-乙基-4-甲基咪唑等。
[0052]作为胺化合物，可列举出例如乙二胺、丙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺等多胺、或者它们的胺加合物等，例如间苯二胺、二氨基二苯基甲烧、二氨基二苯基砜等。
[0053]作为酸酐化合物，例如可列举出邻苯二甲酸酐(phthalic anhydride)、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基-六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐(methyl nadic anhydride)、均苯四酸酐、十二碳稀基琥泊酸酐、二氯琥泊酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、氯菌酸酐(chlorendic anhydride)等。
[0054]作为酰胺化合物，例如可列举出双氰胺、聚酰胺等。
[0055]作为酰肼化合物，例如可列举出己二酸二酰肼等。
[0056]作为咪唑啉化合物，例如可列举出甲基咪唑啉、2-乙基-4-甲基咪唑啉、乙基咪唑啉、异丙基咪唑啉、2，4- 二甲基咪唑啉、苯基咪唑啉、^^一烷基咪唑啉、十七烷基咪唑啉、2-苯基-4-甲基咪唑啉等。
[0057]这些固化剂可以单独使用或者组合使用两种以上。
[0058]固化剂的配合比例取决于固化剂与环氧树脂的当量比，相对于100质量份环氧树月旨，例如为I?80质量份。
[0059]环氧树脂组合物可通过以上述配合比例配合上述环氧树脂和固化剂并搅拌混合来制备。
[0060]有机硅树脂在分子内主要具有由硅氧烷键(-S1-O-S1-)形成的主链、和烷基(例如甲基等)或烷氧基(例如甲氧基)等有机基团键合于主链的硅原子(Si)而成的侧链。
[0061]具体而言，作为有机硅树脂，例如可列举出脱水缩合型有机硅树脂、加成反应型有机硅树脂、过氧化物固化型有机硅树脂、湿固化型有机硅树脂、固化型有机硅树脂等。可优选举出加成反应型有机硅树脂等。
[0062]有机硅树脂在25°C下的运动粘度例如为10?30mm2/s。
[0063]树脂可以单独使用或者组合使用两种以上。
[0064]树脂的配合比例在含有颗粒的树脂组合物中是除上述荧光体颗粒和光散射颗粒以外的剩余部分，具体而言，例如为60?90质量％，优选为70?86质量％。
[0065]含有颗粒的树脂组合物通过在树脂中以上述比例配合荧光体颗粒和光散射颗粒并搅拌混合来制备。
[0066]图1示出具备本发明的荧光体层的一个实施方式的荧光体层转印片的平面图，图2示出用于制造荧光体层转印片的工序图，图3示出用于制造本发明的发光装置的一个实施方式的工序图。此外，在图1中，为了方便起见，以纸面的上下方向为前后方向，以纸面的左右方向为左右方向。
[0067]接着，参照图1?图3来说明由上述含有颗粒的树脂组合物形成的荧光体层以及具有该荧光体层的发光装置。
[0068]在图1和图2(e)中，该荧光体层转印片I形成为大致平板矩形状，其具有剥离基材2、和形成在剥离基材2上的荧光体层3、和形成在荧光体层3上的粘接剂层4。
[0069]剥离基材2在俯视图中以对应于荧光体层转印片I的外形形状的方式形成，具体而言，形成为大致平板矩形片状。
[0070]具体而言，作为形成剥离基材2的材料，例如可列举出聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙一■醇酯等树脂材料，例如铁、招、不镑钢等金属材料等。优选举出树脂材料。
[0071]另外，为了提高从荧光体层3和粘接剂层4上剥离的剥离性，根据需要，可以对剥离基材2的表面(上表面)进行有机硅处理、长链烷基处理、氟处理等剥离处理。
[0072]剥离基材2的厚度例如为10?1000 μπι，优选为50?500 μπι。
[0073]荧光体层3形成于剥离基材2的上表面，具有相互隔着间隔地排列配置的多个荧光体部5。
[0074]各荧光体部5沿荧光体层转印片I与厚度方向正交的方向、即剥离基材2的面方向、具体地在前后方向和左右方向相互隔着间隔地配置。荧光体部5例如以前后方向4列、左右方向3列的模式排列配置。此外，各焚光体部5以对应于由后述的壳体(housing) 15隔开的各区域的方式来配置。
[0075]另外，荧光体部5形成为俯视大致圆形状。
[0076]荧光体层3由上述含有颗粒的树脂组合物形成。
[0077]荧光体层3的厚度例如为20?500 μ m，优选为50?300 μ m。
[0078]粘接剂层4以对应于荧光体层转印片I的外形形状的方式形成，具体而言，以露出剥离基材2的周缘部的方式形成。即，粘接剂层4以被覆荧光体层3的表面以及从荧光体层3露出的剥离基材2的表面(除外周缘部以外)的方式形成为大致平板片状。具体而言，粘接剂层4接触各荧光体5的表面(上表面和周侧面)以及各荧光体部5之间的剥离基材2的表面(上表面)。
[0079]作为粘接剂层4，例如可以由环氧粘接剂组合物、有机硅粘接剂组合物、聚氨酯粘接剂组合物、丙烯酸类粘接剂组合物等粘接剂组合物形成。作为粘接剂组合物，优选列举出环氧粘接剂组合物、有机娃粘接剂组合物，进一步优选举出环氧粘接剂组合物。
[0080]环氧粘接剂组合物例如含有上述环氧树脂和固化剂，作为这种环氧树脂和固化剂，可列举出与在上述树脂中例示的环氧树脂和固化剂相同的物质。
[0081]粘接剂层4的厚度Tl、即从荧光体层3的上表面到荧光体层转印片I的上表面的高度例如为I?1000 μπι。
[0082]接着，为了制造该荧光体层转印片1，首先，如图2(a)所示，准备剥离基材2。
[0083]接着，如图2(b)所示，将含有颗粒的树脂组合物8涂布在剥离基材2上。此外，在含有颗粒的树脂组合物8中，根据需要，也可以为了调整粘度而以适当的比例配合例如甲苯等溶剂。
[0084]在含有颗粒的树脂组合物8的涂布中，例如可使用印刷法等。在印刷法中，例如，将形成为焚光体部5的反转图案(reversed pattern)的丝网6载置在剥离基材2上，接着，由刮板(squeegee) 7介由丝网6来印刷含有颗粒的树脂组合物8。在该印刷法中，使各荧光体部5的上表面与丝网6的上端面形成一个平面，从而使其平坦，因此可以均匀且简便地涂布含有颗粒的树脂组合物8。
[0085]此后，根据需要，在通过加热除去溶剂后，通过从剥离基材2上取下丝网6，如图2(c)所示，形成具有多个荧光体部5的荧光体层3。
[0086]接着，如图2(d)所示，在剥离基材2上以被覆荧光体层3的方式涂布粘接剂组合物9。此外，在粘接剂组合物9中，根据需要，也可以为了调节粘度而以适当的比例配合例如卡必醇醋酸酯等溶剂。
[0087]粘接剂组合物9的涂布例如可使用印刷法、涂布法等，优选使用印刷法。在印刷法中，例如将框部件21载置于剥离基材2的周缘部，接着通过刮板7来印刷粘接剂组合物9。在该印刷法中，使粘接剂层4的上表面与框部件21的上端面形成一个平面，从而使其平坦，因此可以均匀且简便地涂布粘接剂组合物9。
[0088]此后，根据需要，在通过加热除去溶剂之后，通过从剥离基材2上取下框部件21，如图2 (e)所示，形成粘接剂层4。
[0089]由此，可以得到荧光体层转印片I。
[0090]接着，参照图3来说明使用该荧光体层转印片I制造发光装置18的方法。
[0091]在该方法中，首先，如图3(a)所示，准备基板10和设置在基板10上的多个发光二极管11。
[0092]基板10具有基底基板13、形成于基底基板13的上表面的导体图案14和从基底基板13的上表面向上方竖立设置的壳体15。
[0093]基底基板13形成为俯视大致矩形平板状，例如由聚酰亚胺树脂等公知的绝缘树脂形成。
[0094]导体图案14将多个发光二极管11的端子与用于向各发光二极管11供给电的电源端子(未图示)电连接。导体图案14例如由铜、铁等导体材料形成。
[0095]壳体15在俯视中以各逐个包围每个发光二极管11的方式配置，形成为截面向上方宽度逐渐变窄的大致梯形。由此，壳体15将容纳各发光二极管11的各区域逐个分开。另夕卜，由于排列配置有多个发光二极管11，因此壳体15形成俯视大致格子形状。
[0096]此外，被壳体15分开的区域在俯视中形成比焚光体部5略小的大致圆形。
[0097]作为发光二极管11，例如可举出主要发蓝色光的蓝色发光二极管(蓝色LED)等。
[0098]发光二极管11在基底基板13上设置有多个。各发光二极管11设置在被壳体15分开的各区域内，借助于导体图案14和引线16来电连接(wire bonding，引线接合)。此夕卜，发光二极管11通过切割晶片来得到。
[0099]此外，在基底基板13上，在被壳体15分开的各区域中填充有密封层12，由此来密封各发光二极管11。密封层12例如由有机硅树脂等公知的密封树脂形成，其上表面与壳体15的上表面在厚度方向上形成一个平面。
[0100]接着，在该方法中，如图3(b)所示，使用上述荧光体层转印片I来将荧光体层3转印到基板10上。
[0101]具体而言，使荧光体层转印片I的粘接剂层4的表面(图3(b)中的下表面(背面)、图2 (e)中的上表面)与基板10的壳体15的表面(上表面)和密封层12的表面(上表面)抵接。
[0102]在该转印中，各荧光体部5以对应于分开各发光二极管11的各区域的方式、即以各焚光体部5与各发光二极管11 对应的方式，借助于粘接剂层4来被覆各发光二极管11的上侧。
[0103]由此，发光体层3借助于粘接剂层4贴合于壳体15和密封层12的上表面。
[0104]另外