有机电致发光器件的封装结构及封装方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种有机电致发光器件的封装结构及封装方法。
【背景技术】
[0002] 有机电致发光显示器具备低成本，体积小，超轻，超薄，高分辨率，高速率，全彩色， 宽视角，主动发光，可弯曲，低功耗，原材料种类丰富等众多优点。且容易实现大面积制备， 湿法制备以及柔性器件的制备，在显示领域有着广泛应用前景，备受青睐和关注。有机电致 发光材料的稳定性是制约有机电致发光器件寿命与稳定性的瓶颈。有机电致发光显示器包 括形成在绝缘衬底上的有机发光二级管（Organic Light Emitting Diode, 0LED)等有机发 光器件和形成在有机发光器件上的封装结构。有机电致发光材料对氧气及水蒸气特别敏 感，OLED器件对氧气及水蒸气的渗透率要求比较严格。目前有很多关于提高OLED器件发 光效率、寿命及稳定性的器件结构，衬底材料，封装方法的研究。然而，目前OLED器件的封 装技术难以复合市场化的实际需求。
[0003] 传统的薄膜封装技术采用有机无机多层薄膜交错叠加封装，无机薄膜具备较好的 水汽阻隔能力，通常可以作为阻挡层，但是无机薄膜在生成过程中会大大降低其阻隔能力， 且这种混合溶液铺膜，需在高温下固化才能满足高致密性的要求。
【发明内容】
[0004] 基于此，有必要提供一种能够在常温下固化成膜且防水性能较好的有机电致发光 器件的封装结构及封装方法。
[0005] -种有机电致发光器件的封装结构的封装方法，包括：
[0006] 提供一有机电致发光基板；
[0007] 在所述有机电致发光基板上交替沉积多个有机材料层和多个无机材料层，形成阻 挡层；及
[0008] 在所述阻挡层上涂布全氢聚娃氮烧（perhydropolysilazane, PHPS)溶液形成液 封层，在温度为15~35°C条件下，使所述液封层内的部分全氢聚硅氮烷在潮湿的空气中与 水和氧气反应生成致密性二氧化硅。
[0009] 在其中一个实施例中，所述全氢聚硅氮烷溶液的溶剂为由丙二醇甲醚和丙二醇单 甲醚醋酸酯形成的混合液或N-甲基吡咯烷酮。
[0010] 在其中一个实施例中，所述全氢聚硅氮烷溶液中的全氢聚硅氮烷的摩尔百分比为 5% ~25%。
[0011] 在其中一个实施例中，所述液封层的厚度为0. 1 μ m~4μ m。
[0012] 在其中一个实施例中，沉积所述有机材料层的方法为喷墨打印-紫外固化、闪蒸 发-紫外固化、化学气相沉积、气相聚合或等离子体聚合。
[0013] 在其中一个实施例中，沉积所述无机材料层的方法为直流溅射、射频溅射、反应溅 射、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积或涂布成膜。
[0014] -种有机电致发光器件的封装结构，包括：
[0015] 有机电致发光基板；
[0016] 设置在所述有机电致发光基板上的阻挡层，所述阻挡层包括交替设置的多个有机 材料层和多个无机材料层；
[0017] 设置在所述阻挡层上的液封层，所述液封层由全氢聚硅氮烷溶液形成；及
[0018] 设置在所述液封层上的致密性二氧化硅。
[0019] 在其中一个实施例中，所述有机材料层的材料为聚丙烯酸酯、聚对二甲苯、聚脲、 聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺和聚苯乙烯中的至少一种，所述 有机材料层的厚度为〇. Iym~4μηι ;所述无机材料层的材料为氧化错、氧化娃、氮化娃、 氧化钛、氧化锆、氮氧化铝、氮氧化硅和非晶碳中的至少一种，所述无机材料层的厚度为 0· Inm ~IOOnm0
[0020] 在其中一个实施例中，所述液封层的厚度为0. Ιμπι~4μπι。
[0021] 在其中一个实施例中，所述致密性二氧化硅的厚度为0. 0125 μ m~0. 5 μ m。
[0022] 上述有机电致发光器件的封装方法中，采用全氢聚硅氮烷溶液为反应物，由于全 氢聚硅氮烷的结构中存在大量反应性基团Si-H和N-H，PHPS可以在常温下与水和氧气反应 形成致密性二氧化硅，因而防水性能好。
【附图说明】
[0023] 图1为一实施方式的有机电致发光器件的封装结构的示意图；
[0024] 图2为一实施方式的有机电致发光器件的封装方法流程图。
【具体实施方式】
[0025] 以下通过【具体实施方式】对有机电致发光器件的封装结构及其封装方法作详细说 明。
[0026] 请参阅图1，一实施方式的有机电致发光器件的封装结构100,包括：有机电致发 光基板10,设置在有机电致发光基板10上的阻挡层20,液封层30和设置在液封层30上的 致密性二氧化硅40。
[0027] 其中，有机电致发光基板10包括玻璃或聚酰亚胺基板，设置在基板上的低 温多晶娃（low temperature poly-silicon LTPS)层和有机电致发光材料（organic electroluminescence)层。
[0028] 阻挡层20包括至少一层有机材料层201和至少一层无机材料层202。
[0029] 其中，有机材料层201的材料为聚丙烯酸酯、聚对二甲苯、聚脲、聚对苯二甲酸乙 二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺和聚苯乙烯中的至少一种。获得的有机材料层的厚 度0. 1 μ m~4 μ m。有机材料层201用于吸收水和氧，由于有机材料层质地比较疏松，当有 水跟氧气渗入到里面的时候，有机材料层可像海绵一样吸收水和氧气，防止水和氧进一步 扩散到发光材料。无机材料层202的材料为氧化铝、氧化硅、氮化硅、氧化钛、氧化锆、氮氧 化错、氮氧化娃和非晶碳中的至少一种。无机材料层202的厚度为0.1 nm~100nm。无机材 料层202的可以阻挡水和氧的进入。
[0030] 具体的，在一实施方式中，在有机电致发光器件的封装结构100中，阻挡层20包括 交替层叠的4层有机材料层201和4层无机材料层202。当然，在其他实施例中，有机材料 层201和无机材料层202的层数和厚度可以根据实际需要设置。
[0031] 液封层30设置在阻挡层30上。液封层30由全氢聚硅氮烷溶液形成，液封层30 的厚度大致为〇. I μ m~4 μ m。
[0032] 由于液封层30的存在，即使存在因操作失误等导致有水和氧进入有机电致发光 器件的封装结构100,液封层30中的全氢聚硅氮烷也会和水和氧进一步反应，形成二氧化 硅，防止水和氧进入有机电致发光基板中影响器件的质量。
[0033] 致密性二氧化硅40