一种移动终端和移动终端天线结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及天线领域，具体的说是一种移动终端和移动终端天线结构。
【背景技术】
[0002]随着无线通信技术的快速发展，LTE(Long Term Evolut1n)技术应运而生，其更快速的传输速率和更高的传输质量使得越来越多的终端设备开始支持LTE。但LTE技术对天线带宽的要求为低频699MHz-960MHz、高频1710MHz_2700MHz。而目前通信主流的带宽是824MHz-960MHz、1710MHz-2700MHz，因此天线技术也面临着巨大的挑战。伴随着移动终端越来越轻薄，使得天线的设计空间也越来越小，小净空区域低支架的天线设计已然成为主流，且其设计难度也大大增加。所谓净空区域为移动终端的天线区域不布地的大小，在天线设计时，都需要留有净空区域，否则将影响移动终端全方向性的接收天线的信号。
[0003]申请号为201210572892.3的专利申请文件，公开了一种低剖面移动终端天线，其天线本体包括第一天线本体和第二天线本体；第一天线本体包括依次连接的馈电分支、第一长分支、第二短分支、第三长分支和第一接地分支；第二天线本体包括第二接地分支和第四分支；该专利的天线为Loop形式，需要同时工作在一个馈电点和一个回地点上(即附图1中的接地分支206和馈电分支207必须相连接)，工作在1/2波长，其天线长度为Monopole天线长度的两倍，占用空间较大，其带宽的低频区域和高频区域基于天线长度也将受到影响，很难达到要求。
[0004]因此，有必要提供一种能够解决上述问题的一种移动终端和移动终端天线结构。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是:提供一种移动终端和移动终端天线结构，实现Monopole形天线低频带宽的扩展。
[0006]为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:
[0007]—种移动终端天线结构，包括天线本体，所述天线本体包括馈电点、接地点、第一馈电长分支和第一接地长分支；所述第一馈电长分支的一端连接馈电点，另一端悬空设置；所述第一接地长分支一端悬空设置；所述第一馈电长分支与第一接地长分支上下设置。
[0008]本发明采用的另一个技术方案:
[0009]—种移动终端，包括上述技术方案中的移动终端天线结构。
[0010]本发明的有益效果在于:区别于现有技术的移动终端天线结构净空区域大，占用空间大，低频带宽很难满足要求的不足。本发明提供一种Monopole形式移动终端天线结构，通过由馈电点延伸出的第一馈电长分支与由接地点延伸而出的第一接地长分支上下设置，在天线本体构成的空间内，所述第一馈电长分支生成的近960MHz与第一接地长分支生成的近700MHz叠加，实现将低频的带宽扩展到700-960MHZ ;进一步的，还能通过调整第一馈电长分支和第一接地长分支的长度来实现调谐低频阻抗。
【附图说明】
[0011]图1为现有技术的一种Loop形式天线的结构示意图；
[0012]图2为本发明一种移动终端天线结构的结构示意图；
[0013]图3为本发明一【具体实施方式】一种移动终端天线结构的结构示意图；
[0014]图4为本发明带有U型双层支架的移动终端天线结构示意图；
[0015]图5为本发明带有U型双层支架的移动终端天线结构的侧视图结构图；
[0016]图6为本发明一种移动终端天线结构的净空距离示意图；
[0017]图7为本发明一种移动终端天线结构在实际调试过程中天线回拨损耗数据图；
[0018]图8为本发明一种移动终端天线结构在实际调试过程中的效率数据示意图。
[0019]标号说明:
[0020]1、PCB板；2、天线本体；3、馈电点；4、接地点；5、第一馈电长分支；
[0021]6、第一接地长分支；7、第二馈电短分支；8、第三馈电长分支；
[0022]9、U型双层支架；10、第二接地短分支；206、接地分支；207、馈电分支。
【具体实施方式】
[0023]为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0024]本发明最关键的构思在于:通过由馈电点延伸出的第一馈电长分支与由接地点延伸而出的第一接地长分支上下设置，在天线本体构成的空间内，所述第一馈电长分支生成的近960MHz与第一接地长分支生成的近700MHz叠加，实现将低频的带宽扩展到700-960MHzo
[0025]请参照图2，本发明提供一种移动终端天线结构，包括天线本体2，所述天线本体2包括馈电点3、接地点4、第一馈电长分支5和第一接地长分支6 ;所述第一馈电长分支5的一端连接馈电点3，另一端悬空设置；所述第一接地长分支6的一端悬空设置；所述第一馈电长分支5与第一接地长分支6上下设置。进一步的，所述天线本体2通过馈电点3和接地点4与PCB板I连接，所述第一馈电长分支5和所述第一接地长分支6与所述PCB板I边缘基本平行；所述第一馈电长分支5与PCB板I的一个表面基本处于同一水平面，所述第一接地长分支6的悬空端间隔距离的设置在所述第一馈电长分支5的上方。
[0026]由上述描述可知，所述第一馈电长分支5与PCB板I设置在同一水平面，创建了第一个低频谐振；所述第一接地长分支6间隔一定距离设置在第一馈电长分支5的上方，创建第二个低频谐振，能够与第一馈电长分支5生成的第一低频谐振充分叠加，拓展低频的带宽。
[0027]请参阅图3，进一步的，所述天线本体2还包括第二馈电短分支7和第三馈电长分支8 ;所述第二馈电短分支7的一端连接所述第一馈电长分支5，另一端悬空设置；所述第三馈电长分支8的一端连接所述馈电点3，另一端靠近所述第一接地长分支6。
[0028]由上述描述可知，所述天线本体2由第三馈电长分支8生成近1.71GHz的第一高频谐振，由所述第二馈电短分支7生成近2.5GHz的第二高频谐振，由第一接地长分支6倍频出近2GHz的第三高频谐振；通过所述第三馈电长分支8、第二馈电短分支7、第一接地长分支6共同构成1710-2700MHZ的高频带宽，以实现LTE技术对天线带宽的高频要求。
[0029]进一步的，所述第一馈电长分支5为L型，所述L型的短臂连接所述馈电点3 ;所述第二馈电短分支7垂直所述L型的长臂，并向PCB板I方向延伸设置。
[0030]进一步的，所述第一馈电长分支5为L型，所述L型的短臂连接所述馈电点3，所述第二馈电短分支7垂直所述L型的短臂。
[0031]由上述描述可知，所述第二馈电端分支可以与L型第一馈电长分支5的长臂或者短臂垂直，在如今天线本体2设计空间越来越小的情况下，其结构设置仍然能够生成够高的第二高频谐振，充分满足天线支架的带宽设计要求。
[0032]请参阅图4和图5，进一步的，还包括U型双层支架9，所述U型双层支架9开口朝向所述PCB板I，且支架的底层与PCB板I连接；所述天线本体2贴合设置在所述U型双层支架9的内壁；
[0033]所述馈电点3、接地点4、第一馈电长分支5和第二馈电短分支7设置在所述U型双层支架9的底层；所述第一接地长分支6与第三馈电长分支8设置在所述U型双层支架9的顶层。
[0034]由上述描述可知，本发明的移动终端天线结构，还设有侧放的U型双层支架9，所述天线本体2贴合设置在所述U型双层支架9的内壁，且所述天线本体2仅利用了 U型双层支架9的顶层部分和底层部分，结构简单，装配容易，在满足超薄终端设备的需求的同时，又能拓展低频带宽。进一步的，所述U型双层支架9的U型槽深为5-7_ ;所述U型双层支架9的底层与顶层间距为4-5mm。
[0035]由上述描述可知，所述U型双层支架9的U型槽深为5-7mm，底层和顶层间距为4-5mm，使得天线支架的净空距离减小，解决了小空间下天线设计难的问题，更加符合目前便携设备轻薄的要求。
[0036]进一步的，还包括第二接地短分支10，所述第二接地短分支10的一端连接所述接地点4，另一端连接所述第一接地长分支6。
[0037]进一步的，所述第二接地短分支10为开口朝向所述馈电点3另一侧的U型结构；所述第一接地长分支6为L型，所述L型的短臂与所述第二接地短分支10连接。
[0038]由上述描述可知，本发明的天线本体2中所述接地点4延伸出的寄生第一接地长分支6创建了近700MHz的第二低频谐振，并倍频出近2GHz的第三高频谐振，而所述第二接地短分支10设置为开口朝向馈电点3另一侧的U型结构，不仅缩小了分支的占用空间，使天线本体2的结构更加紧凑，而且同时又能满足天线的带宽需求。
[0039]本发明还提供一种包含上述移动终端天线结构的移动终端。
[0040]实施例一
[0041]请参阅图2，提供一种移动终端天线结构，可适用于手机、平板或者其他移动终端设备，所述移动终端包括一壳体，壳体内设置有一 PCB板1，所述PCB板I上方设有一净空区，所述净空区内设置有天线本体2 ;所述天线本体2包括馈电点3、接地点4、第一馈电长分支5、第一接地长分支6和第二接地短分支10 ;所述天线本体2通过馈电点3与PCB板I的馈电端口连接，通过接地点4与PCB板I的接地板连接。
[0042]由所述馈电点3向外引伸出窄长的L型所述第一馈电长分支5，所述第一馈电长分支5与PCB板I的一个表面基本位于同一平面，所述第一馈电长分支5的另一端悬空设置，且向接地点4方向延伸。图中所述第二接地分支为U型，可选的，其也可以是直线型、曲线型、L型等，其一端连接所述接地点4，另一端连接L型第一接地长分支6的一短臂端，所述第