一种双岛框架键合加热块及夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种双岛框架键合加热块。
【背景技术】
[0002]在半导体行业，集成电路经常存在将两个芯片封装在同一封装体内，这就需要两个基岛(PAD)。但是，由于现有的键合加热块的凹槽都是平面设计，使得在进行键合时，承载芯片的基板会产生抖动，从而大大增加了发生NSOP (Non-stick-on pad,焊接第一焊点不粘)和peeling(芯片表面铝层揭起)的几率，造成生产效率下降和低良率，对其他焊接材料也有一定程度的浪费。
[0003]目前，业内对于此类框架的键合压合均存在类似问题，暂无好的解决方法，通常依靠操作人员手动解除设备报警，并剔除报废的产品后继续作业。这样不仅大大降低了工作效率，而且降低了产品的良率，浪费了资源。
[0004]因此，有必要对现有技术做进一步的改进
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的在于克服上述现有技术的缺陷提供一种双岛框架键合加热块，其提高了工作效率，大大提升了产品的良率。
[0006]本发明的另一目的在于提供一种用于双岛框架键合的夹具。
[0007]为达成前述目的，本发明一种双岛框架键合加热块，其包括:
[0008]所述加热块具有至少一个凹槽，自所述凹槽底部向上突出形成一具有斜面的凸台。
[0009]作为本发明一个优选的实施例，所述凸台位于所述凹槽底部的中部并占所述凹槽底部长度的七分之五至五分之四。
[0010]作为本发明一个优选的实施例，所述凸台位于整个凹槽的底部。
[0011]作为本发明一个优选的实施例，所述凹槽底面与所述凸台斜面的夹角为0.5。-1。。
[0012]作为本发明一个优选的实施例，所述凹槽底面与所述凸台斜面的夹角为0.88°。
[0013]作为本发明一个优选的实施例，自所述凸台的顶面中心位置向下延伸开通有真空管道。
[0014]作为本发明一个优选的实施例，所述凸台的最高端等于所述凹槽深度的四分之一至三分之一。
[0015]作为本发明一个优选的实施例，所述加热块，其凹槽两侧的高度不等。
[0016]作为本发明一个优选的实施例，所述双岛框架，其包括第一小岛、第二小岛、第一连筋、第二连筋、第三连筋、第四连筋、第五连筋、第六连筋、第一芯片和第二芯片，所述第一小岛通过所述第一连筋、第二连筋和第三连筋来固定，其中，所述第二连筋和第三连筋为所述第一芯片的引脚，所述第二小岛通过第四连筋、第五连筋和第六连筋来固定，其中，所述第五连筋和第六连筋为所述第二芯片的引脚，在进行键合时，所述双岛框架的第一小岛和第二小岛置于所述凸台上，所述第一小岛上放置第一芯片，所述第二小岛上放置第二芯片。
[0017]进一步的，本发明提供一种用于双岛框架键合的夹具，包括上述的加热块及压板，所述双岛框架的第一小岛和第二小岛置于所述凸台和压板之间以实现键合时的固定和加热。
[0018]本发明的有益效果:与现有技术相比，本发明一种双岛框架键合加热块，其在底部使用了非水平设计，底部采用了 0.88°的倾角，预先补偿了非对称连筋小岛不能稳定固定、可能产生倾斜抖动的区域，使的框架小岛不会在焊接时上下倾斜抖动，从而避免了 NS0P和peeling的产生，提升了平均无故障工作时间，同时也使产品良率获得提高。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:
[0020]图1是本发明双岛框架键合加热块的结构示意图；
[0021]图2是S0P8-D双岛框架的结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0023]此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
[0024]请参阅图1，其为本发明双岛框架键合加热块的结构示意图。如图1所示，所述加热块200具有至少一个凹槽210，自所述凹槽210底部向上突出形成一具有斜面的凸台220。
[0025]所述凸台220位于所述凹槽210底部的中部并占所述凹槽210底部长度的七分之五至五分之四，在该实施例中，该凸台220的大小以能够使得图1中所述第一小岛110和第二小岛120刚好位于所述凸台220上。在其他实施例中，所述凸台220位于整个凹槽的底部。在该实施例中，所述凹槽底面与所述凸台斜面的夹角为0.5° -1°。优选地，所述凹槽210底面与所述凸台220斜面的夹角α为0.88°。
[0026]请参阅图2，其为S0P8-D双岛框架的结构示意图。所述S0P8_D(Small OutlinePackage 8-Double, 8引脚双岛小外形封装)双岛框架,其包括引线框(未图示)、第一小岛110、第二小岛120、第一连筋A、第二连筋B、第三连筋C、第四连筋a、第五连筋b、第六连筋c、第一芯片(未图示)和第二芯片(未图示)。所述第一小岛110通过所述第一连筋A、第二连筋B和第三连筋C来固定，其中，所述第二连筋B和第三连筋C为所述第一芯片的引脚，所述第一小岛110是通过所述第一连筋A固定到所述引线框。所述第二小岛120通过第四连筋a、第五连筋b和第六连筋c来固定，其中，所述第五连筋b和第六连筋c为所述第二芯片的引脚，所述第二小岛120是通过所述第四连筋a固定到所述引线框。
[0027]所述S0P8-D双岛框架是在同一个封装体内包容两个