封装结构及封装基板结构的制作方法【
技术领域：
】[0001]本发明是有关于一种封装结构及封装基板结构，且特别是有关于一种可于其可选择性电镀环氧树脂上直接电镀形成图案化线路层的封装结构及封装基板结构。【
背景技术：
】[0002]现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日倶增。为因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，具有可挠曲特性的软性电路板已逐渐应用于各种电子装置中，例如:移动电话(MobilePhone)、笔记本电脑(NotebookPC)、数码相机(digitalcamera)、平板电脑(tabletPC)、印表机(printer)与光碟机(diskplayer)等。[0003]—般而言，线路板的制作主要是将一绝缘基板的单面或相对两表面上进行前处理、溅镀(sputter)、压合铜或电镀铜，再进行黄光制程，以于此绝缘基板的单面或相对两表面上形成线路层。然而，此制程的步骤繁复，且溅镀的制程的成本较高。此外，利用图案化干膜层作电镀屏障所形成的图案化线路层较难以达到现今对细线路(finepitch)的需求。再者，绝缘基板的材料多半采用聚酰亚胺或是ABF(Ajinomotobuild-upfilm)树脂，其价格较昂贵。因此，目前封装基板的制作不仅步骤繁复，且成本也偏高。[0004]此外，为提高封装绝缘基板的线路密度，业界一般是使用硅晶片作为绝缘基板，但硅绝缘基板制程复杂，需历经晶片厂制程的减薄研磨、长时间的深蚀刻导通孔、清洗、氧化、溅镀、电镀、覆盖光阻、曝光、显影、蚀刻、清洗、氧化、覆盖光阻、曝光、显影、蚀刻、清洗等繁复的制程，且硅绝缘基板的厚度一般至少约为200微米，其厚度因结构脆性与制程上的限制而难以缩减，进而导致使用此封装基板的封装结构的整体厚度无法有效减少，又因制程复杂导致成本高涨。此外，上述两种封装绝缘基板所形成的导通线路，因属于迭加式制程，因此均是形成于绝缘介电层的平面之上。[0005]因此，如何选择性地电镀形成图案化线路层于绝缘材上，并如何将此技术应用于封装结构上，为现今业界亟欲解决的问题之一。【
发明内容】[0006]本发明提供一种封装结构及封装基板结构，其可于可选择性电镀环氧树脂上直接电镀形成图案化线路层，因而简化其制程步骤，且整体的厚度较薄，线路设计也较具弹性。[0007]本发明的一种封装基板结构包括第一可选择性电镀环氧树脂、第一图案化线路层、复数个金属柱、复数个接垫及复数个导通孔。可选择性电镀环氧树脂包括复数个凹穴、相对的第一表面及第二表面。凹穴设置在第一表面上且可选择性电镀环氧树脂包含非导电的金属复合物。金属柱分别设置在凹穴内并突出于第一表面。第一图案化线路层直接设置在第一表面，第一可选择性电镀环氧树脂暴露第一图案化线路层的上表面。第一图案化线路层的上表面低于第一表面或与第一表面共平面。接垫直接设置在第二表面上。导通孔设置在可选择性电镀环氧树脂内以电性连接接垫至对应的金属柱。[0008]本发明的一种封装结构，包括两个如前所述的封装基板结构，其中所述的封装基板结构通过各自的金属柱而彼此连接，且所述的封装基板结构的所述的第一表面彼此相对。[0009]本发明的一种封装基板结构，包括可选择性电镀环氧树脂、第一图案化线路层、第二图案化线路层以及复数个导通孔。可选择性电镀环氧树脂包括相对的第一表面及第二表面，且可选择性电镀环氧树脂包含非导电的金属复合物。第一图案化线路层直接设置在第一表面，且第一图案化线路层的上表面低于第一表面或与第一表面共平面。第二图案化线路层直接设置在第二表面，且第二图案化线路层的上表面低于第二表面或与第二表面共平面。导通孔设置在可选择性电镀环氧树脂内以电性连接相对应的第一图案化线路层与第二图案化线路层。[0010]基于上述，本发明主要是利用可选择性电镀环氧树脂的可选择性电镀的特性，可直接在可选择性电镀环氧树脂的表面上直接电镀形成图案化线路层、导通孔或是接垫等导电结构，可选择性电镀环氧树脂包含有非导电的金属复合物，以使可选择性电镀环氧树脂在选择性地接受雷射或是紫外光照射后，可选择性地在其表面上直接电镀形成图案化线路层、导通孔或是接垫等导电结构。因此，可选择性电镀环氧树脂可适用于各种封装基板结构，以在利用其特性而于其上形成线路层。[0011]此外，据此形成的图案化线路层可符合微细线路的标准，还提供了封装基板结构上的连接线路的设计弹性。并且，可选择性电镀环氧树脂以模塑的方式定型，因而对其厚度及外型上具有较大的设计弹性，可轻易制作出厚度极薄的可选择性电镀环氧树脂，因此，本发明的封装基板结构不仅符合细线路的标准，且制作步骤简单，整体的厚度也较薄。[0012]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。【附图说明】[0013]图1A至图1B是依照本发明的一实施例的一种封装基板结构的制作流程的剖面示意图。[0014]图2是图1B的封装基板结构的俯视示意图。[0015]图3是图1B的封装基板结构的仰视示意图。[0016]图4至图7是依照本发明的不同实施例的封装基板结构的剖面示意图。[0017]图8至图9是依照本发明的不同实施例的封装基板结构的示意图。[0018]图10至图15是依照本发明的不同实施例的封装基板结构的示意图。[0019]图16A至图16B是依照本发明的一实施例的一种封装基板结构的部份制作流程的剖面示意图。[0020]图17至图20是依照本发明的不同实施例的封装基板结构的剖面示意图。[0021]图21至图23是依照本发明的不同实施例的封装基板结构的剖面示意图。[0022]图24是依照本发明的一实施例的封装基板结构的制作流程的示意图。[0023]图25至图26是依照本发明的不同实施例的封装基板结构的剖面示意图。[0024]图27是依照本发明的一实施例的封装基板结构的制作流程的示意图。[0025]图28至图31是依照本发明的不同实施例的封装基板结构的剖面示意图。[0026]图32A及图32B是依照本发明的一实施例的基板结构的制作流程剖面示意图。[0027]图33至图34是依照本发明的不同实施例的封装基板结构的剖面示意图。[0028]图35是依照本发明的一实施例的封装基板结构的剖面示意图。[0029]图36是图35的导线架的示意图。[0030]图37及图38为图35封装基板结构的制作流程示意图。[0031]附图标记说明:[0032]10:封装结构；[0033]20:离形膜；[0034]100、100a?l、200、200a?f、300a?b、400a?d、500a?c:封装基板结构；[0035]110:第一可选择性电镀环氧树脂；[0036]112、512:凹穴;[0037]114、514:第一表面；[0038]116、516:第二表面；[0039]118:贯孔；[0040]120:第一图案化线路层；[0041]122:上表面；[0042]130:金属柱；[0043]130b:图案化阻障层；[0044]130a:图案化金属基材；[0045]140、540:第二图案化线路层；[0046]150:第一导通孔；[0047]160、190、360、390、530、630:芯片；[0048]160、532:第一芯片；[0049]162:第一焊垫；[0050]164:主动表面；[0051]166:背面；[0052]170、270、560、650、570:导线；[0053]180、280、580:焊球；[0054]182:底胶；[0055]185:无线射频芯片；[0056]190、360、534:第二芯片；[0057]192、362:第二焊垫；[0058]195、390:第三芯片；[0059]210:第二可选择性电镀环氧树脂；[0060]212:第三表面；[0061]214:第四表面；[0062]220:第三图案化线路层；[0063]240:第四图案化线路层；[0064]250:第二导通孔；[0065]260:第三导通孔；[0066]265、550:导通孔；[0067]290、295:封装胶体；[0068]310:第三可选择性电镀环氧树脂；[0069]312:第五表面；[0070]350:第四导通孔；[0071]410:介电层；[0072]412:外表面；[0073]420:第一重配置线路层；[0074]510、610:可选择性电镀环氧树脂；[0075]515:贯孔；[0076]520、640:图案化线路层；[0077]590:封装盖体；[0078]580,620:导线架；[0079]582:上表面；[0080]584:下表面；[0081]586、624:引脚;[0082]595:屏蔽金属层；[0083]622:芯片座。【具体实施方式】[0084]有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。[0085]图1A至图1B是依照本发明的一实施例的一种封装基板结构的制作流程的剖面示意图。本实施例的封装基板结构的制作方法包括下列步骤:首先，请参照图1A，提供金属基材，并在金属基材的相对两表面上形成图案化阻障层130b，接着，再以图案化阻障层130b作为蚀刻屏障，对金属基材的其中表面进行半蚀刻制程，以形成如图1A所示的图案化金属基材130a，其具有复数个彼此相连的金属凸柱。在本实施例中，图案化阻障层130b的材料可包括金、银、铝或其他适合的材料。接着，形成第一可选择性电镀环氧树脂110在当前第1页1 2 3 4 5