一种电子元器件电极的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种电子元器件电极的制作方法。
【背景技术】
[0002]在电子元器件设计过程中，有时因为产品性能上的需求，有时需制作一些厚度较厚的电极，以往电极的制作采用网版印刷的方式进行制作，印刷厚电极时由于受网版乳胶厚度以及各种印刷条件的限制，厚电极的制作存在以下缺陷，首先一次性印刷电极印不厚；其次采用多次印刷增厚方式存在重复性印刷对位偏差以及印刷摊开问题;再次电极形状受网版以及浆料印刷特性影响，电极印刷后摊开而且呈半圆形；最后无法制作即厚而且线间距又小的螺线型线圈。
【发明内容】
[0003]本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种电子元器件电极的制作方法，解决现有电极制作方法存在的重复性印刷对位偏差以及印刷摊开问题，且还能够制作出电极厚且线间距较小的螺线型线圈。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]—种电子元器件电极的制作方法，包括以下步骤:
[0006]1)流延薄膜生带；
[0007]2)在所述薄膜生带上铺感光乳剂；
[0008]3)采用定义了电极图案的掩膜版对所述感光乳剂进行曝光；
[0009]4)对所述感光乳剂进行显影，得到电极图案；
[0010]5)按照所述电极图案在所述薄膜生带上形成用于制作电极的电极沟槽；
[0011]6)去除铺在所述薄膜生带上的所述感光乳剂；
[0012]7)在所述电极沟槽中填充电极浆料，制出电极。
[0013]进一步地:
[0014]步骤1)中，所述薄膜生带含有粉料和用于使所述粉料成型的成型材料，所述成型材料是可溶于有机溶剂、酸性溶液或碱性溶液的材料，优选地，所述粉料为陶瓷、铁氧体或铁粉，所述成型材料为高分子材料，优选地，所述薄膜生带厚度大于50μπι。
[0015]步骤2)中，所述感光乳剂为正性或者负性感光胶;所述感光乳剂为负性胶时，曝光部分胶体固化，能耐受有机溶剂、酸性或弱碱性溶液的浸泡而不溶解或腐蚀，未曝光部分可以被所述溶液溶解或腐蚀而去除;所述感光胶为正性胶时，曝光部分胶体分解，可以被有机溶剂、酸性或弱碱性溶液溶解或腐蚀而去除，未曝光部分可以耐受所述溶液的浸泡而不溶解或腐蚀。
[0016]步骤3)中，所述掩膜版的所述电极图案根据感光乳剂为正性或者负性而选择透光或者不透光，优选地，所述电极图案所定义的电极宽度大于50μπι，所述曝光机发射的光源波长为365nm。
[0017]步骤4)中用显影液对未固化的那部分感光乳剂进行溶解并冲洗干净，裸露出的所述薄膜生带的图案即为电极图案。
[0018]步骤5)中用刻蚀的方式在所述薄膜生带上形成用于制作电极的电极沟槽，优选地，采用刻蚀液能够溶解或腐蚀所述薄膜生带的成型材料，但对固化后的感光乳剂没有溶解或腐蚀作用，优选地，所述刻蚀液为能够溶解所述薄膜生带中的胶体的有机溶剂，优选地，所述电极沟槽深度大于50μπι。
[0019]步骤6)中，采用脱膜液去除剩余的感光乳剂，优选地，所述脱膜液为强碱性溶液。
[0020]步骤7)中，采用网版印刷方法对所述电极沟槽填充所述电极浆料，所述电极浆料为适于网版印刷的电极浆料，优选地，所述电极浆料为银浆或铜浆。
[0021]所述电子元器件为片式叠层电子元器件。
[0022]制出的电极是宽度大于50μπι，厚度大于50μπι，截面形状为矩形(包括大体上的矩形)的电极。
[0023]本发明的有益效果:
[0024]采用本发明的电极制作方法，可以有效避免现有电极制作方法存在的重复性印刷对位偏差以及印刷摊开的问题，能够制作出既厚而截面形状又方，且边缘平整的电极，同时也能够制作出电极又厚而线间距较小的螺线型线圈，从而更大程度上满足了各种产品性能对电极的要求。
[0025]具体方案中，通过在薄膜生带上采用感光乳剂曝光显影的方式得出电极图案，电极图案处感光乳剂因曝光时未固化被显影液溶解去除，裸露薄膜生带，后续再用有机溶剂溶解该处薄膜生带，刻蚀出电极沟槽，再通过网版印刷方式往沟槽中填充银浆，最终完成电极的制作。相比传统网版印刷工艺制作电极，尤其厚电极，采用本制作工艺，电极厚度由薄膜生带厚度决定，薄膜生带一次性可流延较厚厚度，而电极截面形貌由沟槽形状决定，通过蚀刻形成的沟槽形状基本接近方形，同时沟槽边缘也整齐平整，使得最终做出的电极厚度既厚，截面形状又方，电极边缘整齐平整。
【具体实施方式】
[0026]以下对本发明的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本发明的范围及其应用。
[0027]在一种实施例中，一种电子元器件电极的制作方法，包括以下步骤:
[0028]1)流延薄膜生带；
[0029]2)在所述薄膜生带上铺感光乳剂；
[0030]3)采用定义了电极图案的掩膜版，使用曝光机对所述感光乳剂进行曝光；
[0031]4)对所述感光乳剂进行显影，得到电极图案；
[0032]5)按照所述电极图案在所述薄膜生带上形成用于制作电极的电极沟槽；
[0033]6)去除铺在所述薄膜生带上的所述感光乳剂；
[0034]7)在所述电极沟槽中填充电极浆料，制出电极。
[0035]在优选的实施例中，步骤1)中，所述薄膜生带含有粉料和用于使所述粉料成型的成型材料，所述成型材料是可溶于有机溶剂、酸性溶液或碱性溶液的材料。所述粉料可以为陶瓷、铁氧体或铁粉等可用于制作薄膜生带的粉料，所述成型材料可以为高分子材料形成的胶体。更优选地，所述薄膜生带厚度大于50μπι。具体还可根据所要制作电极厚度要求进行流延。
[0036]步骤2)中，可采用旋涂的方式在薄膜生带上铺感光乳剂。旋涂可以使感光乳剂均匀的平铺在薄膜生带上。可以通过调整转速调整感光乳胶平铺在薄膜生带上的厚度。
[0037]在一些实施例中，所述感光乳剂可以为正性或者负性感光胶。所述感光乳剂为负性胶时，曝光部分胶体固化，能耐受有机溶剂、酸性或弱碱性溶液的浸泡而不溶解或腐蚀，未曝光部分可以被所述溶液溶解或腐蚀去除。所述感光胶为正性胶时，曝光部分胶体分解，可以被有机溶剂、酸性或弱碱性溶液溶解或腐蚀而去除，未曝光部分可以耐受有机溶剂、酸性或弱碱性溶液的浸泡而不溶解或腐蚀。
[0038]在优选的实施例中，步骤3)中，所述掩膜版的所述电极图案根据感光乳剂为正性或者负性而选择透光或者不透光，如果为正性则电极图案透光，如果为负性则电极图案不透光。较佳地，所述电极图案所定义的电极宽度大于50μπι，所述曝光机发射的光源波长为365nm0
[0039]在优选的实施例中，步骤4)中将已经曝光好的薄膜生带放置于显影机中，用显影液对未固化的那部分感光乳剂进行溶解并冲洗干净，裸露出的所述薄膜生带的图案即为电极图案。
[0040]在优选的实施例中，步骤5)中用刻蚀的方式在所述薄膜生带上形成用于制作电极的电极沟槽，优选地，采用刻蚀液能够溶解或腐蚀所述薄膜生带的成型材料，但对固化后的感光乳剂没有溶解或腐蚀作用。优选地，所述刻蚀液为能够溶解所述薄膜生带中的胶体的有机溶剂。
[0041]优选地，所述电极沟槽深度大于50μπι。另外，电极沟槽深度也可根据薄膜生带厚度进行调整。
[0042]在优选的实施例中，步骤6)中，采用脱膜液去除剩余的感光乳剂。所述脱膜液优选为强碱性溶液。
[0043]在优选的实施例中，步骤7)中，可采用传统的网版印刷方法对所述电极沟槽填充所述电极浆料，所述电极浆料可以是例如银浆、铜浆等各种适于网版印刷的电极浆料。
[0044]典型地，所述电子元器件为片式叠层电子元器件。可以将完成电极制作的薄膜生带层层叠压形成生坯，再对所述生坯依次完成切割、倒角、排胶、烧结等工序，最终完成电子元器件的制作。
[0045]较佳地，一种实施例制出的电极是宽度大于50μπι，厚度大于50μπι，截面形状为矩形(包括大体上的矩形)的电极。
[0046]这种电极制作方法的显著优点有:制作出厚度既厚，截面形状又方，边缘平整的电极，同时也