的底面弯曲，金属层lla、llb的前端部分形成端子10、12。
[0207]封口板3例如由PTFE的片材构成，通过激光焊接等与凹状容器2的开口部熔接。
[0208]通过导电膏使金属层lla、llb的厚度均匀，集电体18a、18b的上表面平坦。也可以多重涂装导电膏。
[0209]使用金属板作为金属层IlaUlb时，能够降低成本。
[0210]图7的(b)是用于说明第2实施方式的又一个变形例的图。
[0211]在该例子中，集电体18a和金属层11a、以及集电体18b和金属层Ilb分别通过使导电膏固化而形成的贯通电极61a、61b电连接。
[0212]图8的各图是用于说明集电体18a、18b的形成方法的图。
[0213]首先，如图8的(a)所示，准备形成有接合金属层8、贯通电极21、22、贮留部17a、17b、金属层lla、llb、端子10,12的凹状容器2。
[0214]然后，对贮留部17a、17b供给导电膏。导电膏的供给量被设定为铺满贮留部17a、17b的整个底面而形成弯月面19a、19b的程度。
[0215]图8的(b)示出从上方观察对凹状容器2供给导电膏之后的情况。在贮留部17a、17b中贮留有固化后作为集电体18a、18b的导电膏。
[0216]接着，如图8的(C)所示，在导电膏的液面上分别放置电极5、6。于是，通过导电膏的弯月面使电极5、6分别位于贮留部17a、17b的中央部。
[0217]然后，加热到180[°C ]左右的温度后，导电膏固化而成为集电体18a、18b，电极5、6固定在贮留部17a、17b的中央部。
[0218]虽然没有图示，但是，然后在电极5、6之间放置隔板7，供给电解质。进而在电极5、6上放置渗透有电解质的渗透部件31，利用封口板3对凹部13的开口部进行封口钎焊后，双电层电容器I完成。
[0219]通过以上说明的第I实施方式，能够得到以下结构。
[0220]凹部13成为空洞部，因此，被封口板3封口的凹状容器2作为具有空洞部的容器发挥功能。
[0221]金属层11和与该金属层11接合的贯通电极22作为从所述空洞部导通到所述容器的外部的第I导电体发挥功能。
[0222]集电体18作为在所述空洞部内与所述第I导电体接合且将碳作为导电材料的第I集电体发挥功能。
[0223]电极6作为与所述第I集电体接合的第I电极发挥功能。
[0224]金属层15的不与电极5接触的部分52、与该部分52接合的接合金属层8以及贯通电极21作为从所述空洞部导通到所述容器的外部的第2导电体发挥功能。
[0225]金属层15的与电极5接触的部分51作为在所述空洞部内与所述第2导电体接合的第2集电体发挥功能。
[0226]电极5作为与所述第2集电体接合且隔开预定距离与所述第I电极相对的第2电极发挥功能。
[0227]封入凹部13中的电解质作为与所述第I电极和第2电极接触的电解质发挥功能。
[0228]电极6被用作正极，电极5被用作负极，因此，所述第I电极是正极，所述第2电极是负极。
[0229]为了防止金属层11溶解于电解质中，金属层11在凹部13内整个被集电体18覆盖，因此，所述第I集电体在所述空洞部内包覆整个所述第I导电体。
[0230]导电膏使用将包含碳材料和溶剂的酚醛树脂加工成膏状而得到的物质，使酚醛树脂成分聚合而成为树脂状，因此，所述第I集电体由将碳作为导电材料的树脂形成。
[0231]集电体18形成在贮留部17(由凹部形成)中，因此，所述第I集电体形成于在所述空洞部中形成的凹部中。
[0232]通过反复进行导电膏的供给和固化，能够将集电体18形成为层状，该情况下，所述第I集电体层状地形成有将碳作为导电材料的部件。
[0233]并且，在第2实施方式中，针对电极5，也利用导电膏形成集电体，因此，该情况下，所述第2集电体将碳作为导电材料。
[0234]并且，双电层电容器I例如能够用作便携电话的存储器或时钟的备用电源。
[0235]该情况下，该便携电话作为如下的电子装置发挥功能:该电子装置具有:由双电层电容器I构成的电子部件；蓄电单元，其在装配主电源电池的同时向所述电子部件蓄电；其他电子部件，其发挥存储器或时钟等的预定功能；以及电力供给单元，其用所述蓄积的电荷对所述其他电子部件供给电力，例如对蓄积的电荷进行放电从而对存储器或时钟供给电力等。
[0236]层叠片材41?45来形成凹状容器2，该凹状容器2形成有用于形成空洞的凹部13、贮留部17、金属层11、贯通电极21、22，因此，双电层电容器I的制造工序包含形成凹状容器的步骤，其中，该凹状容器具有用于形成空洞的凹部、形成在所述凹部内的贮留导电膏的贮留部、以及从所述贮留部的底面导通到外部的第I导电体。
[0237]并且，对贮留部17供给导电膏并在液面上设置电极6，然后进行加热使导电膏固化，因此，该制造工序包含以下步骤:对所述贮留部供给将碳作为导电材料的导电膏的步骤、在所述供给的导电膏上设置第I电极的步骤、使设置有所述第I电极的导电膏固化而形成第I集电体的步骤。
[0238]进而，在金属层15上接合电极5，对凹部13供给电解质，与隔板7—起在凹部13中设置电极5，因此，该工序包含如下步骤:在所述凹部中形成第2集电体、设置于所述第2集电体且隔开预定距离与所述第I电极相对的第2电极、与所述第2集电体接合且导通到外部的第2导电体、以及与所述第I电极和所述第2电极接触的电解质。
[0239]进行钎焊并利用封口板3对凹部13进行封口，因此，该工序包含对所述凹部进行封口的步骤。
【主权项】
1.一种电子部件，其特征在于，该电子部件具有: 容器，其具有空洞部； 第I导电体，其在所述容器的底部内，配置在与所述空洞部的底面平行的方向上，在所述容器的外侧侧面导通到所述容器的外部； 贯通孔，其形成于所述容器的底部，从所述空洞部的底面贯通到所述第I导电体； 将碳作为导电材料的第I集电体，其形成于所述空洞部内的底面的整个面上或者与所述贯通孔对应的一部分上； 第I电极，其与所述第I集电体接合； 贯通电极，其形成于所述贯通孔，将所述第I导电体和所述第I集电体电连接； 第2导电体，其从所述空洞部导通到所述容器的外部； 第2集电体，其在所述空洞部内与所述第2导电体接合； 第2电极，其与所述第2集电体接合，且隔开预定距离与所述第I电极相对；以及 电解质，其与所述第I电极和第2电极接触。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 所述第I电极是正极，所述第2电极是负极。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于， 所述容器的底部是通过烧制层叠的陶瓷片材而形成的， 所述第I导电体形成于所述层叠的层与层之间。4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于， 所述第I集电体由将碳作为导电材料的树脂形成。5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于， 所述第I集电体形成于在所述容器的底部形成的凹部中。6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于， 所述第I集电体层状地形成有将碳作为导电材料的部件。7.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于， 所述第2集电体将碳作为导电材料。8.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于， 所述第I集电体是通过使比所述空洞部的深度浅地对该空洞部内的底面的整个面供给的、在其周围形成有弯月面的、将碳作为导电材料的导电膏固化而形成的， 所述第I电极由通过供给所述导电膏而形成的凹形的弯月面定位。9.一种电子装置，其特征在于，该电子装置具有: 权利要求1或2所述的电子部件； 蓄电单元，其向所述电子部件蓄积电荷； 其他电子部件，其发挥预定功能；以及 电力供给单元，其用所述蓄积的电荷对所述其他电子部件供给电力。
【专利摘要】本发明提供电子部件和电子装置，可提高双电层电容器等的生产性。电子部件具有：容器，具有空洞部；第1导电体，在容器的底部内，配置在与空洞部的底面平行的方向上，在容器的外侧侧面导通到容器的外部；贯通孔，形成于容器的底部，从空洞部的底面贯通到第1导电体；将碳作为导电材料的第1集电体，形成于空洞部内的底面的整个面上或者与贯通孔对应的一部分上；第1电极，与第1集电体接合；贯通电极，形成于贯通孔，将第1导电体和第1集电体电连接；第2导电体，从空洞部导通到容器的外部；第2集电体，在空洞部内与第2导电体接合；第2电极，与第2集电体接合，且隔开预定距离与第1电极相对；电解质，与第1电极和第2电极接触。
【IPC分类】H01G11/82, H01G11/78, H01G11/68, H01G11/84, H01M4/66, H01G11/00, H01M10/04, H01M2/26, H01G11/66, H01M2/02
【公开号】CN105185603
【申请号】CN201510354013
【发明人】玉地恒昭, 佐藤凉, 篠田勇, 渡边俊二
【申请人】精工电子有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2011年8月19日
【公告号】CN102376458A, CN102376458B