粘合设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种粘合设备，特别涉及一种半导体封装工艺过程中的粘合设备。
【背景技术】
[0002]随着科技不断地进步，各式半导体封装结构的需求量与日俱增。半导体封装工艺过程的型态非常的多，往往会涉及将大量第一物件与第二物件相粘合的作业。
[0003]举例来说，图1为一种现有的旋转式粘合设备5的示意图，其包含位于中央的旋转台50以及位于外围的四个工作台52。旋转台50可通过旋转而使每一个工作台52依序旋转至装卸区B1、排列区B2、涂胶区B3以及粘合区B4等四个工作区。当旋转至装卸区BI时，工作台52可供托盘54进行装载或卸下。当旋转至排列区B2时，粘合设备5可利用取放装置配合视觉检测装置，将大量且随意放置的第一物件精确且规则地排列于托盘54上。由于第一物件太轻，在托盘54中容易产生位置偏差，因此托盘54连接吸附装置以吸附第一物件，从而防止第一物件移位。另外，为了防止第一物件相互碰撞，托盘54具有间隔片以隔开第一物件。当旋转至涂胶区B3时，粘合设备5可利用涂胶装置在每一个第一物件上进行涂胶。当旋转至粘合区B4时，粘合设备5再利用另一组取放装置配合视觉检测装置，将第二物件精确地放置在第一物件上，并进行烘烤而使粘胶固化，使得第一物件与第二物件的粘合程序得以完成。最后，再旋转至装卸区BI，即可将承载已粘合的第一物件与第二物件的托盘54取下。
[0004]但是，旋转式粘合设备5至少具有以下缺点:(I)多个工作台52被中央的旋转台50所带动，其整体机构非常繁复且体积过于庞大；(2)具有间隔片的托盘54的结构过于细微，因此进行精密研磨不易，且容易让涂胶装置的针头损坏并增加涂胶时间；(3)吸附装置必须随着托盘54在各区移动，因此其配线管路容易打结，使得其行动路径受到相当大的限止；(4)仅能设计呈单一盘面的运行模式，因此产出时间的瓶颈会被限制在花费时间最多的一区(例如定位精度要求最高的排列区B2);以及(5)连接托盘54的吸附装置必须耐长时间高温烘烤，因此托盘54的材料成本居高不下。
[0005]另外，图2为一种现有的直线式粘合设备6的示意图，其包含多个工作台60。每一个工作台60上承载托盘62，并可以直线移动的方式往复移动于排列区Cl、涂胶区C2以及粘合区C3等三个工作区。而粘合设备6在每一个工作区60所进行的程序与上述的旋转式粘合设备5相同，在此不再赘述。在此要说明的是，直线式粘合设备6具有以下缺点:
(I)虽然可基于产能而增设多组产线，但成本也随之剧增；(2)多组产线的上下料机构需要增加不少空间；以及(3)对于每一条产线来说，产出时间的瓶颈被限制在花费时间最多的一区的问题仍无法解决。
[0006]因此，如何提供一种可解决上述问题的粘合设备，并有效提升产能，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。
【发明内容】
[0007]因此，本发明提供一种粘合设备，以解决上述的问题。
[0008]本发明提供一种粘合设备，其包含第一吸附装置、第二吸附装置、第三吸附装置、涂胶装置以及取放装置。第一吸附装置包含至少一个第一吸附平台。第一吸附平台用以吸附多个第一物件。第二吸附装置包含至少一个第二吸附平台。第三吸附装置包含至少一个第三吸附平台。第三吸附平台用以将第一物件由第一吸附平台同时吸起，并放置至第二吸附平台。被放置的第一物件随即被第二吸附平台吸附。涂胶装置用以对被第二吸附平台吸附的第一物件进行涂胶。取放装置用以依序拾取多个第二物件，并分别放置至经涂胶的第一物件上，使得第一物件分别与第二物件粘合。
[0009]在本发明的一实施方式中，上述的第一吸附平台、第二吸附平台与第三吸附平台中的至少一者具有多个气孔，并且每一个气孔用以吸附对应的第一物件。
[0010]在本发明的一实施方式中，上述的第一吸附平台、第二吸附平台与第三吸附平台中的至少一者由多孔材料所制成。
[0011]在本发明的一实施方式中，上述的多孔材料包含陶瓷或碳纤维。
[0012]在本发明的一实施方式中，上述的每一个第一物件包含铁磁材料。第一吸附平台、第二吸附平台与第三吸附平台中的至少一者为电磁铁。
[0013]在本发明的一实施方式中，上述的第一吸附平台、第二吸附平台与第三吸附平台中的至少一者以非接触方式吸附第一物件。非接触方式基于伯努利原理或龙卷风原理。
[0014]在本发明的一实施方式中，上述的粘合设备进一步包含网格构件。网格构件具有多个隔间。网格构件可拆卸地与第二吸附平台连接，使得被第二吸附平台吸附的第一物件分别位于隔间内。
[0015]在本发明的一实施方式中，上述的取放装置包含壳体以及视觉检测模块。壳体具有相连通的吸附口以及流道。视觉检测模块设置于流道中，并经由吸附口进行视觉检测。
[0016]在本发明的一实施方式中，上述的粘合设备进一步包含承载体，用以承载第二物件。取放装置由承载体拾取第二物件。承载体为承载托盘或承载卷带。
[0017]在本发明的一实施方式中，上述的第一吸附装置位于缓冲区。粘合设备进一步包含第一移动装置以及第二移动装置。第一移动装置连接第三吸附装置，用以带动第三吸附装置移动于缓冲区与涂胶区之间。涂胶装置在涂胶区内对第一物件进行涂胶。第二移动装置连接第二吸附装置，用以带动第二吸附装置移动于涂胶区与粘合区之间。取放装置在粘合区内将第二物件放置至第一物件上。
[0018]在本发明的一实施方式中，上述的粘合设备进一步包含第三移动装置。第三移动装置连接涂胶装置，用以带动涂胶装置相对第二吸附装置水平移动。
[0019]综上所述，本发明的粘合设备在缓冲区与涂胶区中分别使用第一吸附装置与第二吸附装置吸附第一物件，进而可将排列第一物件的程序与对第一物件进行涂胶之后的程序进行切割。借此，不仅吸附装置的配线管路易打结的问题得以解决，花费时间最多的第一物件排列程序亦可长时间不停机地持续运作，使得缓冲区中得以累积许多已完成第一物件的排列程序的第一吸附平台。为了将第一物件由缓冲区移动至涂胶区，本发明的粘合设备还额外增设第三吸附装置，其第三吸附平台可将某一个第一吸附平台上的所有第一物件同时吸起，并放置至空闲的第二吸附平台上以进行后续涂胶与烘烤程序。由此可知，以往排列第一物件的程序花费最多时间的问题将得以解决。再者，由于第一吸附平台、第二吸附平台与第三吸附平台皆为平面，不仅容易加工而使得成本骤降，涂胶装置的针头在第二吸附平台上涂胶时也不会发生碰撞损坏的问题，且涂胶时间也可缩短。
【附图说明】
[0020]图1为一种现有的旋转式粘合设备的示意图。
[0021]图2为一种现有的直线式粘合设备的示意图。
[0022]图3为本发明一实施方式的粘合设备的示意图。
[0023]图3A为第三吸附装置的一实施方式的局部剖面示意图。
[0024]图4A为第三吸附装置的另一实施方式的局部剖面示意图。
[0025]图4B为图4A的另一局部剖面示意图。
[0026]图5A为第三吸附装置的另一实施方式的局部剖面示意图。
[0027]图5B为图5A的另一局部剖面示意图。
[0028]图6为第二取放装置的一实施方式的局部剖面示意图。
【具体实施方式】
[0029]以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多具体的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些具体的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些具体的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式表示。
[0030]请参阅图3，其为本发明一实施方式的粘合设备I的示意图。
[0031]如图3所示，在本实施方式中，粘合设备I主要在备料区Al、缓冲区A2、涂胶区A3以及粘合区A4等四个工作区之间运作