源漏引线密封的密封胶图形之后，上述的步骤101还包括:使用紫外光对紫外光固化胶材料制作的密封胶图形进行照射固化，在照射时使用掩膜板遮挡显示区域。通过这种方式，能够使密封胶图形很好的成型，有利于降低制作密封胶图形的难度。当然在实际应用中，也可以采用其他材料制作上述的密封胶图形。比如也可以首先形成树脂层，之后采用光刻的方式形成上述的密封胶图形。只要能够实现对源漏引线的密封，采用何种材料或者工艺制作上述的密封胶图形并不影响本发明的保护范围。
[0036]进一步的，为了避免在进行照射固化时，紫外线对像素区域的像素造成损坏，可以在进行照射时使用掩膜板遮挡显示区域。
[0037]在实际应用中，可以在盖板(通常为盖板玻璃)密封胶图形涂覆上。之后将形成密封胶图形的盖板盖在母板的基板上对源漏引线形成密封。进一步的，为了提高密封效果，在盖板密封胶图形涂覆上时，可以采用上述的紫外线固化胶，在盖板玻璃盖上之后才进行固化。
[0038]在具体实施时，为了提高密封效果，可以形成与所述封装胶图形2相连的密封胶图形7。通过这种方式，能够将位于封装胶图形区域之外的源漏引线完全密封，提高密封效果，进一步提高测试的准确性。
[0039]在具体实施时，这里的封装胶图形可以由玻璃胶形成。
[0040]如图4所示，这里的密封胶图形7可以包括用于对源漏引线进行密封的部分71和位于整个母板边缘区域的部分72。此时，如果这里的密封胶图形由紫外固化胶制作，在对该密封胶图形进行照射时，所采用的掩膜板可以参考图5。该掩膜板在对应于71和72的位置对应形成有透光区域71’和72’，用于对密封胶图形进行固化。
[0041]基于相同的构思，本发明还提供了一种母板，该母板可以作为测试封框胶图形密封性的母板，同样参考图3，包括:基板玻璃和盖板玻璃1，以及形成在基板玻璃和盖板玻璃的像素区域A/A，用于对像素区域A/A进行密封的封装胶图形2、在封装胶图形2之外的焊盘区域，在所述焊盘区域形成有集成电路3、源漏引线4、FPC5、PAD6、密封胶图形7。在进行切割时，可以将焊盘区域中密封胶图形7之外的区域切割掉，仅暴露出来PAD。这样由于焊盘区域的源漏引线被密封腔密封，能够避免源漏引线被腐蚀，进而避免了因源漏引线的腐蚀导致的封装胶图形的腐蚀所产生的干扰因素对封装胶图形密封性测试的干扰，能够提高封装胶图形密封性测试的准确性。
[0042]在具体实施时，所形成的密封胶图形4的具体形状可以参考图3，所述密封胶的图形为环形，围绕在源漏引线4的外围。另外，为了进一步提高密封效果，还可以设置密封胶图形7环绕在集成电路3和FPC5的外侧，用于密封集成电路3和FPC5。通过这种方式，能够避免因FPC或IC的腐蚀导致的源漏引线4的腐蚀。
[0043]在具体实施时，密封胶图形7可以由紫外光固化胶制作。
[0044]进一步的，所述密封胶图形7与所述封装胶图形2相连。
[0045]进一步的，所述封装胶图形由玻璃胶形成。
[0046]本发明中的面板可以为OLED面板等。
[0047]本发明还提供了一种掩膜板，如图5所示，该掩膜板上形成有适于对图4中的密封胶图形71部分进行曝光固化的透明区域71’，于对图4中的密封胶图形72部分进行曝光固化的透明区域72’。
[0048]本发明的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
【主权项】
1.一种提高封装胶图形密封性测试准确性的方法，所述封装胶图形用于对显示区域进行封装，其特征在于，包括: 在制作待测试的母板时，形成用于对位于焊盘区域的源漏引线进行密封的密封胶图形，所述密封胶图形与所述母板的基板和盖板共同形成用于对源漏引线进行密封的密封腔； 在对待测试的母板的盖板进行切割时，保留密封腔区域的盖板。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封胶图形由紫外光固化胶材料制作； 在形成用于对源漏引线密封的密封胶图形之后，所述方法还包括:使用紫外光对紫外光固化胶材料制作的密封胶图形进行照射固化，在照射时使用掩膜板遮挡显示区域。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封胶图形与所述封装胶图形相连。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成用于对源漏引线密封的密封胶图形，包括: 在盖板上涂覆密封胶形成密封胶图形。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装胶图形由玻璃胶形成。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封胶图形还用于密封柔性扁平电缆。
7.一种母板，包括基板和盖板以及形成在所述基板和盖板之间的用于对显示区域进行封装的封装胶图形，其特征在于，在所述基板和盖板之间还包括用于对位于焊盘区域的源漏引线进行密封的密封胶图形，所述密封胶图形与所述母板的基板和盖板共同形成用于对源漏引线进行密封的密封腔。
8.如权利要求7所述的母板，其特征在于，所述密封胶图形由紫外光固化胶制作。
9.如权利要求7所述的母板，其特征在于，所述密封胶图形与所述封装胶图形相连。
10.如权利要求7所述的母板，其特征在于，所述封装胶图形由玻璃胶形成。
11.如权利要求7所述的母板，其特征在于，还包括:柔性扁平电缆，所述密封胶图形还用于密封柔性扁平电缆。
12.一种掩膜板，包括如权利要求7-11任一项所述的母板中的密封胶图形对应的透光区域。
【专利摘要】本发明提供了一种提高封装胶图形密封性测试准确性的方法，该方法中，在制作母板时，形成用于对位于焊盘区域的源漏引线进行密封的密封胶图形，所述密封胶图形与所述母板的基板和盖板共同形成用于对源漏引线进行密封的密封腔；在对待测试的母板的盖板进行切割时，保留密封腔区域的盖板。这样，将通过本发明的方法得到的待测试板放入到高温高湿环境后，由于焊盘区域的源漏引线被密封腔密封，能够避免源漏引线被腐蚀，进而避免了因源漏引线的腐蚀导致的封装胶图形的腐蚀所产生的干扰因素对封装胶图形密封性测试的干扰，能够提高封装胶图形密封性测试的准确性。
【IPC分类】H01L21-66
【公开号】CN104617007
【申请号】CN201510037382
【发明人】盖人荣, 玄明花, 嵇凤丽, 蒋志亮
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月23日