热释水物与高分子吸水树脂，所述受热释水物选自明矾、芒硝、胆矾、绿矾中的至少一种，所述高分子吸水树脂为聚丙烯酸钠或聚乙二醇双丙烯酸酯，所述受热释水物与高分子吸水树脂的配比保证受热释水物释放的水量被高分子吸水树脂吸收且不会产生余量水。
5.一种LED灯丝的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤一、制作金属薄片(I)和电极片(6 )，控制金属薄片(I)和电极片(6 )的厚度小于等于 Imm ； 步骤二、制作透明塑胶框(2 )，所述透明塑胶框(2 )为宽度在2-4mm之间、高度在2-5mm之间、透光率在95%以上的透明矩形框，且所述透明塑胶框(2)的中部开设有封装槽，在所述封装槽的底部中央开设有通透的插槽，所述透明塑胶框(2)在封装槽的两端形成连通封装槽的电极片安装槽，所述封装槽的深度在0.8-1.5mm之间、宽度在1_2.5mm之间，所述插槽的深度在1.2-3.5mm之间，所述插槽的宽度对应于所述金属薄片(I)的厚度； 步骤三、将步骤一制得的金属薄片(I)插入固定于步骤二制得的透明塑胶框(2)的插槽并伸出于透明塑胶框(2)的封装槽内，并控制金属薄片(I)的伸出长度处于0.5-1.2mm之间，同时将步骤一制得的电极片(6)插入固定于步骤二制得的透明塑胶框(2)的电极片安装槽并伸出于透明塑胶框(2)的封装槽内； 步骤四、在金属薄片(I)处于封装槽内的棱边顶面上点焊若干LED芯片(3)，并将各LED芯片的正负电极电性连接于所述电极片(6); 步骤五、在透明塑胶框(2)的封装槽内，于所述金属薄片(I)的两侧表面和封装槽的侧壁之间涂覆导热涂料(4)，形成包围金属薄片(I)外周的导热涂层，且控制所述导热涂层的厚度等于所述金属薄片(I)伸入所述封装槽内的长度，形成所述导热涂层的导热涂料(4)由25-35质量份的树脂基体、10-20质量份的溶剂、1-2质量份的消泡剂、2_5质量份的偶联剂和55-75质量份的导热填料混合制得，所述导热填料包括作为填充骨架的固态大颗粒填料和作为空隙填料的固态小颗粒填料； 步骤六、在透明塑胶框(2)的封装槽内于所述LED芯片和导热涂层上灌封封装胶(5)并加热固化，完成LED灯丝的制作，其中所述封装胶(5)由90-100质量份的树脂胶体、70-90质量份的固化剂、1-15质量份的荧光粉、1-25质量份的抗沉淀添加剂、0.1-0.8质量份的稳定剂和0.8-1.2质量份的分散剂混合制得，其中的抗沉淀添加剂包括受热释水物和高分子吸水树脂。
6.根据权利要求5所述的LED灯丝的制作方法，其特征在于，步骤二中采用以下两种方式之一制作所述透明塑胶框(2): 方式一:采用基于聚甲基丙烯酸甲酯的透明光学塑料制备透明塑胶框，包括以下步骤: (1)按照聚甲基丙烯酸甲酯96-100重量份、硅橡胶4-7重量份的原料比例，称取预定量的呈粉状或颗粒状的聚甲基丙烯酸甲酯和硅橡胶，并将两者搅拌混合均匀； (2)将步骤(I)得到的混合物在230-270°C条件下进行挤出造粒处理，使用双螺杆造粒机挤出造粒，温度控制在230-270°C，得到透明光学塑料； (3)将步骤(2)得到的透明光学塑料熔融后置入基于透明塑胶框结构尺寸制作的注塑成型模具内，在280-330 V下进行模塑成型，冷却后得到所述透明塑胶框(2 ); 方式二:采用基于PC树脂的透明光学树脂制备透明塑胶框，包括以下步骤: (1)将PC树脂进行干燥，干燥温度为80?90°C，干燥时间为2?4小时； (2)按无水石膏粉体0.3?1.2wt%、有机娃树脂粉体0.2?0.8wt%、抗氧剂0.05?0.5wt%、余量PC树脂的比例，称量无水石膏粉体、有机硅树脂粉体、抗氧剂和PC树脂置于高速混合机中混合3?8分钟，高速混合机转速为3000?6000转/分钟，混合后放于双螺杆挤出机挤出，并控制挤出机加料段的温度为180?200°C，混合段的温度为230?250°C，机头温度为200?220 °C，主机转速为50?120转/min ； (3)利用基于透明塑胶框结构尺寸制作的注塑成型模具对步骤(2)挤出的透明光学树脂进行注塑成型，冷却后得到所述透明塑胶框。
7.根据权利要求5或6所述的LED灯丝的制作方法，其特征在于，其中步骤三具体包括: (1)、对金属薄片要插入透明塑胶框(2)内的表面部分进行磨砂拉毛处理，然后将金属薄片平直固定安装于插接对压设备下端，并使金属薄片进行过磨砂拉毛处理的一端外漏，同时将透明塑胶框(2)正对金属薄片的方式固定安装于插接对压设备上端，并使透明塑胶框(2)的封装槽开口向上且插槽正对金属薄片的顶端； (2)、在金属薄片进行过磨砂拉毛处理的表面涂覆光学胶黏剂，在透明塑胶框底面的插槽开口附近涂覆所述光学胶黏剂； (3)、启动插接对压设备，将透明塑胶框(2)向下对压，使金属薄片插入透明塑胶框(2)的插槽内，并控制金属薄片伸出于透明塑胶框的封装槽内的长度处于0.5-1.2mm间，然后将插接在一起的透明塑胶框(2)和金属薄片(I)取下，放入烘箱中在100-120°C下烘烤1-2小时，使光学胶黏剂固化； (4)、将固定连接在一起的透明塑胶框和金属薄片再次固定安装于插接对压设备上端，将电极片(6)正对透明塑胶框底面的电极片安装槽开口的方式固定安装于插接对压设备下端，并在电极片(6)表面和透明塑胶框底面的电极片安装槽开口附近涂覆所述光学胶黏剂，启动插接对压设备，将电极片(6)向上对压插入透明塑胶框(2)的电极片安装槽并伸出于封装槽内，然后将插接有金属薄片和电极片的透明塑胶框放入烘箱中在100-120°C下烘烤0.5-1小时，使得光学胶黏剂固化。
8.根据权利要求7所述的LED灯丝的制作方法，其特征在于，其中所述光学胶黏剂的制备过程为:按照甲基丙烯酸环氧酯90-100质量份、甲基丙烯酸羟乙酯70-90质量份、异丙苯过氧化氢4-7质量份、碳酸钙晶须16-27质量份、对苯二酚0.8-2.2质量份、四甲基硫脲2-5质量份、二甲基胺丙胺0.3-1质量份的成分配置比例，在反应釜中先加入所述质量份的甲基丙烯酸环氧酯，在搅拌的情况下再加入所述质量份的甲基丙烯酸羟乙酯、碳酸钙晶须，然后加热并控制温度在60-70°C，反应l_2h后停止加热，冷却至室温后加入所述质量份的四甲基硫脲、异丙苯过氧化氢、对苯二酚和二甲基胺丙胺搅拌至均匀分散，出料制得所述光学胶黏剂。
9.根据权利要求5-8任一项所述的LED灯丝的制作方法，其特征在于，所述步骤五中，所述导热涂料的制备过程为:称取25-35质量份的树脂基体、10-20质量份的溶剂、1-2质量份的消泡剂、2-5质量份的偶联剂和55-75质量份的导热填料，混合于高速分散机中，利用高速分散机于800?100rpm转速下，搅拌分散30分钟，制得所述导热涂料，其中所述导热涂料中的树脂基体选自环氧树脂、丙烯酸树脂或者有机硅树脂中的一种，所述溶剂选用甲苯、二甲苯、丁酮、冰醋酸、乙二醇乙醚醋酸酯中的一种，所述消泡剂选择有机硅消泡剂，所述偶联剂选用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，所述导热填料中的固态大颗粒填料选自10?30 μπι纤维状、片状或枝蔓状的AlN、BN、SiC或SiN陶瓷材料，所述固态小颗粒填料选自I?5ym球状或片状的A1203、A1N、铝粉或锌粉材料。
10.根据权利要求5-9任一项所述的LED灯丝的制作方法，其特征在于，其中步骤六具体包括: (I )、配置封装胶，具体包括:(a)、称取20?30质量份的三异氰酸酯环氧树脂、18?32质量份的联苯环氧树脂、20?40质量份的氢化双酚A型环氧树脂、0.1?2质量份的硅烷偶联剂、0.8?3质量份的螯合剂和0.5?1.5质量份的流变改性剂并混合均匀制得树脂胶体；(b)、荧光粉选用 LixGdySr2_2y(W04)2_(y_x)/2:zK和BaaMgbAleOd:eEu，按照发光要求选择x、y、z、a、b、c、d 的摩尔量，其中 0.1 彡 X 彡 1.0,0.4 ^ y ^ 2.0,0.5 彡 z 彡 0.8,0.8 彡 a 彡 1.2，1.5彡b彡2.5，10彡c彡20,0.8彡d彡1.2,0.8彡e彡1.2 ;(c)、在90-100质量份的所述树脂胶体中混合添加1-15质量份的所述荧光粉，同时添加1-25质量份的抗沉淀添加剂、0.1-0.8质量份的稳定剂、0.8-1.2质量份的分散剂，充分搅拌均匀，其中抗沉淀添加剂的使用量根据荧光粉的使用量确定，抗沉淀添加剂中受热释水物和高分子吸水树脂的成份比例应保证受热释水物释放的水量被高分子吸水树脂吸收且不产生余量的水；(d)、向步骤(c)得到的混合物中添加70-90质量份的固化剂并充分搅拌均匀形成封装胶； (2)、对步骤(I)制备的封装胶进行抽真空脱泡处理，消除混合过程中的残留气泡； (3)、将步骤(2)脱泡处理过的封装胶装入点胶设备中，并以点胶头正对LED芯片中心的方式进行点胶封装，封装胶自LED芯片中心向外扩散，直至封装胶完全覆盖LED芯片并填充满整个透明塑胶框的封装槽后，放慢点胶速度，在透明塑胶框的封装槽外形成光学弧面时停止点胶； (4)、控制点胶设备的温度在60-300°C，进行封装胶的固化，固化保温时间1-2小时。
【专利摘要】本发明提出一种LED灯丝及其制作方法，所述LED灯丝创新的在薄而长的金属薄片支架的棱边顶面封装LED芯片，同时通过将金属薄片插入预先成型的透明塑料模框来制作光源，不但实现了LED灯丝的自动化连续生产，而且借助透明塑料模框避免了金属支架因太薄太长而带来的面向强度问题，同时有效利用金属支架的侧向强度保证了LED灯丝的整体机械强度，并在直接利用金属散热特性的同时，通过创新封装导热涂料最大化了LED芯片的散热效率，有效解决了LED灯丝的散热瓶颈问题，保证了LED灯丝能够长时间工作于额定功率，降低了成本，并且通过创新荧光封装材料提高了LED出光效率，降低了光衰减，实现了高光效全周光的灯丝发光，填补了现有LED灯丝的市场空白。
【IPC分类】H01L33-64, H01L33-48, H01L33-56
【公开号】CN104600174
【申请号】CN201410787459
【发明人】潘灼, 雷涛
【申请人】东莞市日为电子有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月17日