pcb线路板的一个焊盘位；第四pin针(a9)、第九pin针(b4)两个pin针焊脚同时焊在pcb线路板的一个焊盘位；第五pin针a12)、第十pin针(b1)两个pin针焊脚同时焊在pcb线路板的一个焊盘位；其端子结构不够简化，焊接脚数量多，焊接麻烦，而且，对较小的焊接脚进行焊接不利于进一步控制制程良率；以及，其上、下排端子多个端子排布，受限于连接器标准尺寸，各端子的尺寸较小，难以满足更大电流传输。

5、因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种低成本高可靠性的大电流type-c快充母头及电子产品，其利用同一pin端子的竖向板部的顶、底部作为相应端子的上排接触部、下排接触部，如此，实现由4pin端子提供type-c标准的8pin电流传输端子接点，兼容usb协会推出的快充协议，结构简单巧妙，便于将端子组一体式设计制作，有效降低成本，接触部位的截面面积有效增大，满足更大电流传输要求，且，加强了结构强度及耐用性、可靠性。

2、为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

3、一种低成本高可靠性的大电流type-c快充母头，包括有绝缘本体、设置于所述绝缘本体上的母头端子组以及包裹于所述绝缘本体外周的外壳，所述绝缘本体具有舌片，所述母头端子组露于所述舌片的上、下侧，所述外壳的内壁面与所述舌片的外周面之间形成环形插接口；

4、所述母头端子组包括有依次并排间距设置的：

5、第一gnd端子，其包括有第一gnd焊接脚和一体连接于所述第一gnd焊接脚前侧的第一竖向板部，所述第一竖向板部的顶部、底部分别作为第一gnd上排接触部、第一gnd下排接触部；

6、第一vbus端子，其包括有第一vbus焊接脚和一体连接于所述第一vbus焊接脚前侧的第二竖向板部，所述第二竖向板部的顶部、底部分别作为第一vbus上排接触部、第一vbus下排接触部；

7、第二vbus端子，其包括有第二vbus焊接脚和一体连接于所述第二vbus焊接脚前侧的第三竖向板部，所述第三竖向板部的顶部、底部分别作为第二vbus上排接触部、第二vbus下排接触部；

8、第二gnd端子，其包括有第二gnd焊接脚和一体连接于所述第二gnd焊接脚前侧的第四竖向板部，所述第四竖向板部的顶部、底部分别作为第二gnd上排接触部、第二gnd下排接触部。

9、作为一种优选方案，所述母头端子组还包括有并排布置于所述第一vbus端子和所述第二vbus端子之间的：

10、第一cc端子，其包括有第一cc焊接脚和一体连接于所述第一cc焊接脚前侧的第一cc上排接触部；

11、第二cc端子，其包括有第二cc焊接脚和一体连接于所述第二cc焊接脚前侧的第二cc下排接触部；

12、且，所述第一gnd上排接触部、所述第一vbus上排接触部、所述第一cc上排接触部、所述第二vbus上排接触部以及所述第二gnd上排接触部依次并排间距齐平设置，所述第一gnd下排接触部、所述第一vbus下排接触部、所述第二cc下排接触部、所述第二vbus下排接触部以及所述第二gnd下排接触部依次并排间距齐平设置。

13、作为一种优选方案，所述第一gnd焊接脚、所述第一vbus焊接脚、所述第一cc焊接脚、所述第二cc焊接脚、所述第二vbus焊接脚以及所述第二gnd焊接脚齐平间距设置。

14、作为一种优选方案，所述第一gnd焊接脚的前侧连接有第一横板部，所述第一竖向板部自所述第一横板部的一侧朝上或朝下弯折而成；

15、所述第一vbus焊接脚的前侧连接有第二横板部，所述第二竖向板部自所述第二横板部的一侧朝上或朝下弯折而成；

16、所述第二vbus焊接脚的前侧连接有第三横板部，所述第三竖向板部自所述第三横板部的一侧朝上或朝下弯折而成；

17、所述第二gnd焊接脚的前侧连接有第四横板部，所述第四竖向板部自所述第四横板部的一侧朝上或朝下弯折而成；

18、所述第一cc焊接脚的前侧连接有第五横板部，所述第一cc上排接触部连接于所述第五横板部的前侧；

19、所述第二cc焊接脚的前侧连接有第六横板部，所述第二cc下排接触部连接于所述第六横板部的前侧；

20、所述第一横板部、所述第二横板部、所述第五横板部、所述第六横板部、所述第三横板部及所述第四横板部依次齐平间距设置。

21、作为一种优选方案，还包括有：

22、金属中隔片，其装配定位于所述母头端子组上，以与所述母头端子组一同注塑成型固定于所述绝缘本体内。

23、作为一种优选方案，所述第一竖向板部、所述第四竖向板部的前端均设置有定位槽，所述金属中隔片卡入所述定位槽内以与相应的所述第一gnd端子、所述第二gnd端子形成接触定位。

24、作为一种优选方案，所述第一竖向板部、所述第四竖向板部的后端顶部凸设有防止所述金属中隔片向前脱出的卡点，所述金属中隔片受限于相应所述卡点的后端。

25、作为一种优选方案，所述金属中隔片包括有左侧隔板部和右侧隔板部，所述左侧隔板部、所述右侧隔板部均包括有水平基板部、后端折板部及顶壁；所述后端折板部的下端一体连接于所述水平基板部的后端，并向上弯折延伸设置，使得所述后端折板部的上端所在高度高于所述水平基板部；所述顶壁的前端连接于所述后端折板部的上端；所述水平基板部上开设有前后延伸的卡槽，所述卡槽向后贯通所述水平基板部的后端、所述后端折板部，直至延伸到所述顶壁上；

26、所述水平基板部卡入所述定位槽内，所述卡槽的内部前端面与所述定位槽的内部后端面相互前后限位，所述卡点的后端面与所述卡槽的内部后端面相互前后限位。

27、作为一种优选方案，所述顶壁的外侧一体连接有向下延伸的外侧壁，所述外侧壁的下端一体向内水平延伸有底壁，所述顶壁、所述外侧壁以及所述底壁形成c形折弯部；

28、所述顶壁的底面限位于相应所述第一竖向板部或所述第二竖向板部的顶面，所述底壁的顶面限位于相应所述第一横向板部或所述第二横向板部的底面。

29、一种电子产品，包括有电子产品主体，所述电子产品主体上设置有如前面任一项所述的低成本高可靠性的大电流type-c快充母头。

30、本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是利用同一pin端子的竖向板部的顶、底部作为相应端子的上排接触部、下排接触部，如此，实现由4pin端子提供type-c标准的8pin电流传输端子接点，兼容usb协会推出的快充协议，结构简单巧妙，便于将端子组一体式设计，易于制作，替代传统的上、下排端子设计，减少焊接脚数量，工艺也得到简化，母头端子组于绝缘本体内的定位精度更好，有利于制程效率及良率的提升，有效降低成本，由于传统的8pin端子变为4pin端子，每pin端子的设计尺寸更足，便于依需设计更大尺寸的端子，接触部位的截面面积有效增大，满足更大电流传输要求，有利于进一步提升快充效果。

31、而且，端子组的结构强度更好，也加强了舌片及type-c快充母头的整体结构强度及耐用性、可靠性，不易因电子产品在充电插拔使用、碰撞等情形时导致type-c快充母头受损，避免因type-c快充母头受损影响用户对电子产品的使用体验，也避免因type-c快充母头故障导致增加电子产品故障率、返修率甚至整个电子产品报废的问题，因此，在电子产品上使用本发明之type-c快充母头，有利于提升用户对电子产品的使用体验，降低电子产品的售后服务成本。

32、为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。