部51将该情况下的高度Z2作为基准高度使用。
[0104]接着，高度调整部51使图13A的剥离辅助叶片35上升与工件厚度T对应的量(图13B)。其结果，剥离辅助叶片35的上表面的高度Z2被调整为晶圆I上的第一 BSG贴片2a的上表面的高度Zp本实施方式的高度调整部51通过脉冲电动机使剥离辅助叶片35上下移动。
[0105]接着，贴片剥离部36、粘贴辊37将剥离用贴片4粘贴到晶圆I上的第一 BSG贴片2a和剥离辅助叶片35 (图13C)。本实施方式的贴片剥离装置通过将高度Z1和高度Z2对齐，从而能够在不在晶圆I上直接粘贴剥离用贴片4的状态下，将剥离用贴片4粘贴到第一BSG贴片2a和剥离辅助叶片35上(图13C)。也就是说，根据本实施方式，能够将剥离用贴片4以糊版(tinting)粘贴状态粘贴。
[0106]图14是表示第二实施方式的贴片剥离装置的动作的第二例的截面图。图14示出上述的步骤S21、S16、以及S17的详细情况。
[0107]第二例的高度调整部51具备第一及第二激光位移计51a、51b(图14A)。第一激光位移计51a测定晶圆I上的第一 BSG贴片2a的上表面与高度调整部51之间的距离。第二激光位移计51b测定剥离辅助叶片35的上表面与高度调整部51之间的距离。
[0108]接着，高度调整部51使图14A的剥离辅助叶片35上升，使得由第一及第二激光位移计51a、51b测定到的距离差为0(图14B)。其结果，剥离辅助叶片35的上表面的高度Z2被调整为晶圆I上的第一 BSG贴片2a的上表面的高度Zp
[0109]接着，贴片剥离部36、粘贴辊37将剥离用贴片4粘贴到晶圆I上的第一 BSG贴片2a和剥离辅助叶片35(图14C)。这与第一例的情况相同。
[0110]另外，第二例的高度调整部51通过第一及第二激光位移计51a、51b测定上述距离，也可以通过其他机构(例如CCD照相机)测定。另外，第二例的高度调整部51通过光学手法来测定上述距离，但也可以采用其他手法(例如声音手法、电磁手法)测定。
[0111]另外，本实施方式的贴片剥离装置可以并用第一、第二例的动作。例如，本实施方式的贴片剥离装置可以通过第一例对剥离辅助叶片35的高度进行粗调，然后，通过第二例对剥离辅助叶片35的高度进行微调。
[0112]采用上述方式，本实施方式的贴片剥离装置使晶圆I上的第一 BSG贴片2a的上表面的高度Z1和剥离辅助叶片35的上表面的高度Z2对齐之后，将剥离用贴片4粘贴到晶圆I上的第一 BSG贴片2a和剥离辅助叶片35。
[0113]由此，根据本实施方式，能够在不在晶圆I上直接粘贴剥离用贴片4的状态下，将第一 BSG贴片2a从晶圆I剥离。由此，根据本实施方式，能够避免在晶圆I上产生剥离用贴片4的糊残渣。
[0114]采用上述方式，根据第一及第二实施方式，能够将粘贴到晶圆I上的第一BSG贴片2a容易地剥离。
[0115]以上说明了本发明的几个实施方式，这些实施方式是作为例子提示的，并不是要限定发明的范围。这些新颖的实施方式能够采用其他各种方式实施，能够在不脱离发明要旨的范围内进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包括于发明的范围、要旨，并且也包括于权利要求书中记载的发明及其等效范围。
【主权项】
1.一种半导体制造装置，具备: 切割部，在用于粘贴到晶圆上的贴片上形成切口，该切口用于切割出为了保护所述晶圆而使用的第一贴片和为了剥离所述第一贴片而使用的第二贴片；以及粘贴部，将所述第一贴片粘贴到所述晶圆上。2.根据权利要求1所述的半导体制造装置， 所述切割部具备: 第一切割部，在所述贴片上形成环形状的第一切口 ； 第二切割部，在所述贴片上形成将所述第一切口包围的环形状的第二切口 ；以及第三切割部，在所述贴片上形成将所述第一切口及所述第二切口之间的区域分割为多个区域的第三切口。3.根据权利要求2所述的半导体制造装置， 所述切割部通过使所述第一切割部及所述第二切割部同时移动，形成所述第一切口及所述第二切口。4.根据权利要求2所述的半导体制造装置， 所述切割部通过使所述第一切割部旋转而形成所述第一切口，通过使所述第二切割部旋转而形成所述第二切口。5.根据权利要求4所述的半导体制造装置， 所述切割部通过使所述第三切割部在所述第一切割部及所述第二切割部的旋转轴的径向上移动，形成所述第三切口。6.根据权利要求2所述的半导体制造装置， 所述切割部使所述第三切割部能够相对于所述第一切割部及所述第二切割部独立移动。7.根据权利要求1所述的半导体制造装置， 所述粘贴部通过将所述第一贴片吸附而将所述第一贴片从所述贴片脱模，将已脱模的所述第一贴片粘贴到所述晶圆上。8.根据权利要求7所述的半导体制造装置， 所述粘贴部一边使所述第二贴片残留在所述贴片上，一边将所述第一贴片从所述贴片脱模。9.根据权利要求7所述的半导体制造装置， 所述粘贴部具备:具有多个孔的部件；以及经由所述部件将所述第一贴片吸附的吸附部。10.根据权利要求1所述的半导体制造装置， 所述第一贴片的形状是圆形，所述第二贴片的形状是扇形。11.一种半导体制造装置，具备: 第一粘贴部，将第二贴片粘贴到已粘贴有第一贴片的晶圆和用于将所述第一贴片从所述晶圆剥离的剥离辅助机构上； 第二粘贴部，将第三贴片粘贴到所述晶圆上的所述第一贴片及所述第二贴片和所述剥离辅助机构上；以及 剥离部，通过将所述第三贴片从所述晶圆剥离，将所述第一贴片及所述第二贴片从所述晶圆剥离。12.根据权利要求11所述的半导体制造装置， 所述第一贴片及所述第二贴片从同一贴片切割出来。13.根据权利要求11所述的半导体制造装置， 所述第一粘贴部将所述第二贴片吸附，从而将所述第二贴片从所述贴片脱模，将已脱模的所述第二贴片粘贴到所述晶圆和所述剥离辅助机构上。14.根据权利要求11所述的半导体制造装置， 所述第一粘贴部通过形状小于所述第二贴片的吸附垫来吸附所述第二贴片。15.根据权利要求11所述的半导体制造装置， 所述第二粘贴部以使所述第三贴片与所述晶圆处于非接触状态的方式将所述第三贴片粘贴到所述晶圆上的所述第一贴片及所述第二贴片和所述剥离辅助机构上。16.根据权利要求11所述的半导体制造装置， 所述第二贴片的宽度大于所述第三贴片的宽度。17.一种半导体制造装置，具备: 调整部，调整剥离辅助机构的位置，使得晶圆上的第一贴片的上表面的高度和用于将所述第一贴片从所述晶圆剥离的所述剥离辅助机构的上表面的高度对齐； 粘贴部，在调整了所述剥离辅助机构的位置之后，将第二贴片粘贴到所述晶圆上的所述第一贴片和所述剥离辅助机构上；以及 剥离部，通过将所述第二贴片从所述晶圆剥离，将所述第一贴片从所述晶圆剥离。18.根据权利要求17所述的半导体制造装置， 所述粘贴部以使所述第二贴片与所述晶圆处于非接触状态的方式将所述第二贴片粘贴到所述晶圆上的所述第一贴片和所述剥离辅助机构上。19.根据权利要求17所述的半导体制造装置， 所述调整部根据所述晶圆和所述第一贴片的合计厚度来调整所述剥离辅助机构的位置。20.根据权利要求17所述的半导体制造装置， 所述调整部测定表示所述第一贴片的上表面的高度的第一数据，测定表示所述剥离辅助机构的上表面的高度的第二数据，根据所述第一数据及第二数据来调整所述剥离辅助机构的位置。
【专利摘要】根据本发明，半导体制造装置具备切割部，该切割部在用于粘贴到晶圆上的贴片上形成切口，该切口用于切割出为了保护所述晶圆而使用的第一贴片和为了剥离所述第一贴片而使用的第二贴片。此外，所述半导体制造装置具备将所述第一贴片粘贴到所述晶圆上的粘贴部。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN104916566
【申请号】CN201410406205
【发明人】山下大辅
【申请人】株式会社东芝
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2014年8月18日
【公告号】US20150262851