一种晶圆上料装置的制作方法

文档序号:41171929发布日期:2025-03-07 11:47阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种晶圆上料装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种晶圆上料装置,其特征在于:所述安装架(21)的固定连接有支撑架(22),两个所述支撑架(22)的内部固定连接有载物杆(23)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆上料装置,其特征在于:所述底板(1)的顶端固定连接有限位滑轨(34),所述主动移动座(32)的底端滑动连接在限位滑轨(34)的一端上,所述限位滑轨(34)远离主动移动座(32)的一端滑动连接有从动移动座(33)。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆上料装置,其特征在于:所述安装板(51)的一端固定连接有定位架(59),所述主动齿轮(53)的外侧转动连接在安装板(51)上,所述安装板(51)内部远离主动齿轮(53)的一端转动连接有从动齿轮(56),所述从动齿轮(56)的一端固定连接有延伸杆二(57),所述延伸杆二(57)的内部固定连接有蜗杆二(58)。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆上料装置,其特征在于:所述蜗轮(61)的外侧分别和蜗杆一(55)与蜗杆二(58)为啮合连接。

6.根据权利要求4所述的一种晶圆上料装置,其特征在于:所述定位圈(64)的外侧呈阵列状固定连接在定位架(59)的内部上。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆上料装置,其特征在于:所述转块(63)的外侧通过转槽(65)转动连接在定位圈(64)上。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆上料装置,其特征在于:所述卡块(72)与卡槽(74)相卡合。


技术总结
本发明提供一种晶圆上料装置,涉及半导体制造技术领域,包括:底板;支持组件;支持组件包括固定连接在底板的顶端两侧的安装架;送料组件;送料组件包括固定连接在底板顶端一侧的气缸一,气缸一的驱动端固定连接有主动移动座;夹持组件;夹持组件包括固定连接在主动移动座上的气缸二,气缸二的驱动端固定连接有支板,支板的内部两侧均开设有滑槽;这种设计通过气动装置的配合,送料与夹持过程同步进行,提高了操作效率,减少了停顿时间,保障了晶圆在传输过程中的稳定性与连续性,与真空吸盘吸附相比,本方案不依赖于晶圆的表面特性,因此对晶圆的表面平整度要求较低,避免了表面平整度对晶圆稳定性产生影响,确保了更高的稳定性和安全性。

技术研发人员:谢亮春,吴泽晓,张小波
受保护的技术使用者:深圳市新晶路电子科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2025/3/6
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