一种塑封式ipm可调节焊接工装及其使用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电力半导体器件，尤其涉及一种塑封式IPM可调节焊接工装及其使用方法。
【背景技术】
[0002]塑封式IPM (Intelligent Power Module，智能功率模块)，是将IGBT芯片及其驱动电路、控制电路和过流、欠压、短路、过热等保护电路集成于一体的新型控制模块。它是一种复杂、先进的功率模块，能自动实现过流、欠压、短路和过热等复杂保护功能，因而具有智能特征。同时它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等优点，广泛应用于变频家电、逆变电源、工业控制等领域，社会效益和经济效益十分可观。
[0003]对于塑封式IPM来说，其内部通常由引线框架、DBC板和PCB板组成，引线框架是用来固定DBC板和PCB板的，同时完成电气连接的功能，DBC板用来承载IGBT芯片和二极管芯片，PCB板用于承载驱动芯片和整个驱动电路。通常来说，DBC板、PCB板与引线框架之间的固定是通过焊接工艺实现的，而在焊接工艺操作中，首先将锡膏刷在DBC板和PCB板上，再通过工装夹具将两者与引线框架组装在一起，操作比较复杂。
[0004]目前在塑封式IPM模块批量化生产中，需要用到丝网印刷工装及组装工装。如图1和图2所示，丝网印刷工装001呈扁平的片状，其上规律地设置有用于收容DBC板和PCB板的凹槽P，操作过程中，首先将DBC板和PCB板放入所对应的凹槽Γ中，此时，DBC板和PCB板的上表面与丝网印刷工装001的上表面位于同一平面，接着在DBC板和PCB板的上表面刷锡膏。然后，通过手工将表面上刷有锡膏的DBC板和PCB板从丝网印刷工装001中——取出，并——放入组装工装002中组装引线框架:V。现有的组装工装002如图3和图4所示，其上按规律地设置有多个具有高度落差的凹槽2'，分别用于收容DBC板和PCB板，将DBC板和PCB板分别手动地放入所对应的凹槽W中后，将引线框架Y从上向下放入组装工装002中，并使引线框架3'的引脚压在PCB板和DBC板上，最后将引线框架3'的引脚分别与PCB板和DBC板进行焊接。
[0005]在上述现有的焊接工艺中，存在以下问题:
[0006](I)在批量化生产时，从丝网印刷工装001中取出PCB板和DBC板再放入组装工装002的工艺通常是靠手工操作，很容易因为疏忽大意碰触到锡膏，从而导致废品率的提高；
[0007](2)塑封式IPM模块中PCB板和DBC板的体积很小，手工运输组装过程会降低生产线的产能；
[0008](3)批量化生产时，由于丝网印刷和组装两个工艺不同，需要采购大量的工装，提高生产的成本。
[0009]因此，有必要对现有的塑封式IPM焊接工装进行改进，在实现塑封式IPM的批量化生产的同时，提高产品合格率，降低成本。
【发明内容】
[0010]本发明解决的问题是提供一种塑封式IPM可调节焊接工装，在实现塑封式IPM的批量化生产的同时,提高产品合格率,降低成本。
[0011]为解决上述问题，本发明揭示了一种塑封式IPM可调节焊接工装，包括基体，所述基体上设置有用于收容PCB板的第一凹槽、用于收容DBC板的第二凹槽，所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深度，所述第二凹槽的底部设置有滑块，所述滑块在所述第二凹槽内的纵向位置可调节。
[0012]优选地，所述滑块与所述基体互相独立。
[0013]优选地，所述第二凹槽的侧壁设置有带内螺纹的通孔，所述滑块通过穿设于所述通孔内的螺栓固定于所述第二凹槽内。
[0014]优选地，所述第二凹槽的底部设置有带内螺纹的通孔，所述通孔内穿设有螺栓，所述滑块在所述第二凹槽内的纵向位置通过调节所述螺栓与所述通孔的旋和长度设定。
[0015]优选地，所述滑块与所述DBC板的厚度之和与所述第二凹槽的深度相等。
[0016]本发明还揭示了一种塑封式IPM可调节焊接工装的使用方法，包括以下步骤，
[0017]S1:调整滑块在第二凹槽内的纵向位置后，将PCB板放入第一凹槽、DBC板放入第二凹槽，此时所述PCB板、DBC板的上表面位于同一平面；
[0018]S2:在所述PCB板、DBC板的上表面刷锡膏；
[0019]S3:向下调节所述滑块在所述第二凹槽内的纵向位置；
[0020]S4:调整螺栓与通孔的旋和长度，使得所述滑块在所述第二凹槽内的位置固定；
[0021]S5:将引线框架直接放在所述PCB板、DBC板的上表面进行组装，组装完成后，将所述工装放入焊炉中进行焊接。
[0022]与现有技术相比，本发明具有以下优点:本发明所揭示的塑封式IPM可调节焊接工装，包括基体，所述基体上设置有用于收容PCB板的第一凹槽、用于收容DBC板的第二凹槽，所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深度，所述第二凹槽的底部设置有滑块，所述滑块在所述第二凹槽内的纵向位置可调节。通过在所述第二凹槽的底部设置有滑块，且所述滑块在所述第二凹槽内的纵向位置可调节，以此在使用过程中可对放置于所述第二凹槽内的DBC板的纵向位置进行调节，以便在无需变换工装的前提下对所述PCB板、DBC板完成表面刷锡膏、与引线框架的组装工作，不但节省了工装设备，提高了工作效率，进一步地，提高了成品的合格率。
【附图说明】
[0023]图1是现有技术中丝网印刷工装的俯视图；
[0024]图2是图1的A-A剖视图；
[0025]图3是现有技术中组装工装的剖视图；
[0026]图4是现有技术中组装工装的使用状态参考图；
[0027]图5是本发明优选实施例中塑封式IPM可调节焊接工装的结构示意图；
[0028]图6是图5中滑块下调后的结构示意图；
[0029]图7是本发明优选实施例中塑封式IPM可调节焊接工装组装引线框架时的示意图。
【具体实施方式】
[0030]目前在塑封式IPM模块批量化生产中，需要用到丝网印刷工装及组装工装，操作时，首先需要将DBC板和PCB板放入丝网印刷工装上进行刷锡膏，然后，通过手工将表面上刷有锡膏的DBC板和PCB板从丝网印刷工装中一一取出，并一一放入组装工装中组装引线框架。
[0031]在上述现有的焊接工艺中，存在以下问题:
[0032](I)在批量化生产时，从丝网印刷工装001中取出PCB板和DBC板再放入组装工装002的工艺通常是靠手工操作，很容易因为疏忽大意碰触到锡膏，从而导致废品率的提高；
[0033](2)塑封式IPM模块中PCB板和DBC板的体积很小，手工运输组装过程会降低生产线的产能；
[0034](3)批量化生产时，由于丝网印刷和组装两个工艺不同，需要采购大量的工装，提高生产的成本。
[0035]因此，有必要对现有的塑封式IPM焊接工装进行改进，在实现塑封式IPM的批量化生产的同时，提高产品合格率，降低成本。
[0036]本发明揭示了一种塑封式IPM可调节焊接工装，包括基体，所述基体上设置有用于收容PCB板的第一凹槽、用于收容DBC板的第二凹槽，所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深度，所述第二凹槽的底部设置有滑块，所述滑块在所述第二凹槽内的纵向位置可调节。
[0037]优选地，所述滑块与所述基体互相独立。
[0038]优选地，所述第二凹槽的侧壁设置有带内螺纹的通孔，所述滑块通过穿设于所述通孔内的螺栓固定于所述第二凹槽内。
[0039]优选地，所述第二凹槽的底部设置有带内螺纹的通孔，所述通孔内穿设有螺栓，所述滑块在所述第二凹槽内