本技术涉及晶圆加工,尤其是涉及一种晶圆背面光反射率测量装置。
背景技术:
1、随着社会经济的不断发展以及科学技术水平的日益提高,我国的半导体行业也在蓬勃发展,晶圆(即晶元)是制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料为硅。晶圆作为生产集成电路(ic)的载体,能够通过在自身上制造电子器件和电路,实现数据的处理、存储、传输等功能,对半导体行业有着重要作用。
2、现有技术中存在了一种晶元背面光反射率测量装置,其包括放置台和检测机构,放置台的顶端还向上延伸有增高架,增高架与放置台连接。检测机构包括检测件与控制件,检测件设置于增高架上,并用于对晶圆背面的光反射率进行检测,并将检测后的数据传递给控制件。控制件用于接收检测件所检测到的数据,并根据数据计算出实际的光反射率。使用时,相关人员将待检测的晶圆放置于放置台上,并位于检测件检测部位的正下方,然后检测件对晶圆的光反射率进行检测,控制件接收检测件所检测到的数据,并根据数据计算出实际的光反射率。
3、针对上述中的相关技术,由于现有技术需要相关人员手动将待检测的晶圆放置于放置台上后,才能对晶圆进行检测,且在上一晶圆被检测后,相关人员仍旧需要将下一晶圆放置于放置台上,并对晶圆的位置进行调整,这就大大增加了更换待检测晶圆所需的时间,从而降低了检测的效率,故有待改善。
技术实现思路
1、为了提高检测晶圆的效率,本技术提供一种晶圆背面光反射率测量装置。
2、本技术提供的一种晶圆背面光反射率测量装置,采用如下的技术方案:
3、一种晶圆背面光反射率测量装置,包括机体,所述机体上还设置有检测机构,所述检测机构包括反射率检测件与控制件,所述机体上还设置有传送带,所述传送带位于所述反射率检测件的正下方,所述检测机构还包括位置检测件,所述位置检测件用于检测传送带上的晶圆是否位于反射率检测件的正下方,所述位置检测件与传送带均受控于所述控制件,所述控制件用于基于位置检测件所检测的数据,控制所述传送带的启闭。
4、通过采用上述技术方案,相比于现有技术中,需要相关人员手动对晶圆进行放置与更换,本技术通过对传送带与位置检测件的设置,使得在生产晶圆的工艺中,便能够直接将生产后的晶圆通至传送带上,然后位置检测件对传送带上待检测晶圆的位置进行检测,当待检测的晶圆位于既定的检测位置时,控制件控制传送带停止,并打开反射率检测件,对晶圆背面的光反射率进行检测,检测完成后,控制件再控制传送带开启,将检测后的晶圆传送至后续的工序中,取代了人工手动更换晶圆,有效减少了更换待检测晶圆的时间,从而增加了对晶圆检测的效率,同时还方便了相关人员的操作。
5、作为优选,所述机体上还设置有若干定位架,若干所述定位架分别位于所述传送带沿自身宽度方向的两侧,且均位于所述定位架均位于所述反射率检测件沿传送带长度方向的同一侧,每一所述定位架靠近反射率检测件的一端,均向所述传送带沿自身宽度方向的另一侧倾斜设置。
6、通过采用上述技术方案,对定位架的设置,使得定位架能够在传送带传送的过程中,通过自身侧壁与晶圆的端部相抵,从而使得晶圆相对于定位架发生滑移,并向传送带沿自身宽度方向的中间位置靠近,最终在两侧定位架的作用下,使得晶圆位于传送带沿自身宽度方向的中间位置,从而实现对晶圆的定位,保证晶圆的位置,降低晶圆发生偏移的几率,保证对晶圆的检测效果。
7、作为优选,每一所述定位架远离反射率检测件的一端,均与所述机体转动连接,所述机体上还设置有驱动机构,所述驱动机构用于驱动每一所述定位架转动。
8、通过采用上述技术方案,对驱动机构的设置,使得驱动机构能够通过驱动定位架转动,从而调节位于传送带两侧定位架之间的空间大小,从而改变供晶圆通过的空间大小,以适应不同大小尺寸的晶圆,有效增加了本技术的适用范围和实用性。
9、作为优选,所述驱动机构包括驱动组件、滑移架与若干传动架,所述滑移架与所述机体滑动连接,所述滑移架的滑移方向为所述传送带的长度方向,所述传动架与所述定位架一一对应,每一所述传动架的一端均与滑移架转动连接,另一端均穿过对应所述定位架,并与对应所述定位架滑动连接,所述驱动组件用于驱动滑移架沿自身滑移方向滑移。
10、通过采用上述技术方案,对驱动机构的具体设置,使得驱动组件能够通过驱动滑移架滑移,从而使得滑移架带动每一传动架均发生位移,从而使得每一传动架均带动对应的定位架发生转动,实现对每一定位架的驱动;且滑移架与传动架的存在,使得位于传送带沿自身宽度方向两侧定位架的转动方向相反,从而使得相对定位架靠近反射率检测件一端之间的空间,仍旧位于传送带沿自身宽度方向的中间位置,进而保证了定位架转动后的定位效果。
11、作为优选,所述驱动组件包括驱动件与传动丝杆,所述传动丝杆与所述机体转动连接,所述传动丝杆的轴线方向为所述传送带的长度方向,所述传动丝杆的一端穿过所述滑移架,并与所述滑移架螺纹连接,所述驱动件用于驱动传动丝杆转动。
12、通过采用上述技术方案,对驱动组件的具体设置,使得传动丝杆能够在驱动件的驱动下发生转动,使得传动丝杆驱动滑移架发生滑移,实现对滑移架的驱动;同时,传动丝杆的存在,还使得相关人员能够通过驱动件,控制传动丝杆的转动圈数,从而对滑移架的滑移量进行精确控制,进而实现对定位架转动角度的精确控制。
13、作为优选,每一所述定位架远离所述反射率检测件的一侧壁上均设置有弹性垫。
14、通过采用上述技术方案,对弹性件的设置,能够使得定位架通过弹性垫与晶圆的端部接触,从而减低了由于晶圆端部直接与定位架接触,而导致晶圆受损的几率,进而对晶圆进行保护。
15、作为优选,所述机体上还设置有调节架与调节组件,所述调节架与机体滑动连接,所述调节架的滑移方向为机体的高度方向,所述调节组件用于驱动调节架沿自身滑移方向滑移,所述反射率检测件安装于调节架上。
16、通过采用上述技术方案,对调节架与调节组件的设置,使得相关人员能够通过调节组件,控制调节架的升降,从而控制调节架上反射率检测件的高度,实现对反射率检测件高度的调节,以适应多种规格的晶圆,增加了本技术的适用范围与实用性。
17、作为优选,所述机体上还设置有导向杆,所述导向杆的轴线方向为所述调节架的滑移方向,所述导向杆的一端穿过调节架,并与所述调节架滑动连接。
18、通过采用上述技术方案,对导向杆的设置,使得导向杆能够对调节架的滑移起到导向作用,从而有效增加调节架滑移时的稳定性;同时导向杆的存在,还能够有效降低调节架与机体之间的磨损,从而进一步保证了调节架滑移时的稳定性。
19、综上所述,本技术包括以下至少一种有益技术效果:
20、1.对传送带与位置检测件的设置,使得在生产晶圆的工艺中,便能够直接将生产后的晶圆通至传送带上,通过位置检测件对传送带上待检测晶圆位置的检测,保证晶圆位置的准确性,且传送带还能够将检测后的晶圆传送至后续的工序中,取代了人工手动更换晶圆,有效减少了更换待检测晶圆的时间,从而增加了对晶圆检测的效率,同时还方便了相关人员的操作;
21、2.对定位架的设置,使得定位架能够在传送带传送的过程中,通过自身侧壁与晶圆的端部相抵,使得晶圆滑移至传送带沿自身宽度方向的中间位置,从而实现对晶圆的定位,保证晶圆的位置,降低晶圆发生偏移的几率,保证对晶圆的检测效果;
22、3.对调节架与调节组件的设置,使得相关人员能够通过调节组件,控制调节架的升降,从而控制调节架上反射率检测件的高度,实现对反射率检测件高度的调节,以适应多种规格的晶圆,增加了本技术的适用范围与实用性。