电子零件及其制造方法
【专利说明】电子零件及其制造方法
[0001]分案串请的相关信息
[0002]本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2012年8月6日、申请号为201210277288.8、发明名称为“电子零件及其制造方法”的发明专利申请案。
技术领域
[0003]本发明是关于一种电子零件及其制造方法，尤其关于一种具备保护设置在基材上且具有电气功能的零件及电路的外装构造的电子零件及其制造方法。
【背景技术】
[0004]以往，已知有利用树脂材料来包覆保护设置在基材或基板上且具有电气功能的零件及电路的树脂外装(或树脂密封)构造的电子零件。此处，在装载在手机等便携式电子设备的电子零件中，也因可靠性观点，而强烈要求对于使用环境(温度及湿度等)变化具有尚耐久性。
[0005]作为此种电子零件的示例，例如专利文献I中记载，已知有将导线卷绕在鼓型铁氧体磁芯，且利用外装用树脂材料来包覆保护该导线的表面贴装型的卷线型电感器。此处，专利文献I中揭示有通过调整外装用树脂材料的组成，而使铁氧体磁芯与外装树脂的线膨胀系数接近，从而提高对于温度环境变化的耐久性。另外，应用有此种铁氧体磁芯的电感器因通常可使外形尺寸(尤其高度尺寸)小型化，因此具有适于对电路基板上进行高密度安装及低高度安装的特长。
[0006][【背景技术】文献]
[0007][专利文献]
[0008]专利文献1:日本专利特开2010-016217号公报
【发明内容】
[0009][发明所要解决的问题]
[0010]近年来，随着电子设备的小型薄型化或高功能化，而需要一方面具有所需的电气特性(例如电感器特性)及高可靠性，一方面可进行高密度安装或低高度安装的电子零件(例如电感器)。而且，另一方面，为了应对电子设备的低价格化，而需要可进一步提高生产率而不降低可靠性的电子零件的制造方法。
[0011]本发明的第I目的在于提供一种可一方面提高电气特性及可靠性，一方面对电路基板上良好地进行高密度安装或低高度安装的小型电子零件及其制造方法。
[0012]而且，本发明的第2目的在于提供一种一方面具有所需的电气特性及可靠性，一方面可提高生产率的小型电子零件及其制造方法。
[0013][解决问题的技术手段]
[0014]技术方案I记载的发明的电子零件的特征在于:包含
[0015]含有软磁性合金粒子的聚集体的基材、
[0016]卷绕在基材上的包覆导线、
[0017]包含含有填料的树脂材料且包覆卷绕在所述包覆导线的外周的外装树脂部，且
[0018]所述基材是所述树脂材料自所述外装树脂部所接触的界面浸透至所述基材内部。
[0019]技术方案2记载的发明是根据技术方案I所述的电子零件，其特征在于:
[0020]所述基材是所述树脂材料自所述界面以10?30 μ m的深度浸透至所述基材内部。
[0021]技术方案3记载的发明是根据技术方案I或2所述的电子零件，其特征在于:
[0022]构成所述外装树脂部的所述树脂材料含有50vol %以上的所述填料。
[0023]技术方案4记载的发明是根据技术方案I至3中任一项所述的电子零件，其特征在于:
[0024]所述基材是吸水率为1.0%以上，或者孔隙率为10?25%。
[0025]技术方案5记载的发明是根据技术方案I至4中任一项所述的电子零件，其特征在于:
[0026]所述基材是包含含有铁、硅、及比铁易于氧化的元素的所述软磁性合金粒子群，且在各软磁性合金粒子的表面生成将该软磁性合金粒子氧化而形成的氧化层，该氧化层是与该软磁性合金粒子相比含有更多比铁易于氧化的元素，且粒子彼此隔着所述氧化层而结入口 ο
[0027]技术方案6记载的发明是根据技术方案5所述的电子零件，其特征在于:
[0028]所述比铁易于氧化的元素为铬，且
[0029]所述软磁性合金至少含有2?15wt%的铬。
[0030]技术方案7记载的发明是根据技术方案I至6中任一项所述的电子零件，其特征在于:
[0031]所述电子零件包括:
[0032]所述基材，具有柱状卷芯部、及设置在该卷芯部两端的一对凸缘部；所述包覆导线，卷绕在所述基材的所述卷芯部；一对端子电极，设置在所述凸缘部的外表面，且连接着所述包覆导线的两端部；以及所述外装树脂部，以包覆卷绕在所述包覆导线的外周的方式，设置在所述一对凸缘部间；
[0033]所述树脂材料至少浸透所述外装树脂部所接触且所述一对凸缘部对向的面。
[0034]技术方案8记载的发明的电子零件的制造方法的特征在于包括如下步骤:
[0035]将包覆导线卷绕在包含软磁性合金粒子的聚集体的基材；
[0036]以包覆卷绕在所述包覆导线的外周的方式，在所述基材的表面上涂布含有第I含有率的填料的树脂材料；
[0037]使所述树脂材料自所述外装树脂部所接触的界面以特定的深度浸透至所述基材内部；以及
[0038]使所述树脂材料干燥、硬化，形成包含使所述填料的含有率变为高于所述第I含有率的第2含有率的所述树脂材料的外装树脂部。
[0039]技术方案9记载的发明是根据技术方案8所述的电子零件的制造方法，其特征在于:
[0040]使所述树脂材料浸透至所述基材的步骤是使所述树脂材料自所述界面以10?30 μm的深度浸透至所述基材内部。
[0041]技术方案10记载的发明是根据技术方案8或9所述的电子零件的制造方法，其特征在于:
[0042]涂布所述树脂材料的步骤是所述树脂材料中所含的所述填料的所述第I含有率为40vol %以上。
[0043]技术方案11记载的发明是根据技术方案8至10中任一项所述的电子零件的制造方法，其特征在于:
[0044]所述基材是吸水率为1.0%以上，或者孔隙率为10?25%。
[0045]技术方案12记载的发明是根据技术方案8至11中任一项所述的电子零件的制造方法，其特征在于:
[0046]所述基材是包含含有铁、硅、及比铁易于氧化的元素的软磁性合金的粒子群，且在各软磁性合金粒子的表面上，生成将该软磁性合金粒子氧化而形成的氧化层，该氧化层与该软磁性合金粒子相比含有更多比铁易于氧化的元素，且粒子彼此隔着所述氧化层而结入口 ο
[0047]技术方案13记载的发明是根据技术方案12所述的电子零件的制造方法，其特征在于:
[0048]所述比铁易于氧化的元素为铬，且
[0049]所述软磁性合金至少含有2?15wt%的铬。
[0050][发明的效果]
[0051]根据本发明，可提供一种一方面提高电气特性及可靠性，一方面可对电路基板上良好地进行高密度安装或低高度安装的小型电子零件及其制造方法，从而可有助于提高装载有该电子零件的电子设备的小型薄型化、高功能化及可靠性。
[0052]而且，根据本发明，可提供一种一方面具有所需的电气特性及可靠性，一方面可提高生产率的小型电子零件及其制造方法，从而可有助于削减具有特定可靠性的电子零件的成本。
【附图说明】
[0053]图1(a)、图1(b)是表示用作本发明电子零件的卷线型电感器的一实施方式的概略立体图。
[0054]图2(a)、图2(b)是表示本实施方式的卷线型电感器的内部构造的概略剖面图。
[0055]图3是表示本实施方式的卷线型电感器的制造方法的流程图。
[0056]图4(a)、图4(b)是表示应用于本发明电子零件基材的软磁性合金粒子的聚集体(成形体)与铁氧体中的树脂材料的浸透相关特性的图。
[0057]图5(a)、图5(b)是表示本发明的基材与包含铁氧体的基材中的表面附近截面的示意图。
[0058]图6(a)、图6(b)是用以说明本发明基材中的表面附近截面的放大示意图。
[0059]图7是表示在本发明的基材与包含铁氧体的基材上涂布有含磁粉树脂的情况下无机填料的含有率与线膨胀系数的关系的图表。
[0060][符号的说明]
[0061]10卷线型电感器
[0062]11磁芯构件
[0063]Ila卷芯部
[0064]Ilb上凸缘部
[0065]Ilc下凸缘部
[0066]Ild树脂材料浸透的部分
[0067]12线圈导线
[0068]16A、16B 端子电极
[0069]18外装树脂部
[0070]SlOl磁芯构件制造步骤
[0071]S102端子电极形成步骤
[0072]S103线圈导线卷绕步骤
[0073]S104外装步骤
[0074]S105线圈导线接合步骤
【具体实施方式】
[0075]以下，对本发明的电子零件及其制造方法，以实施方式为示例进行详细说明。此处，对应用卷线型电感器作为本发明电子零件的情形进行说明。另外，此处所示的实施方式是表示可作为本发明的电子零件而应用的一例，但并不受其任何限定。
[0076]首先，对用作本发明电子零件的卷线型电感器的概略构成进行说明。
[0077](卷线型电感器)
[0078]图1是表示用作本发明电子零件的卷线型电感器的一实施方式的概略立体图。此处，图1(a)是自上表面侧(上凸缘部侧)观察本实施方式的卷线型电感器所得的概略立体图，图1(b)是自底面侧(下凸缘部侧)观察本实施方式的卷线型电感器所得的概略立体图。图2是表示本实施方式的卷线型电感器的内部构造的概略剖面图。此处，图2(a)是表示沿着图1(a)所示的A-A线的卷线型电感器的截面的图，图2(b)是将图2(a)所示的B部放大所得的主要部分剖面图。
[0079]本实施方式的卷线型电感器是如图1、图2所示，概略地包括鼓型磁芯构件11、卷绕在该磁芯构件11上的线圈导线12、连接着线圈导线12的端部13A、13B的一对端子电极16A、16B、以及包覆所述卷绕的线圈导线12的外周且包含含磁