一种外延键合良率检测机构的制作方法

本技术涉及半导体，尤其涉及一种外延键合良率检测机构。

背景技术：

1、传统红光氧化物芯片生产过程中，需要将红光外延层转移至蓝宝石后进行制造，先进行键合工艺，将砷化镓与蓝宝石进行键合，键合之后需要去除衬底，然后贴、撕蓝膜，再送至黄光开始生产。

2、但是，现有技术中在外延键合结构的制备生产过程中，键合结构键合之后形成的键合结构的良率、键合结构去衬底后的良率、以及对去除生长衬底后的键合结构进行贴膜和撕膜的良率均不易判断，使得生产制备过程中存在不稳定因素和风险项，最后导致外延键合良率较低。

3、因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种外延键合良率检测机构，旨在通过对键合结构进行良率检测，以提升外延键合良率。

2、本技术解决技术问题所采用的技术方案如下：

3、一种外延键合良率检测机构，其包括：

4、检测结构，所述检测结构用于对键合结构进行良率检测，所述键合结构包括外延以及承接衬底，所述外延键合于所述承接衬底；

5、衬底去除结构，所述衬底去除结构用于通过去衬底用溶液浸泡所述键合结构，以去除所述外延中包含的生长衬底；

6、蓝膜测试结构，所述蓝膜测试结构用于对所述键合结构去除所述生长衬底后裸露的一面进行贴膜及撕膜测试；

7、移动结构，所述移动结构用于移动所述键合结构，以在所述检测结构、所述衬底去除结构以及所述蓝膜测试结构中交替进行作业。

8、通过上述方案，所述检测结构可以对所述键合结构进行良率检测；同时由于所述衬底去除结构、所述蓝膜测试结构均位于所述移动结构的移动作业范围内，因此，所述键合结构每经过一个操作流程后均可在所述移动结构的作用下移送至所述检测结构，从而对每个操作流程后的键合结构进行良率检测，有效避免不符合制备标准的键合结构流入生产线；并且，所述键合结构的良率的检测、所述键合结构的去衬底、以及去除生长衬底后的键合结构的贴膜和撕膜测试均无需人工参与，避免了人为操作造成的不稳定和风险，从而提升了外延键合良率。

9、可选地，所述检测结构包括：

10、第一承载装置，用于承载所述键合结构；

11、视觉检测装置，与所述第一承载装置间隔预定距离相对设置，以采集所述键合结构的图像；

12、控制装置，与所述视觉检测装置电连接，并用于接收及分析所述图像以获取所述键合结构的良率。

13、通过上述方案，将所述键合结构放置于所述第一承载装置上后，开启所述视觉检测装置，即可通过所述视觉检测装置对所述键合结构进行成像，并将所述键合结构的图像传送至所述控制装置，从而通过所述控制装置对所述图像的分析，来获取所述键合结构的良率。

14、可选地，所述衬底去除结构包括：

15、收容箱，用于盛放去衬底用溶液；所述键合结构可浸泡于所述去衬底用溶液中以去除所述外延中包含的生长衬底；

16、氨水供应箱，用于盛放氨水；所述氨水供应箱通过第一控制阀的开或关，控制与所述收容箱的连通或关断；

17、双氧水供应箱，用于盛放双氧水；所述双氧水供应箱通过第二控制阀的开或关，控制与所述收容箱的连通或关断；

18、所述双氧水与所述氨水混合形成所述去衬底用溶液。

19、通过上述方案，所述氨水供应箱和所述双氧水供应箱分别向所述收容箱内供应氨水和双氧水，利用氨水和双氧水的混合溶液浸泡所述键合结构，即可完成所述键合结构的去衬底操作；同时，氨水和双氧水的流程比例可通过对所述第一控制阀和所述第二控制阀的调控来精准定位，提升了去衬底溶液配比的精确度，从而提升了外延键合良率。

20、可选地，所述衬底去除结构还包括：

21、第二承载装置，设置于所述收容箱内，并用于承载所述键合结构；

22、驱动装置，设置于所述收容箱内，并与所述第二承载装置连接；所述驱动装置用于驱动所述第二承载装置升降和旋转。

23、通过上述方案，所述驱动装置可驱动所述第二承载装置升降，更有利于所述收容箱与所述移动结构之间进行所述键合结构的交接；同时，所述第二承载装置还可在所述驱动装置的驱动下旋转，从而在去衬底完成后，通过旋转产生的离心力将所述键合结构表面的溶液旋干。

24、可选地，所述衬底去除结构还包括：

25、纯水供应箱，用于盛放纯水；所述纯水供应箱通过第三控制阀的开或关，控制与所述收容箱的连通或关断。

26、通过上述方案，所述键合结构去衬底完成后，通过所述纯水供应箱向所述收容箱内供应纯水，即可对所述键合结构进行冲洗。

27、可选地，所述衬底去除结构还包括：

28、废液箱，与所述收容箱的出液口连通；所述废液箱通过第四控制阀的开或关，控制与所述收容箱的连通或关断。

29、通过上述方案，所述键合结构去衬底完成后，可通过所述第四控制阀的开启，将所述收容箱内去衬底溶液排出，还可在纯水冲洗后将纯水排出，以便于进行下一个键合结构的去衬底操作，使得键合结构去衬底生产线可以自动进行，避免了人工参与。

30、可选地，所述蓝膜测试结构包括：

31、贴膜撕膜装置，用于对所述键合结构去除所述生长衬底后裸露的一面进行贴膜及撕膜；

32、切膜装置，用于对超出所述键合结构外围的蓝膜进行切除。

33、通过上述方案，所述贴膜撕膜装置对键合结构进行贴膜后，开启所述切膜装置进行切膜，最后采用所述贴膜撕膜装置进行撕膜，即可自动完成键合结构的贴膜撕膜测试操作流程，避免了人工参与，提升了键合结构贴膜撕膜良率。

34、可选地，所述蓝膜测试结构还包括：

35、第三承载装置，用于承载去除所述生长衬底后的所述键合结构；所述第三承载装置上设置有通气孔；

36、真空吸附装置，与所述第三承载装置连接，并覆盖所述通气孔，以对所述通气孔进行抽真空。

37、通过上述方案，当所述键合结构被所述移动结构转移至所述第三承载装置上后，开启所述真空吸附装置，即可产生真空吸附力，将所述键合结构吸附在所述第三承载装置上，提升所述键合结构在所述第三承载装置上定位的稳定性，从而提升后续键合结构贴膜和撕膜测试的良率。

38、可选地，所述蓝膜测试结构还包括：

39、压膜装置，用于当对所述键合结构贴膜时，对蓝膜进行滚压。

40、通过上述方案，所述贴膜撕膜装置在键合结构上贴覆蓝膜完成后，即可通过所述压膜装置对蓝膜进行滚压，提升键合结构与蓝膜之间贴合的稳定性，从而提升键合结构贴膜良率。

41、可选地，所述压膜装置包括：

42、滚压筒；

43、驱动器，与所述滚压筒连接，并用于驱动所述滚压筒的升降和沿水平方向的滚动。

44、通过上述方案，所述键合结构上贴蓝膜完成后，所述驱动器驱动所述滚压筒下降并挤压蓝膜，然后驱动所述滚压筒沿水平方向往复滚动，即可实现对蓝膜的滚压，提升所述键合结构与蓝膜之间贴合的稳定性；滚压完成后，所述驱动器驱动所述滚压筒上升复位，即可避免所述滚压筒对所述键合结构的后续操作产生不良干涉。

45、本技术中，所述检测结构可以对所述键合结构进行良率检测；同时由于所述衬底去除结构、所述蓝膜测试结构均位于所述移动结构的移动作业范围内，因此，所述键合结构每经过一个操作流程后均可在所述移动结构的作用下移送至所述检测结构，从而对每个操作流程后的键合结构进行良率检测，有效避免不符合制备标准的键合结构流入生产线；并且，所述键合结构的良率的检测、所述键合结构的去衬底、以及去除生长衬底后的键合结构的贴膜和撕膜测试均无需人工参与，避免了人为操作造成的不稳定和风险，从而提升了键合结构的制备良率。