具有指示线的晶片映射过程控制的制作方法
【专利说明】具有指示线的晶片映射过程控制
[0001]相关串请案交叉参考
[0002]本申请案主张于2013年3月12日提出申请的第61/777，638号美国临时申请案的权益，所述临时申请案全文并入本文中。
技术领域
[0003]本发明涉及半导体芯片处理，例如，一种提供从晶片可靠且精确拾取裸片的晶片映射过程。
【背景技术】
[0004]晶片通常在粘合带或塑料箔上经切割，因此裸片经含纳(但可易于移除)例如以供存储在叠片包装、凝胶包装、卷带与卷轴包装中或接合到封装中。个别裸片可以各种方式移除，例如，抓握裸片并从卷带拉拽所述裸片，用引脚从卷带推动裸片，或通过真空牵引带远离裸片。经释放裸片通常由真空工具拾取并视需要放置。一些系统包含:配备有喷射器针系统的拾取及放置机器与裸片接合器，所述喷射器针系统按压裸片背侧以帮助打破粘合箔的粘合力；以及具有经坐标化的z轴移动的真空拾取工具，所述真空拾取工具在到接合位置的转移之前固持裸片。
[0005]通常使用指示各个裸片在晶片上的位置的晶片映射来促进从晶片拾取裸片。在常规过程中，一或多个参考裸片用以相对于晶片或特定裸片对准拾取位置，即，拾取工具(例如，裸片附着(D/A)机器)的位置。
[0006]图1展示包括多个半导体裸片的半导体集成电路晶片的示意性平面图。硅晶片102可划切成多个半导体裸片104以供进一步处理以在多个半导体裸片104中的每一者上形成平面晶体管、二极管及导体。在所有电路已制作于多个半导体裸片104上之后，裸片104经单个化(分离)且封装到集成电路(未展示)中。
[0007]图2A1到2C2图解说明使用参考裸片来对准的常规拾取过程。特定来说，图2A1到2C2针对所述过程的三个步骤图解说明物理晶片102及对应晶片映射110。晶片102可预制作有可布置成群组的一或多个参考裸片。在此实例中，晶片102预制作有以下两个参考裸片群组:上部参考裸片群组105A及下部参考裸片群组105B，其各自包含对准成行的相同数目个裸片(在此实例中，五个裸片)。在第一步骤中，参考图2A1及2A2，用户可选择参考裸片群组中的一者(参考裸片群组105A或参考裸片群组105B)来充当用于后续裸片拾取的空间参考。选定参考裸片群组105A或105B的每一端上的个别裸片104 (在所图解说明实例中，选定参考裸片群组105A或105B的最左边裸片104及最右边裸片104)可由软件(例如)通过在晶片映射110上的此裸片104上方添加“ + ”或其它符号来在视觉上标记。如本文中所使用，选定参考裸片群组(此处，群组105A或者105B)还简称为参考裸片105。
[0008]在由图2B1及2B2所图解说明的第二步骤中，拾取/裸片附着机器开始从晶片102上的任何位置拾取裸片104，同时使用选定参考裸片105来检查拾取机器与晶片102的相对定位。如在图2C1及2C2中所展示，拾取过程可继续直到消耗晶片102上的所有或实质上所有裸片104为止。
[0009]然而，选定参考裸片105通常在晶片102中仅提供两个点(参考裸片105的每一端处的个别裸片104)，使得拾取工具/裸片附着机器常常无法检测相对于晶片102的不正确对准。因此，拾取/裸片附着机器可使一行及/或列滑移，此可由于裸片附着处组装的未通过测试裸片而导致最终测试处的低合格率。
【发明内容】
[0010]因此，需要相对于晶片更可靠地对准拾取/裸片附着机器(例如)以减少或实质上消除拾取晶片上的不正确裸片位置的可能性。
[0011]根据本发明的教示，一种自动化过程可提供于裸片附着(D/A)机器软件中以在正常拾取之前形成指示线，因此允许所述D/A机器随后监视其自身。
[0012]在一个实施例中，一种用于在裸片拾取过程中提供对准的方法包括:基于参考裸片对准半导体晶片；通过沿着跨越所述晶片延伸的线拾取若干个裸片来相对于所述参考裸片形成指示线；及使用参考线来监视拾取机器相对于所述晶片的位置。
[0013]在另一实施例中，一种处理具有裸片阵列的晶片的方法包括:拾取机器基于参考裸片对准晶片；通过沿着跨越所述晶片延伸的线拾取若干个裸片来相对于所述参考裸片形成指示线；从所述晶片拾取多个裸片；及在所述拾取过程期间，使用所述指示线来验证所述拾取机器相对于所述晶片的位置。
[0014]在另一实施例中，一种半导体晶片包括:裸片阵列；参考裸片；及指示线，其相对于所述参考裸片延伸，所述指示线包括沿着跨越所述晶片延伸的线的若干个所拾取裸片，其中所述指示线可由拾取机器用于位置验证。
【附图说明】
[0015]下文参考图式论述实例性实施例，其中:
[0016]图1图解说明包括多个半导体裸片的半导体集成电路晶片的示意性平面图；
[0017]图2A1到2C2图解说明使用选定参考裸片来对准的常规拾取过程；
[0018]图3A1到3D2图解说明根据一个实施例的用于使用参考线或“指示线”的D/A机器对准及验证的实例性过程；
[0019]图4A1到4C2图解说明根据一个实施例的用于形成指示线的实例性过程；
[0020]图5A及5B分别图解说明根据一个实施例的物理晶片及对应晶片映射，展示具有之字形或锯齿配置的实例性指示线；
[0021 ] 图6A及6B分别图解说明根据一个实施例的物理晶片及对应晶片映射110，展示实例性单行指示线；
[0022]图7图解说明根据各种实施例的用于使用本文中所揭示的技术中的任一者(特定来说)通过采用使用用于位置验证及/或错误检测的参考线的晶片映射控制过程处理晶片的实例性裸片附着(D/A)机器；
[0023]图8图解说明根据一个实施例的可在控制系统的软件/逻辑中体现的实例性晶片映射控制方法；
[0024]图9A1及9A2分别图解说明物理晶片及对应晶片映射，展示通过机器的精确拾取的实例；且
[0025]图9B1及9B2图解说明根据实例性实施例的在拾取过程期间的错误的实例。
【具体实施方式】
[0026]根据本发明的教示，指示线形成于晶片上且用于拾取位置的验证，此允许D/A机器验证每一行及列的位置。举例来说，自动化过程可形成于所述D/A机器软件内以在于拾取过程之前处理每一晶片的开始处形成指示线，借此允许D/A机器监视其自身。
[0027]使用指示线可确保依晶片映射数据可靠且精确拾取晶片。举例来说，所述技术可提供一种在D/A机器上的拾取及放置操作期间快速检测晶片映射到晶片对准中的错误的方法。其可通过向组合件操作者快速警示可导致拾取及组装不正确裸片的晶片映射到晶片对准中的错误来改进质量。
[0028]在一些实施例中，指示线与晶片参考裸片交叉，此可确保可靠定向。
[0029]图3A1到3D2图解说明根据一个实施例的用于使用参考线或“指示线”的D/A机器对准及验证的实例性过程。特定来说，图3A1到3D2针对所述过程的四个步骤图解说明物理晶片102及对应晶片映射110。在由图3A1及3A2图解说明的第一步骤中，使用选定参考裸片105来对准晶片102。举例来说，用户可从预形成在晶片102上的可用参考裸片105A及105B选择参考裸片105B。接下来，如由图3B1及3B2所图解说明，D/A机器通过沿着跨越所述晶片延伸的直线拾取若干个裸片104来在晶片102及晶片映射110两者上形成指示线 120。
[0030]在一些实施例中，指示线120可通过沿着跨越晶片102完全延伸的线拾取每一裸片104而形成。
[0031]在其它实施例中，指示线120可通过沿着跨越晶片102延伸的线拾取至少约50%而非所有裸片104而形成。举例来说，指示线120可通过拾取沿着跨越所述晶片延伸的线的大部分延伸的连续行的裸片104，或通过沿着跨越所述晶片延伸的线以交替方式拾取裸片104 (例如，通过沿着跨越晶片102延伸的线或沿着跨越晶片102延伸的线的实质部分拾取每隔一个裸片104)而形成。
[0032]在又其它实施例中，指示线120可通过沿着跨越晶片102延伸的线拾取介于25%与50%之间的裸片104而形成。举例来说，指示线120可通过沿着跨越所述晶片延伸的线以交替方式(以沿着跨越晶片102延伸的线拾取总共25%到50%的裸片104的方式)拾取裸片104而形成。
[0033]在又其它实施例中，指示线120可包含跨越晶片102延伸的两个或两个以上邻近行，其中每一行具有根据上文所论述的各种实施例中的任一者拾取的裸片104的所有或某一部分。举例来说，指示线120可通过沿着第一行拾取每一裸片104及通过沿着邻近第一行的第二行以交替方式(例如，每隔一个裸片)拾取裸片而形成，借此形成“线锯”状指示线120，例如，如在下文论述的实例性实施例中所展示。
[0034]在一些实施例中，指示线120可经形成使得其与参考裸片105 (例如，选定参考裸片105B)交叉。如本文中所使用，“交叉”包含(a)两个线或分段完全交叉，(b)第一线或分段延伸穿过第二线或分段的端点裸片，及(C)第一线或分段与第二线或分段共享端点裸片。因此，交叉线或分段共享至少一个裸片104。
[0035]接下来，如由图3C1及3C2所图解说明，D/A机器开始从晶片102上的任何位置拾取裸片104。如在图3D1及3D2中所展示，拾取过程可继续直到消耗晶片102上的所有或实质上所有裸片104为止。在拾取过程期间，D/A机器可将指示线120用于D/A机器位置与晶片映射到晶