述第二金属拱桥4在横向方向的正中间开设有一个第二半圆柱形槽15和一个第二长方体槽16。第一金属拱桥3和所述第二金属拱桥4所有参数完全相同。
[0033]所述矩形金属盒身1、所述矩形金属盒盖2、所述第一金属拱桥3、所述第二金属拱桥4开设有合适的螺纹孔，以方便本发明的安装和固定，并确保所述第一金属拱桥3、所述第二金属拱桥4均与所述矩形金属盒身1、所述矩形金属盒盖2接触良好。如图1所示，所述第一金属拱桥3和所述第二金属拱桥4的侧壁外侧紧贴矩形金属盒身I，所述第一金属拱桥3和所述第二金属拱桥4的顶壁紧贴所述矩形金属盒盖2的下壁；所述第一金属拱桥3和所述第二金属拱桥4在横向方向位于第一长方体槽12横向方向的正中间。即所述第一金属拱桥3、第二金属拱桥4均与矩形金属盒身1、矩形金属盒盖2连接。所述第一半圆柱形槽13、所述第一长方体槽14、所述第二半圆柱形槽15和所述第二长方体槽16在横向方向位于第一长方体槽12横向方向的正中间。
[0034]所述第一圆孔10和第二圆孔11的内径尺寸与所述的第一玻璃绝缘子7和第二玻璃绝缘子8的尺寸相同；所述第一玻璃绝缘子7和第二玻璃绝缘子8的尺寸不包括暴露在外面的玻璃绝缘子内导体的长度。
[0035]所述第一长方体槽12在横向的长度应不小于所述平面电路9的横向的长度，且所述第一长方体槽12在纵向的长度应该等于所述平面电路9的纵向的长度。
[0036]—种40-50GHZ平面电路的封装装置实施方法，首先依据平面电路9的尺寸选取尺寸合适的第一长方体槽12，进而确定矩形金属盒身I和矩形金属盒盖2的尺寸。利用电磁仿真软件(如Ansys HFSS等)建模仿真并优化出第一金属拱桥3和第二金属拱桥4的最优尺寸。将所述的平面电路9放在所述第一长方体槽12的底部后，将所述的第一玻璃绝缘子7和第二玻璃绝缘子8分别放入所述的第一圆孔10、第二圆孔11中，并将所述的第一玻璃绝缘子7和第二玻璃绝缘子8的一侧分别与所述第一 2.4mm接头5和所述第二 2.4mm接头6进行连通，将所述的第一玻璃绝缘子7和第二玻璃绝缘子8的另一侧与所述平面电路9进行连通，再将所述第一金属拱桥3和第二金属拱桥4固定在所述第一长方体槽12内，压紧所述平面电路9后进行固定。然后再将所述第一 2.4mm接头5和第二 2.4mm接头6分别与第一玻璃绝缘子7和第二玻璃绝缘子8连通。最后盖上所述金属盒盖2。
[0037]实例:
[0038]适用于40-50GHZ平面电路的封装装置结构如图1所示。为了方便起见，本实例封装的是一段特性阻抗为50欧的微带线，板材为Taconic TLY-5，相对介电常数为2.2，基板厚为0.254_。所述第一玻璃绝缘子7和第二玻璃绝缘子8选为西南微波公司(SouthwestMicrowave, Inc.)生产的适用于40_50GHz的玻璃绝缘子290-07G，其特性阻抗为50欧。所述第一接头5和第二接头6选用西南微波公司(Southwest Microwave, Inc.)生产的适用于40-50GHZ的2.4_法兰接头；为了测试方便，通常一个为公头，另一个为母头；其中，公头为 1413-01SF，母头为 1414-01SF。
[0039]第一长方体槽12尺寸均为16.0mmX 10.0mmX3.25mm,第一金属拱桥3和第二金属拱桥4的尺寸均为13.0mmX 1.6mmX3.0mm,第一半圆柱形槽13和第二半圆柱形槽15的半径是0.65mm，纵向长度为0.5mm，第一长方体槽14和第二长方体槽16的尺寸为3.2mmX 1.1mmX 2.5mm0
[0040]本实例针对安装第一金属拱桥3和第二金属拱桥4的情况，以及未安装第一金属拱桥3和第二金属拱桥4的情况分别进行了测试，见图4。测试结果显示，该封装装置在未安装第一金属拱桥3和第二金属拱桥4的情况下，在40-50GHZ内有两个谐振点；而安装了第一金属拱桥3和第二金属拱桥4后，本封闭装置成功抑制了 40-50GHZ内的腔体谐振现象，在40-50GHZ内插入损耗仅为1.16-2.05dB，反射系数〈-15.0dB。上述测试结果包括了本封装装置的金属损耗、两个2.4mm接头的损耗和两个玻璃绝缘子的损耗。本实例实现了结构简单、性能良好、易加工、易安装的40-50GHZ平面电路的封装装置。
[0041]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种40-50GHZ平面电路的封装装置，其特征在于:包括带有矩形金属盒盖(2)的矩形金属盒身(I)、第一金属拱桥(3)、第二金属拱桥(4)以及平面电路(9);所述矩形金属盒身(I)为开设有第一长方体槽(12)的金属块，所述平面电路(9)放在第一长方体槽(12)内，在该矩形金属盒身(I)的一个侧面上开设有第一圆孔(10)，且在该侧面相对的另一个侧面上开设有第二圆孔(11);所述第一圆孔(10)内设置有第一玻璃绝缘子(7)，而第二圆孔(11)内设置有第二玻璃绝缘子(8);所述第一玻璃绝缘子(7)的一端与第一接头(5)连通，另一端与平面电路(9)连通，而所述第二玻璃绝缘子(8)的一端与第二接头(6)连通，另一端与平面电路(9)连通；所述第一金属拱桥(3)和第二金属拱桥(4)设置于平面电路(9)上，且所述第一金属拱桥(3)、第二金属拱桥(4)均与第一玻璃绝缘子(7)和第二玻璃绝缘子(8)的中心连线垂直。2.根据权利要求1所述的一种40-50GHZ平面电路的封装装置，其特征在于:所述第一金属拱桥(3)的正中间开设有第一半圆柱形槽(13)和第一长方体槽(14)，且所述第一半圆柱形槽(13)和第一长方体槽(14)由下到上依次设置；所述第二金属拱桥(4)的正中间开设有第二半圆柱形槽(15)和第二长方体槽(16)，且所述第二半圆柱形槽(15)和第二长方体槽(16)由下到上依次设置；且所述第一半圆柱形槽(13)与第二半圆柱形槽(15)的中心连线与第一玻璃绝缘子(7)和第二玻璃绝缘子(8)中心连线相平行，同时所述第一半圆柱形槽(13)与第二半圆柱形槽(15)的中心连线与第一长方体槽(12)位于第一玻璃绝缘子(7)和第二玻璃绝缘子(8)连线方向上的中心线平行。3.根据权利要求1所述的一种40-50GHZ平面电路的封装装置，其特征在于:所述第一金属拱桥(3)、第二金属拱桥(4)均与矩形金属盒身(I)、矩形金属盒盖(2)连接。4.根据权利要求1所述的一种40-50GHZ平面电路的封装装置，其特征在于:所述第一金属拱桥(3)和第二金属拱桥(4)的侧壁外侧均与矩形金属盒身(I)相紧贴，同时所述第一金属拱桥(3)和第二金属拱桥(4)的顶壁紧贴矩形金属盒盖(2)的下壁。5.根据权利要求1所述的一种40-50GHZ平面电路的封装装置，其特征在于:所述第一玻璃绝缘子(7)和第二玻璃绝缘子(8)的参数相同，且均为两端内导体部分延伸出来的同轴线，特性阻抗均为50欧。6.根据权利要求1所述的一种40-50GHZ平面电路的封装装置，其特征在于:所述第一接头(5)和第二接头(6)均为2.4_法兰接头，特性阻抗均为50欧。7.根据权利要求1所述的一种40-50GHZ平面电路的封装装置，其特征在于:所述第一圆孔(10)和第二圆孔(11)的内径尺寸与所述的第一玻璃绝缘子(7)和第二玻璃绝缘子(8)的外径尺寸相同。8.根据权利要求1所述的一种40-50GHZ平面电路的封装装置，其特征在于:所述第一长方体槽(12)在横向的长度不小于所述平面电路(9)的横向的长度，且所述第一长方体槽(12)在纵向的长度等于所述平面电路(9)的纵向的长度。9.一种基于权利要求1所述的40-50GHZ平面电路的封装方法，其特征在于，包括以下步骤: 第I步，将平面电路(9)放在第一长方体槽(12)内； 第2步，将第一玻璃绝缘子(7)和第二玻璃绝缘子(8)分别放入第一圆孔(10)、第二圆孔(11)中； 第3步，将第一玻璃绝缘子(7)和第二玻璃绝缘子(8)的在矩形金属盒身(1)外侧的一端分别与第一接头(5)和第二接头(6)进行连通；将第一玻璃绝缘子(7)和第二玻璃绝缘子(8)在矩形金属盒身(1)内的一端与平面电路(9)进行连通； 第4步，将第一金属拱桥(3)和第二金属拱桥⑷固定在第一长方体槽(12)内，压紧平面电路(9)后进行固定； 第5步，将金属盒盖(2)盖上。
【专利摘要】本发明公开了一种40-50GHz平面电路的封装装置及其封装方法，包括带有矩形金属盒盖(2)的矩形金属盒身(1)、第一金属拱桥(3)、第二金属拱桥(4)以及平面电路(9)；所述矩形金属盒身(1)为开设有第一长方体槽(12)的金属块，在该矩形金属盒身(1)的一个侧面上开设有第一圆孔(10)，且在该侧面相对的另一个侧面上开设有第二圆孔(11)；所述第一圆孔(10)内设置有第一玻璃绝缘子(7)，而第二圆孔(11)内设置有第二玻璃绝缘子(8)；所述第一金属拱桥(3)和第二金属拱桥(4)设置于平面电路(9)上，本发明具有易加工、低成本、高性能等优点。
【IPC分类】H01P5/08
【公开号】CN105304994
【申请号】CN201510628678
【发明人】陈继新, 彭小莹, 洪伟, 马伯啸, 严蘋蘋, 陈喆
【申请人】东南大学
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月28日