开关的制造方法和开关的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及搭载在电子设备等上的开关的制造方法，此外，本发明还涉及一种搭载在电子设备等上的开关。
【背景技术】
[0002]这种开关具备树脂制的开关盒、多个固定电极、以及可动电极。多个固定电极支承在开关盒上。可动电极根据使用者的开关操作而移位，使多个固定电极相互间的导通状态发生变化(例如参照专利文献I)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2003 - 234040号公报
【发明内容】
_6] 发明要解决的问题
[0007]对于搭载在电子设备上的开关要求较高的防水性。本发明的目的在于提高该开关的防水性。
_8] 用于解决问题的方案
[0009]为了达到所述的目的，本发明可采取的第一技术方案是一种开关的制造方法，其中，
[0010]以利用设置在模具内的多个销支承的方式配置多个固定电极，
[0011]通过向所述模具内注入第一树脂，与所述多个固定电极一体地成形开关盒，
[0012]拔出所述多个销而将所述开关盒从所述模具取出，
[0013]向作为所述多个销被拔出的痕迹形成在所述开关盒上的多个贯通孔中填充液态的第二树脂，
[0014]使所述液态的第二树脂固化而形成保护部。
[0015]在用于成形开关盒的模具内设有多个销。通过在各销的顶部载置各固定电极，多个固定电极分别配置在预定的位置。通过在该状态下树脂流入模具内，多个固定电极与开关盒一同一体成形。多个销在模具内被树脂覆盖。
[0016]在将成形后的开关盒从模具取出时，将多个销从开关盒拔出。其结果，在开关盒上形成有多个孔。各孔在开关盒的外表面开口，并且延伸至各固定电极的底面(利用开关盒支承的面)。
[0017]在将开关盒与多个固定电极一体成形的工序中，为了获得良好的开关动作特性，必须使用多个销进行定位。因而，只要采用这样的制造方法，就无法避免形成以与多个固定电极相对且连通的方式贯通开关盒的多个贯通孔。另一方面，在水分从在开关盒的外表面开口的这些贯通孔浸入时，该水分到达固定电极，有可能对开关的性能产生不良影响。发明人得到了这样的构思:通过对这些贯通孔实施防水对策，能够提升开关的防水性。
[0018]作为防水对策，通常考虑用带覆盖多个贯通孔。但是在这种情况下，由于多个贯通孔自身残留，因此，若带损伤或者剥离，则会丧失防水功能。
[0019]采用所述的结构，由于利用第二树脂填充各贯通孔，因此，能够获得非常高的密封状态。各贯通孔不对基于可动电极的动作发生的多个固定电极相互间的电连接状态的变化产生干涉。因而，即使各贯通孔被第二树脂完全堵塞，也不会对开关自身的动作产生不良影响。由此，能够提升被搭载在电子设备上的开关的防水性。
[0020]此外，由于各贯通孔是空隙，因此，使开关盒的刚性降低，也会导致热变形。但是，采用所述的结构，由于利用第二树脂填充各贯通孔而填埋空隙，因此，开关盒的刚性升高。由此，开关盒的抗振动性能、抗冲击性能上升，能够抑制热变形量。即，也可以将作为防水对策形成的保护部用作开关盒的加强材料。
[0021]因而，为了达到所述的目的，本发明可采取的第二技术方案是一种开关，其中，
[0022]该开关具备:
[0023]开关盒，其利用第一树脂形成；
[0024]多个固定电极，其支承于所述开关盒；
[0025]可动电极，其使所述多个固定电极相互间的电连接状态发生变化；以及
[0026]保护部，其利用第二树脂形成，
[0027]在所述开关盒中的至少与所述多个固定电极相对的部分，形成有不对所述电连接状态的变化产生干涉的多个贯通孔，
[0028]利用所述保护部填充所述多个贯通孔。
[0029]例如，所述第一技术方案的制造方法可如下地构成。
[0030]从喷嘴朝向所述多个贯通孔注射所述液态的第二树脂，
[0031]通过在所述多个贯通孔各自的内部使所述液态的第二树脂固化，形成所述保护部。
[0032]在这种情况下，该制造方法可如下地构成。
[0033]以使形成的所述保护部的表面位于所述多个贯通孔各自的内部的方式决定所述液态的第二树脂的注射量。
[0034]采用这样的制造方法，与以覆盖各贯通孔的整个开口面的方式填充树脂而堵塞各贯通孔的情况相比较，能够减少用于形成保护部的第二树脂的量。因而，能够在抑制材料成本的同时提升被搭载在电子设备上的开关的防水性。
[0035]因而，所述第二技术方案的开关可如下地构成。
[0036]所述多个贯通孔包含第一贯通孔和第二贯通孔，
[0037]所述保护部包含第一保护部和第二保护部，
[0038]所述第一保护部的表面位于所述第一贯通孔的内部，
[0039]所述第二保护部的表面位于所述第二贯通孔的内部。
[0040]或者，所述第二技术方案的开关可如下地构成。
[0041]所述开关盒具有凹部，
[0042]所述多个贯通孔形成在所述凹部内，
[0043]利用所述保护部填充所述凹部。
[0044]采用这样的结构，能够将固化之前的第二树脂保留在凹部内，易于流入各贯通孔内。由此，能够利用第二树脂可靠地填充各贯通孔。因而，不仅能够提升被搭载在电子设备上的开关的防水性，也能够提高开关盒的刚性。
[0045]或者，所述第二技术方案的开关可如下地构成。
[0046]所述开关盒具有第一凹部和第二凹部，
[0047]所述多个贯通孔包含第一贯通孔和第二贯通孔，
[0048]所述第一贯通孔形成在所述第一凹部内，
[0049]所述第二贯通孔形成在所述第二凹部内，
[0050]所述保护部包含第一保护部和第二保护部，
[0051]所述第一保护部填充所述第一贯通孔和所述第一凹部，
[0052]所述第二保护部填充所述第二贯通孔和所述第二凹部。
[0053]采用这样的结构，也能够将固化之前的第二树脂保留在各凹部内，易于流入各贯通孔内。由此，能够利用第二树脂可靠地填充各贯通孔。因而，不仅能够提升被搭载在电子设备上的开关的防水性，也能够提高开关盒的刚性。并且，各凹部以具有包围至少I个贯通孔的程度的大小的方式局部地形成。因此，能够减少用于形成各保护部的第二树脂的量，能够抑制材料成本。
[0054]所述的第二技术方案的开关可如下地构成。
[0055]所述多个贯通孔各自具有以随着远离开口缘而直径变小的方式倾斜的内壁。
[0056]采用这样的结构，能够将固化之前的第二树脂顺畅地引导到各贯通孔的底部。由此，形成的保护部和相对的固定电极之间的接触性上升。因而，能够进一步提升被搭载在电子设备上的开关的防水性。
[0057]所述第一技术方案的制造方法和第二技术方案的开关可如下地构成。
[0058]所述第二树脂是在固化之前具有比所述第一树脂的流动性高的流动性的树脂。
[0059]在这种情况下，能够使第二树脂也易于流入小径的贯通孔。由此，形成的保护部和相对的固定电极之间的接触性上升。因而，能够进一步提升被搭载在电子设备上的开关的防水性。
[0060]因而，所述第二技术方案的开关可如下地构成。
[0061]所述多个贯通孔各自具有直径在0.1mm?0.3mm的范围内的开口缘。
[0062]例如，所述第一技术方案的制造方法可如下地构成。
[0063]所述第二树脂通过紫外线照射而固化。
[0064]在这种情况下，不需要追加的模具设备，能够容易地使第二树脂固化而形成保护部。因而，能够在抑制制造成本的同时提升被搭载在电子设备上的开关的防水性。
[0065]因而，所述第二技术方案的开关可如下地构成。
[0066]所述第二树脂是紫外线固化性树脂。
[0067]例如，所述第一技术方案的制造方法可如下地构成。
[0068]所述第二树脂通过二次成形而被固化。
[0069]在这种情况下，能够提高开关盒和保护部的结合性。因而，多个贯通孔被可靠地密封，因此，不仅能够提升被搭载在电子设备上的开关的防水性，也能够提高开关盒的刚性。
[0070]发明的效果
[0071]采用本发明，能够提高被搭载在电子设备上的开关的防水性。
【附图说明】
[0072]图1是表示第一实施方式的按钮开关的分解立体图。
[0073]图2是表示图1的按钮开关的外观的五视图。
[0074]图3是用于说明图1的按钮开关的制造方法的图。
[0075]图4是用于说明图1的按钮开关的制造方法的图。
[0076]图5是用于说明图1的按钮开关的制造方法的图。
[0077]图6是表示第二实施