有机发光二极管封装工艺用沉积装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种有机发光二极管封装工艺用沉积装置，更详细地涉及一种能够以均匀厚度对大面积基板沉积原料(source)的有机发光二极管封装工艺用沉积装置。
【背景技术】
[0002]有机发光二极管(OLED:0rganic Light Emitting D1de)是发光层为由有机化合物薄膜构成的发光二极管，其利用的是电流通过荧光性有机化合物而产生光的场致发光现象。这种有机发光二极管一般通过三原色(Red、Green、Blue)独立像素发光方式、色彩转换方式(CCM)、色彩过滤方式等来实现主要的颜色，而且按照所使用的发光材料中包含的有机物质的量来分为低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。而且，按驱动方式可分为被动型驱动方式和主动型驱动方式。
[0003]这种有机发光二极管具有自发光所带来的高效率、低电压驱动、简单的驱动等的特征，因此具有能够实现高清晰度视频的优点。而且，该有机发光二极管也有望应用于利用有机物柔韧特性的柔性显示器以及有机物电子材料。
[0004]有机发光二极管通过在基板上以薄膜形态层压作为发光层的有机化合物的方式来制造。
[0005]但是，有机发光二极管所使用的有机化合物对杂质、氧气以及水分非常敏感，因此当有机发光二极管裸露于外部，或者渗入水分或氧气时，有机化合物的特性容易劣化。这种有机物的劣化现象对有机发光二极管的发光特性产生影响，而且缩短寿命。因而为了防止这种现象，需要进行用于防止氧气或水分等进入有机发光层内部的薄膜封装工艺(ThinFilm Encapsulat1n)。
[0006]另外，随着市场对显示器的大面积化的需求，薄膜封装工艺用沉积装置也在改变为适合于大面积基板的沉积。在这种过程中，用于喷射原料的部分，即喷嘴部的长度也在变长。
[0007]图1为图示现有封装工艺用沉积装置一例的图。
[0008]参照图1，为了沉积大面积基板10，这种现有沉积装置20的喷嘴部21的长度变长，因而产生在这种喷嘴部21内流动的原料的压力降，而且由于这种压力降，原料沉积的均匀性变差。
[0009]并且，用高压方式向喷嘴部21提供原料时，存在原料从喷嘴部21喷射时液化的问题。
[0010]图2为图示现有封装工艺用沉积装置另一例的图。
[0011]参照图2，为了解决在图1所示沉积装置30中产生的压力差问题，开发了如下沉积装置30:将一对短喷嘴部32相邻结合，通过各喷嘴部32的端部单独提供原料。
[0012]但是，为了将原料从各供给部33供给到腔室内的流动部31，并将用于喷射原料的路径一一喷嘴部32安装于流动部31中，需要在流动部31设置用于安装及结合喷嘴部32的额外的结合空间，而由于这种结合空间，相邻的喷嘴部32相互隔开设置，从而在喷嘴部32之间的边界面处，原料未被喷射，导致原料无法均匀地沉积于基板10上。
【发明内容】
[0013]本发明是为了解决这种现有技术中存在的问题而提出的。其目的是提供一种有机激光二极管封装工艺用沉积装置，该装置向被划分的喷射通道供给原料，以解决因压力降而导致的不均匀的沉积问题，而且能够均匀地对大面积基板沉积原料。
[0014]上述目的通过本发明的以下技术方案来实现。即本发明的有机发光二极管封装工艺用沉积装置，对配置在腔室部内的有机发光二极管基板沉积原料以进行封装(encapsulating)，其特征在于，包括:多个流动部，配置在所述腔室部内，内部形成有供原料流动的流动通道，所述多个流动部的端面彼此相接；喷嘴部，一体安装于所述多个流动部，在所述喷嘴部的内部形成有与所述流动部连接的喷射通道，用于将从所述流动部供给的原料喷射到基板侧；以及原料供给部，向所述多个流动部分别供给气化的原料。
[0015]而且，在所述喷嘴部内可设置有多个所述喷射通道，多个所述喷射通道分别连接于所述流动部内的各流动部。
[0016]而且，在沿所述喷射通道的长度方向切开的剖面中，所述原料的喷射侧的端部可比所述原料的流入侧的端部更长。
[0017]而且，沿所述喷射通道的长度方向切开的剖面长度可从原料流入侧的端部向原料喷射侧的端部逐渐变长。
[0018]而且，所述喷嘴部可包括倾斜部，所述倾斜部配置在所述多个流动部的接触边界面的上侧，且其剖面为三角形，所述倾斜部的一表面构成任一个所述喷射通道的表面，所述倾斜部的另一表面构成另一个喷射通道的表面，由此以所述倾斜部为中心，一对喷射通道彼此相邻而配置。
[0019]根据本发明，提供一种能够以均匀的厚度对大面积的有机发光二极管基板沉积原料以进行封装的有机发光二极管封装工艺用沉积装置。
[0020]而且，喷嘴部在无需设置额外的结合部件的情况下安装于流动部，无需在喷嘴部或流动部上形成供结合部件结合的空间，因此能够从喷嘴部的全面喷射原料，相邻的喷嘴部彼此连接，能够不间断地喷射原料。
[0021]而且，在喷嘴部贯穿形成多个喷射通道并加工为一体形状，由此与将多个喷嘴接合的情况相比，能够以简易的工艺加工成更加坚固的结构。
【附图说明】
[0022]图1为图示现有封装工艺用沉积装置一例的图。
[0023]图2为图示现有封装工艺用沉积装置另一例的图。
[0024]图3为图示根据本发明实施例的有机发光二极管封装工艺用沉积装置的图。
[0025]图4为图3所示有机发光二极管封装工艺用沉积装置的流动部、安装部和喷嘴部的分解立体图。
[0026]图5为图3所示有机发光二极管封装工艺用沉积装置的操作剖面图。
【具体实施方式】
[0027]以下，参照附图详细说明本发明的一实施例的有机发光二极管封装工艺用沉积装置。
[0028]图3为图示根据本发明实施例的有机发光二极管封装工艺用沉积装置的图，图4为图3所示有机发光二极管封装工艺用沉积装置的流动部、安装部和喷嘴部的分解立体图。
[0029]参照图3及图4，上述有机发光二极管封装工艺用沉积装置100包括腔室部110、流动部120、加热部(未图示)、安装部130、喷嘴部140和原料供给部150。
[0030]上述腔室部110是为了通过从后述喷嘴部140喷射的原料对基板10进行沉积而在内部收容基板10的部件。腔室部110构成为可调节内部压力，在其内部设置有在进行沉积工艺时用于吸附及固定基板10的固定部111。此外，为了迅速进行作业，固定部111优选连接在用于输送基板10的驱动台(未图示)。
[0031]另外，在腔室部110优选设置有真空阀(未图示)，使腔室部110的内部成为真空状态，用以产生与外部的压力差，并使气化的原料气体从喷嘴部140能够飞到上侧的基板10上。
[0032]上述流动部120在腔室部110的内部设置为多个，并为了将原料喷射到上方，在基板10的下方与基板10相对设置。而且，流动部120的内部形成有可使原料移动的流动通道121，并形成有贯通部122，使得后述的喷嘴部140能够朝向基板侧10安装。
[0033]一对流动部120彼此相邻而配置，而且相邻的表面相互接触而结合。因此，在流动部120的内部形成的流动通道121也为多个，相邻的流动通道121以流动部120之间的边界面为基淮不连续地设置。
[0034]上述加热部(未图示)是加热流动部的部件，该部件防止从外部提供的已气化的原料在流动部120内液化。
[0035]上述安装部130设置为一对，并贯穿形成有供给通道131，所述供给通道131为从流动通道121接收原料并将其提供至后述喷嘴部140的喷射通道141的通道。
[0036]一对安装部130沿长度方向较长地附著在喷嘴部140的底面，并被收容于每个贯通部122内，从而安装于流动部120。
[0037]所述喷嘴部140形成为一体，而且为了将从流动部120供给的原料向外部喷射，贯穿形成有一对喷射通道141。各喷射通道141构成为与安装部130的供给通道131连接，并从流动部120接