电子器件和用于制造电子器件的方法
【技术领域】
[0001]在不同的实施例中提出一种电子器件和一种用于制造电子器件的方法。
【背景技术】
[0002]电子器件、例如有机光电子器件具有至少两个接触盘和例如在其之间的有机功能层系统。将电端子联接到接触盘上，所述电端子对有机功能层系统供电。
[0003]电端子与接触盘的电连接通常借助于接触部位上的焊接连接来机械地稳固。接触盘的暴露的表面、例如铬和焊锡通常彼此是不兼容的、即是不能混合的。由此，能够造成焊锡在接触盘的暴露的表面上的任意的伸展。伸展的焊锡然后能够使端子在焊接部位上的精确定位变难。
[0004]用于限制可焊接的区域的常规的方法应用阻焊漆或焊盘模具(收缩部)。
[0005]在制造与器件的电连接时的另一个问题为电子器件在类似成形的极、例如接触盘的情况下的反极性、错误极性或短路。
【发明内容】
[0006]在不同的实施方式中，提供一种光电子器件和一种用于制造光电子器件的方法，借助所述光电子器件和方法可以构成精确的焊接连接和反极性保护。
[0007]在本说明书的范围内，将有机物质理解成在不考虑相应的聚集态的情况下以化学一致的形式存在的、特征在于表征性的物理和化学特性的碳化合物。此外，在本说明书的范围内，能够将无机物质理解成在不考虑相应的聚集态的情况下以化学一致的形式存在的、特征在于表征性的物理和化学特性的、没有碳的化合物或者单碳化合物。在本说明书的范围内，将有机无机物质(混合物质)理解为在不考虑相应的聚集态的情况下以化学一致的形式存在的、特征在于表征性的物理和化学特性的、具有包含碳的和不具有碳的化合物部分的化合物。在本说明书的范围内，术语“物质”包括全部上述物质，例如有机物质、无机物质、和/或混合物质。此外，在本说明书的范围内，能够将物质混合物例如理解成:组分由两种或更多种不同物质组成，所述物质混合物的组分例如极其精细地分布。将由一种或多种有机物质、一种或多种无机物质或一种或多种混合物质构成的物质或物质混合物能够理解为物质分级。术语“材料”能够与术语“物质”同义地应用。
[0008]在不同的实施方式中，提供一种电子器件，所述器件具有:电有源区域，所述电有源区域具有:第一接触盘；第二接触盘；第一接触盘和第二接触盘之间的有机功能层结构；至少一个电端子，所述电端子与第一接触盘或与第二接触盘耦联；和封装件，所述封装件部分地覆盖导电区域，使得第一接触盘的和第二接触盘的一部分露出。
[0009]在一个设计方案中，光电子器件能够具有一个或多个接触盘，例如2个接触盘、3个接触盘、4个接触盘、5个接触盘或者更多。接触盘的数量能够与光电子器件的面积大小和对于有机光电子器件的发射或吸收的电磁辐射的面积均匀性的要求相关。此外，光电子器件的接触盘的数量能够与同光电子器件连接、例如联接或互连的另外的光电子器件的数量相关。
[0010]在又一个设计方案中，接触盘中的至少一个接触盘能够具有与相同的接触盘的另外的区域不同的极或极性，或者具有与至少一个另外的接触盘不同的极或极性。
[0011]在此，能够将电流源的载流子类型、例如电子或空穴的不同的进入点或离开点理解为极或极性。
[0012]在又一个设计方案中，第一接触盘、有机功能层结构和第二接触盘能够面状地彼此相叠地设置。
[0013]在又一个设计方案中，第一接触盘、有机功能层结构和第二接触盘能够面状地并排地设置。
[0014]在不同的实施例中，第一接触盘、有机功能层结构和第二接触盘能够面状地彼此相叠地设置，或者第一接触盘、有机功能层结构和第二接触盘能够面状地并排地设置。
[0015]在又一个设计方案中，第一接触盘和/或第二接触盘能够至少部分地包围有机功能层结构。
[0016]在又一个设计方案中，第一接触盘和/或第二接触盘能够至少部分地由有机功能层结构包围。
[0017]在又一个设计方案中，第一接触盘和/或第二接触盘能够具有导电区域和电绝缘区域；并且其中第一接触盘的和/或第二接触盘的露出的区域在导电区域上或上方不具有绝缘区域。第一接触盘和/或第二接触盘的导电区域能够与有机功能层系统的电极中的一个电极耦联。
[0018]在又一个设计方案中，导电区域能够自承地构成或者施加在载体上。
[0019]在又一个设计方案中，第一接触盘的物质或物质混合物和/或第二接触盘的物质或物质混合物能够具有选自下述物质组的物质或由其构成:Cu、Ag、Au、Pt、CuSn、Cr、Al。
[0020]在又一个设计方案中，封装件能够构成为第一接触盘的和/或第二接触盘的绝缘区域，并且封装件的物质或物质混合物具有选自下述物质组的物质或物质混合物或由其构成:氧化铝、氧化锌、氧化错、氧化钛、氧化給、氧化钽、氧化镧、氧化娃、氮化娃、氮氧化娃、铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝掺杂的氧化锌以及其混合物和合金。
[0021]在又一个设计方案中，电绝缘的区域能够构成为导电层上或上方的封装件，其中封装件能够具有与有机功能层结构相同的或相似的特性，例如能够以相同的工艺沉积。
[0022]在又一个设计方案中，为了将电端子与第一接触盘和/或第二接触盘耦联，电端子在第一接触盘的和/或第二接触盘的露出的区域中与接触盘构成物理连接和电连接或者仅构成电连接。
[0023]在又一个设计方案中，电端子在与封装件物理接触的情况下不能够具有或构成与第一接触盘和/或与第二接触盘的电连接。
[0024]在又一个设计方案中，第一接触盘和/或第二接触盘在封装件中能够具有由两个或更多个露出的区域构成的构造方案。
[0025]在又一个设计方案中，用于第一接触盘的封装件的露出的区域的构造方案能够与第二接触盘的封装件的露出的区域的构造方案不同地构成，其中并非每个接触盘都安排露出的区域，而是能够根据需要露出要露出的区域。
[0026]在又一个设计方案中，在第一接触盘上和/或在第二接触盘上能够构成一个或多个露出的区域，其中所述露出的区域的形状和两个或更多个露出的区域之间的间距能够不同地构成。接触盘上的至少一个露出的区域的位置能够与其他的接触盘上的露出的区域的位置相同地或不同地构成。
[0027]各个露出的区域能够具有相同的或不同的横截面。
[0028]露出的区域能够具有选自下述几何体组的几何形状或几何形状的一部分:柱形、锥形、截锥形、球形、半球形、立方体、长方体、棱锥、截棱锥、棱柱或者多面体。
[0029]露出接触盘上的导电区域能够在器件的所有侧部上构成并且也能够同时地构成。
[0030]在光电子器件中，具有露出的区域的接触盘能够在具有有源表面的侧部上构成，即在吸收或发射电磁辐射并且也能够称作为上侧的侧部上构成，或者在光电子器件的在不可见的和/或光学非活性的区域中的侧面或后侧上的接触盘上构成。
[0031]在又一个设计方案中，封装件的露出的区域的构造方案能够构成为，使得在电端子和接触盘的极性、也称作极一致的情况下，能够构成端子与接触盘的电连接。在端子与接触盘的极不一致的情况下，由此能够构成反极性保护。
[0032]在又一个设计方案中，用于具有相同极性的接触盘的封装件的露出的区域的构造方案能够相同地构成。
[0033]在又一个设计方案中，接触盘的露出的区域的构造方案能够构建为:仅在器件关于固定构成的端子对准的情况下，构成电连接，例如当每个接触盘的露出的区域不同地成形时和/或每个接触盘具有不同数量的露出的区域和/或露出的区域的不同的构造方案时。
[0034]在又一个设计方案中，第一接触盘的封装件的与第二接触盘的封装件的层横截面的差异能够具有不同的参数，所述参数选自:物质或物质混合物；均匀性；层数量；层序列和层厚度。
[0035]在又一个设计方案中，在第一接触盘和/或第二接触盘与相应的端子极性一致的情况下，封装件的露出的区域的设计方案与端子的设计方案互补地构成。
[0036]在又一个设计方案中，互补的设计方案具有至少一个选自下述参数组的互补的参数:形状；拓扑；和表面的化学特性。
[0037]在又一个设计方案中，第一接触盘的和/或第二接触盘的露出的区域能够借助于材料配合的连接与电端子耦联。
[0038]在又一个设计方案中，材料配合的连接能够至少在露出的区域中具有选自下述材料配合的连接组的材料配合的连接的物质或物质混合物:熔焊；钎焊；或粘接，即例如焊锡、粘接剂等。
[0039]在又一个设计方案中，在第一接触盘和/或第二接触盘上存在多个露出的区域的情况下，第一接触盘的和/或第二接触盘的各个露出的区域同时也能够具有彼此不同的形状配合的和/或材料配合的化合物。
[0040]在又一个设计方案中，封装件的露出的区域的形状能够对用于材料配合的连接的物质或物质混合物构成对准作用。
[0041]要露出的区域例如能够借助于UV激光器、例如借助于脉冲的ns激光器或借助于脉冲的fs激光器来劈开或露出。其他的方法例如能够具有湿化学刻蚀和/或化学和/或机械研磨或抛光。
[0042]在又一个设计方案中，封装层的物质或物质混合物能够构成为用于材料配合的连接的物质或物质混合物的扩散阻挡件。
[0043]在又一个设计方案中，第一接触盘的和/或第二接触盘的至少一个露出的区域的与电端子的耦联能够借助于形状配合、剪力或弹簧力构成。
[0044]在又一个设计方案中，封装件的露出的区域的形状和/或端子的形状能够成形为，使得对连接件与第一接触盘的和/或第二接触盘的露出的区域物理接触构成对准作用。
[0045]在又一个设计方案中，电子器件能够具有有机光电子器件，优选为有机发光二极管或有机太阳能电池。
[0046]在不同的实施方式中，提供一种用于制造电子器件的方法，所述方法具有:形成电有源区域，具有:形成第一接触盘；形成有机功能层结构；和形成第二接触盘；至少一个电端子，所述电端子与第一接触盘或与第二接触盘耦联，和封装件，将所述封装件部分地从第一接触盘或第二接触盘移除，使得第一接触盘或第二接触盘的一部分露出。
[0047]在方法的一个设计方案中，第一接触盘、有机功能层结构和第二接触盘能够面状地彼此叠加地设置。
[0048]在方法的又一个设计方案中，第一接触盘、有机功能层结构和第二接触盘能够面状地并排地设置。
[0049]在方法的又一个设计方案中，第一接触盘和/或第二接触盘能够至少部分地包围有机功能层结构。
[0050]在方法的又一个设计方案中，第一接触盘和/或第二接触盘能够至少部分地由有机功能层结构包围，例如通过多个有机功能层结构共享至少一个共同的接触盘的方式。
[0051]在方法的又一个设计方案中，用于形成第一接触盘的物质或物质混合物和/或用于形成第二接触盘的物质或物质混合物能够具有选自下述的物质组中的物质或由其构成:Cu、Ag、Au、Pt、CuSnλ Cr、Al。
[0052]在方法的又一个设计方案中，第一接触盘和/或第二接触盘能够具有导电区域和电绝缘区域；并且其中第一接触盘的和/或第二接触盘的露出的区域在导电区域上或上方不具有绝缘区域。
[0053]在方法的又一个设计方案中，在电绝缘区域下方露出第一接触盘的和/或第二接触盘的导电区域、即在导电区域上或上方移除电绝缘区域能够借助于机械工艺或冲击工艺构成。
[0054]机械地露出接触盘的导电区域例如能够借助玻璃纤维刷构成。
[0055]冲击地露出接触盘的导电区域例如能够借助于用颗粒、分子、原子、离子、电子和/或光子轰击要露出的区域来实现。
[0056]用于借助于光子冲击地露出的设备例如能够构成为激光器，例如具有在大约200nm至大约1500nm范围内的波长，例如以聚焦的方式构成，例如具有在大约1ym至大约2000 μ m范围内的聚焦直径；例如以脉冲的方式构成，例如具有在大约10fs至大约
0.5ms范围内的脉冲持续时间；例如具有在大约50mW至大约100mW范围内的功率，例如具有100kW/cm2至大约10GW/cm2的功率密度，具有在大约10Hz至大约100Hz范围内的重复率。
[0057]在方法的又一个设计方案中，为了将电端子与第一接触盘和/或第二接触盘耦联，电端子在第一接触盘的和/或第二接触盘的露出的区域中能够与第一接触盘或第二接触盘构成物理连接和电连接或者仅构成电连接。
[0058]在此，电端子能够构成为有机光电子器件的保持设备的一部分，例如以用于对有机发光二极管通电。
[0059]在方法的又一个设计方案中，封装件能