Esd保护装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及用于保护电子设备免受ESD(Electr〇-Static-Discharge:静电放电） 影响的ESD保护装置，更详细而言，涉及第一、第二放电电极的前端彼此在陶瓷多层基板内 相对的ESD保护装置。
【背景技术】
[0002] 在ESD保护装置中，要求保护电子设备免受更低电压的ESD的影响。在以下的专 利文献1中，公开了一种能获得较低的放电开始电压的ESD保护装置。在专利文献1、2中， 在陶瓷多层基板内配置有至少一对放电电极。至少一对放电电极的前端彼此隔开间隙而相 对。另外，设有包含被非导电性材料所包覆的导电性材料和陶瓷材料的辅助电极，以使得放 电电极间相连接。 现有技术文献 专利文献
[0003] 专利文献I:TO2008/146514 专利文献 2 :W02009/136535
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0004] 在现有的ESD保护装置中，在为了获得陶瓷多层基板而进行烧成时，放电电极常 常会大幅收缩。因此，存在放电电极的前端间的间隙扩大而导致放电开始电压升高的问题。
[0005] 本发明的目的在于，提供一种能降低放电开始电压的ESD保护装置。 解决技术问题所采用的技术手段
[0006] 本发明所涉及的ESD保护装置包括陶瓷多层基板、以及第一、第二放电电极。在所 述陶瓷多层基板的某个高度位置上设置第一、第二放电电极，使得前端彼此相对。在本发明 中，所述第一、第二放电电极包含金属、以及在为了获得陶瓷多层基板而进行烧成时的温度 下的收缩率小于该金属的收缩抑制材料。
[0007] 在本发明所涉及的ESD保护装置中，优选为所述收缩抑制材料由烧结温度比所述 第一、第二放电电极所含有的金属要高的无机物构成。
[0008] 在本发明所涉及的ESD保护装置中，上述收缩抑制材料也可以由半导体形成。在 这种情况下，能更进一步有效降低放电开始电压。
[0009] 在本发明所涉及的ESD保护装置中，上述收缩抑制材料也可以是绝缘性材料。
[0010] 在本发明所涉及的ESD保护装置中，优选为还包括辅助电极，该辅助电极配置于 所述陶瓷多层基板内，使得所述第一放电电极与所述第二放电电极相连，该辅助电极包含 被绝缘性材料所包覆的导电性材料。在这种情况下，能更进一步降低放电开始电压。
[0011] 上述辅助电极可以还包含陶瓷材料，也可以进一步优选为包含由半导体陶瓷所构 成的陶瓷材料。 发明效果
[0012] 在本发明所涉及的ESD保护装置中，由于第一、第二放电电极包含收缩抑制材料， 因此，在为了获得陶瓷多层基板而进行烧成时，能抑制第一、第二放电电极的收缩。因此，在 第一、第二放电电极的前端彼此相对的情况下，在进行烧成时不容易扩大。由此，能有效降 低放电开始电压。
【附图说明】
[0013] 图1是本发明的一个实施方式所涉及的ESD保护装置的主视剖视图。 图2是表示本发明的一个实施方式所涉及的ESD保护装置的主要部分的局部放大主视 剖视图。
【具体实施方式】
[0014]下面，参照附图，通过说明本发明的【具体实施方式】来阐明本发明。
[0015] 图1是本发明的一个实施方式所涉及的ESD保护装置的主视剖视图。
[0016]ESD保护装置1具有陶瓷多层基板2。在本实施方式中，陶瓷多层基板2具有长方 体状的形状。在陶瓷多层基板2的内部设有空洞部3。
[0017]在陶瓷多层基板2内的某个高度位置的平面上，形成有第一放电电极4、第二放电 电极5。第一放电电极4的前端4a与第二放电电极5的前端5a在空洞部3内相对。前端 4a与前端5a相对的部分是相对部。
[0018]能利用在对陶瓷多层基板2进行烧成时会消失的树脂糊料来形成上述空洞部3。 即，先将树脂糊料添加至陶瓷生片层叠体中，只要在为了获得陶瓷多层基板而进行烧成时 树脂糊料消失即可。作为构成这样的树脂糊料的树脂，可使用包含能在烧成时消失的适当 的树脂的糊料。作为树脂，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)、聚丙烯、丙烯酸树脂等。此 外，也可以用碳、石蜡等在烧成时的温度下会消失的其它材料取代树脂糊料来形成空洞部。
[0019]在本实施方式中，设置辅助电极6,使得连接第一、第二放电电极4、5。如图2中所 放大表示的那样，辅助电极6具有分散有表面被不具有导电性的无机材料所包覆的金属粒 子6a、以及半导体陶瓷粒子6b的构造。
[0020] 回到图1，在本实施方式中的空洞部3的下方，设有下部密封层10。在下部密封层 10上，形成有上述辅助电极6。此外，在空洞部3的上表面侧，设有上部密封层11。下部密 封层10及上部密封层11由烧结温度比构成陶瓷多层基板2的陶瓷要高的陶瓷构成。另外， 并非一定要设置下部密封层10及上部密封层11。
[0021] 在未图示的部分中，第一放电电极4与形成于陶瓷多层基板2外表面的第一外部 电极12进行电连接。同样，在未图示的部分中，第二放电电极5与设置于陶瓷多层基板2 外表面的第二外部电极13进行电连接。
[0022] 本实施方式的ESD保护装置1的特征在于，第一、第二放电电极4、5包含金属和收 缩抑制材料。收缩抑制材料是在为了获得陶瓷多层基板2而进行烧成时的温度下的收缩率 比放电电极所包含的上述金属要小的材料。
[0023]作为上述收缩抑制材料，只要烧成时的温度下的收缩率比上述放电电极4、5所包 含的金属要小即可，没有特别限定。为了能耐受烧成温度，收缩抑制材料优选为由无机物构 成。进一步优选为收缩抑制材料由半导体构成。在由半导体来构成收缩抑制材料的情况 下，第一、第二放电电极4、5的导电性不容易降低。作为半导体，也可以使用以下材料：SP， 碳化钛、碳化锆、碳化钼、碳化钨等碳化物；氮化钛、氮化锆、氮化铬、氮化钒、氮化钽等氮化 物；硅化钛、硅化锆、硅化钨、硅化钼、硅化铬等硅化物；硼化钛、硼化锆、硼化铬、硼化镧、硼 化钼、硼化钨等硼化物；以及氧化锌、钛酸锶等氧化物。另外，在这些半导体中，可以只使用 一种，也可以并用两种以上。
[0024]但是，收缩抑制材料也可以是氧化铝等绝缘性材料。
[0025]在本实施方式的ESD保护装置1中，含有上述收缩抑制材料，因此，在为了获得陶 瓷多层基板2而进行烧成时，第一、第二放电电极4、5不容易发生收缩。因此，第一放电电 极4的前端4a与第二放电电极5的前端5a之间的间隙在烧成时不容易扩大。由此，能抑 制放电开始电压的上升。进而，能可靠地提供放电开始电压较低的ESD保护装置1。
[0026] 另外，在本实施方式中，由于设有上述辅助电极6,因此，还能利用该辅助电极6来 降低放电开始电压。
[0027]在本实施方式中，如图2中所放大表示的那样，上述辅助电极6具有分散有表面被 不具有导电性的无机材料所包覆的金属粒子6a、以及半导体陶瓷粒子6b的构造。利用这样 的分散构造，来构成辅助电极6。具体而言，将包含表面被不具有导电性的无机材料所包覆 的金属粒子6a、半导体陶瓷粒子6b及粘合剂的糊料进行印刷，并进行煅烧，从而能形成辅 助电极6。
[0028]此外，上述辅助电极6也可以只包含被不具有导电性的无机材料所包覆的导电性 材料，在这种情况下，也能有效降低放电开始电压。优选为如上所述那样，辅助电极6包含 被不具有导电性的无机材料所包覆的导电性材料、以及陶瓷材料，进一步优选为如上所述 那样，包含被不具有导电性的无机材料所包覆的导电性材料、以及半导体陶瓷。由此，能更 进一步降低放电开始电压。
[0029] 此外，在图1中，示出了第一放电电极4和第二放电电极5、即一对放电电极4、5， 但在本发明中的ESD保护装置中，也可以配置有多对放电电极。根据本发明，即使在这种情 况下，只要各放电电极含有收缩抑制材料，则也能有效降低放电开始电压。
[0030] 而且，在ESD保护装置1中，在陶瓷多层基板2的一个高度位置上，第一、第二放电 电极4、5相对，但也可以设置成在多个高度位置上分别有至少一对放电电极相对。即，除了 第一、第二放电电极4、5