一种可重构便携式移动通讯设备天线的制作方法

文档序号:9218887阅读:224来源:国知局
一种可重构便携式移动通讯设备天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于便携式移动通讯设备天线技术领域,具体涉及一种可重构便携式移动通讯设备天线。
【背景技术】
[0002]随着移动通信技术的发展,4G越来越普遍。现有便携式移动通讯设备所需要的带宽也越来越宽。从2G时代的低频136MHz带宽(824MHz~960MHz)、高频280MHz带宽(1710MHz~1990MHz),扩展到 4G 时代的低频 261MHz 带宽(699MHz~960MHz)、高频 980MHz 带宽(1710MHz~2690MHz)。在手机整体结构变化不大的情况下,天线方案实现,以满足如此之宽的带宽,这是摆在各大手机公司的难点。

【发明内容】

[0003]本发明的目的在于解决上述的技术问题而提供一种可重构便携式移动通讯设备天线。
[0004]为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种可重构便携式移动通讯设备天线,包括其低频段和高频段天线谐振频率独立调谐,包括低频段天线臂、高频段天线臂、低频段可重构匹配网络、高频段可重构匹配网络;所述低频段天线臂和高频段天线臂分别指向相反方向;
所述低频段可重构匹配网络的一端与所述低频段的天线臂连接、另一端与印制线路板连接;
所述高频段可重构匹配网络的一端与所述高频段的天线臂连接、另一端与所述印制线路板连接;
天线的馈电点的一端与所述印制线路板连接固定,并位于所述低频段天线臂和所述高频段天线臂之间,同时也位于所述低频段可重构匹配网络和所述高频段可重构匹配网络之间;
所述低频段可重构匹配网络与所述高频段可重构匹配网络均包含有微机电系统,所述微机电系统可重构匹配网络的低插入损耗、低寄生电容、低导通电阻,包含微电感和\或微电容,所述微电感和\或微电容具有多种不同电感值与电容值,所述微电感和\或微电容之间具有尚隔尚度。
[0005]所述低频段可重构匹配网络包括低频段电感微机电系统,所述高频段可重构匹配网络包括高频段电感微机电系统;所述低频段电感微机电系统的一端与所述低频段的天线臂连接、另一端与所述印制线路板连接;所述高频段电感微机电系统的一端与所述高频段的天线臂连接、另一端与所述印制线路板连接。
[0006]所述低频段可重构匹配网络包括低频段电感与低频段电容微机电系统;所述低频段电感的一端与所述低频段的天线臂连接、另一端与所述印制线路板连接;所述低频段电容微机电系统一端与所述低频段的天线臂连接、另一端与所述印制线路板连接; 所述高频段可重构匹配网络包括高频段电感与高频段电容微机电系统;述高频段电感的一端与所述高频段的天线臂连接、另一端与所述印制线路板连接;所述高频段电容微机电系统一端与所述高频段的天线臂连接、另一端与所述印制线路板连接。
[0007]所述低频段的天线臂和高频段的天线臂一起形成该天线的金属末端。
[0008]所述低频段的天线臂和高频段的天线臂采用完整金属件形成。
[0009]所述印制线路板与便携式移动设备的金属外壳相连接。
[0010]所述印制线路板的规格为135mmX80mm。
[0011]本发明可重构便携式移动通讯设备天线,成功地解决了 4G-LTE (Long TermEvolut1n,长期演进)频段的宽频带要求,低频段和高频段天线谐振频率独立调谐,能广泛应用于各式便携式移动通讯设备终端。
【附图说明】
[0012]图1是本发明的第一实施例的结构示意图;
图2是本发明的第一实施例的电路连接原理图;
图3是本发明的第二实施例正面结构示意图;
图4是本发明的第二实施例背面结构示意图;
图5是本发明的第二实施例结侧面构示意图;
图6是本发明的第三实施例正面结构示意图;
图7是本发明的第三实施例背面结构示意图;
图8是本发明的第三实施例侧面结构示意图;
图9是本发明的第四实施例正面结构示意图;
图10是本发明的第四实施例背面结构示意图;
图11是本发明的第四实施例侧面结构示意图;
图12是本发明天线与原始天线的带宽扩展的比较示意图;
图13是本发明调整低频和高频性重构匹配网格时带宽与电感值的变化示意图;
图中一低频段的天线臂、2—高频段的天线臂、3—低频段可重构匹配网络、4一高频段可重构匹配网络、5 —印制线路板、6—馈电点、7—低频段电感微机电系统、8—高频段电感微机电系统、9-低频段电感、10-高频段电感、11 -低频段电容微机电系统、12 —高频段电容微机电系统。
【具体实施方式】
[0013]下面,结合实例对本发明的实质性特点和优势作进一步的说明,但本发明并不局限于所列的实施例。
[0014]实施例一
请参阅图1,一种可重构便携式移动通讯设备天线,包括低频段的天线臂1、高频段的天线臂2、低频段可重构匹配网络3、高频段可重构匹配网络4、印制线路板5和馈电点6 ;低频段的天线臂I和高频段的天线臂2组成的完整的金属末端,印制线路板5与便携式移动设备金属外壳相连接为一体。其中低频段的天线臂I和高频段的天线臂2组成的金属末端可选择铜、铝等完整金属件形成。
[0015]参见图2,低频段可重构匹配网络3 —端与低频段的天线臂I连接,另一端与印制线路板5连接;高频段可重构匹配网络4 一端与高频段的天线臂2连接,另一端与印制线路板5连接,馈电点位于低频段天线臂和高频段天线臂之间,同时也位于低频段可重构匹配网络和高频段可重构匹配网络之间。
[0016]其中,低频段可重构匹配网络和高频段可重构匹配网络,均包含各种电感值和电容值的微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System),以保证各微小电感电容之间高隔离度,可重构网络的低插入损耗、低寄生电容、低导通电阻。
[0017]实施例二
参见图3~5,该天线包括有低频段的天线臂I和高频段的天线臂2组成的完整的金属末端、低频段电感微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System) 7、高频段电感微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System) 8、印制线路板 5 和馈电点 6。
[0018]其中,低频段的天线臂I和高频段的天线臂2组成的金属末端可选择铜、铝等完整金属件形成。
[0019]低频段电感微机电系统(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem) 7 由呈电感性(5nH~30nH)的微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System)组成,一端与低频段的天线臂I连接,另一端与印制线路板5连接。
[0020]高频段电感微机电系统(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem) 8 由呈电感性(1ηΗ~30ηΗ)的微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System)组成,一端与高频段的天线臂2连接,另一端与印制线路板5连接。天线的馈电点6 —端固定在便携式终端印制线路板PCB板的一端。便携式终端印制线路板PCB板的面积可为135mmX80mmo
[0021]实施例三
参见图6~8,该天线包括由低频段的天线臂I和高频段的天线臂2组成的完整的金属末端、低频段电感9、高频段电感10、低频段电容微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System) 11、高频段电容微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System) 12、印制线路板 5 和馈电点 6。
[0022]低频段的天线臂I和高频段的天线臂2组成的金属末端可选择铜、铝等完整金属件形成。
[0023]低频段电感9针对实际情况选择电感值,一端与低频段的天线臂I连接,另一端与印制线路板5连接。
[0024]低频段电容微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechani
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