有机发光器件及其制备方法
【技术领域】
[0001 ]本申请要求并享有2013年9月30日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2013-0116192号的优先权，其全文内容以引用的方式纳入本说明书。
[0002]本发明涉及一种有机发光器件及其制备方法。
【背景技术】
[0003]有机发光器件是这样一种发光器件，其中空穴和电子通过电极被注入到形成于电极之间的发光层，以使注入的空穴和电子形成的激子在消失时发光。
[0004]由于有机发光器件具有自发光的特性，与相关技术领域的液晶显示器相比，有机发光器件具有厚度小、能耗低、视角极佳、且响应速度高的长处。
[0005]此外，相比于等离子显示面板和无机EL平板显示器，有机发光器件具有能耗低且色感极佳的长处，这是因为有机发光器件可在10V或以下的低电压下驱动。此外，有机发光器件可以使用具有弯曲特性的塑料基板制作。
[0006]此外，有机发光器件可分为被动型有机发光器件和主动型有机发光器件。被动型发光器件采用了产生自发光层的光发射到基板表面的底部发光型。相反，在主动型发光器件采用底部发光型时，有机发光器件被薄膜电晶体(TFT)覆盖，以使孔径比(aperturerat1)降低。因此，为了增加孔径比，需要一种将光发射到基板的相反侧的顶部发光型。
[0007]在相关技术领域中，具有如此优势的有机发光器件的封装方法和封装结构一般采用，将包含第一电极、第二电极和发光层的发光体的置于基板上，并通常使用热固化或光固化粘合构件来封装用于封装基板的封装帽。
【发明内容】
[0008]技术问题
[0009]在本技术领域中，对于具有优异的封装特性的有机发光器件的研究是必要的。
[0010]技术方案
[0011 ]本发明提供一种有机发光器件，其包含:
[0012]基板;有机发光单元，其中第一电极、有机材料层、和第二电极依次层压在所述基板上;封装单元，其布置为封装所述有机发光单元的外侧，
[0013]其中在基板上的未设置所述有机发光单元和封装单元的区域的至少部分区域上，以及所述基板侧表面区域中的至少部分区域上设有保护单元。
[0014]此外，本发明提供一种包含所述有机发光器件的照明器件。
[0015]另外，本发明提供一种包含所述有机发光器件的显示器件
[0016]有益效果
[0017]根据本发明的示例性实施方案，所述有机发光器件包含保护单元，其位于薄玻璃基板上的未设置有机发光单元和封装单元的区域，以及基板侧表面的区域中，因此保护所述薄玻璃基板免于暴露在外面，并以此提高有机发光器件产品的强度。
【附图说明】
[0018]图1为相关技术领域中的有机发光器件的示意图。
[0019]图2为根据本发明一个示例性实施方案的有机发光器件的示意图。
【具体实施方式】
[0020]下文中，将对本发明进行详细描述。
[0021]在0LED技术中，封装过程是决定0LED的寿命和可靠性的核心技术，并且0LED材料非常易受水分和氧的影响，因此当渗入水分或氧时会导致多种问题，如水分或氧诱发有机材料层和电极的变形和寿命变短。因此，在0LED中，阻隔外部空气渗入的封装步骤是绝对必要的。
[0022]将相关技术领域的有机发光器件概略性示意于下文的图1中。在相关技术领域的有机发光器件中，玻璃基板上设置包含第一电极、有机材料层，和第二电极的有机发光单元，并包含用于密封所述有机发光单元外侧的封装单元。为了使外部电源与所述有机发光器件的第一电极和第二电极电连接，需进行模块处理，且通常柔性印刷电路板(FPCB)设置于未设有所述有机发光单元和封装单元的玻璃基板上。此外，所述玻璃基板下设置外耦合膜(0CF)。所述0CF为扩散膜的一种，其可通过减弱光的全反射条件使器件内部产生的光有效地向外发射，可起到增强光效率的功能。本领域中已知的材料可用于所述0CF。
[0023]所述FPCB通过反射功容限被设计成小于焊盘的宽度，且0CF通过反射功容限被设计成小于玻璃基板的面积。
[0024]在相关领域中，当将薄玻璃基板用作有机发光器件的玻璃基板时，所述薄玻璃基板暴露在外面，并因此在处理有机发光器件产品时可能产生薄玻璃基板破裂的现象。
[0025]因此，在本发明中，已经对在薄玻璃基板用作有机发光器件的基板时保护薄玻璃基板的方法进行了研究，进而完成了本发明。
[0026]根据本发明的一个示例性实施方案，有机发光器件包含:基板;有机发光单元，其中第一电极、有机材料层、和第二电极依次层压在所述基板上;封装单元，其封装有机发光单元的外侧，其中基板上的未设置有机发光单元和封装单元的区域地至少部分区域上，以及所述基板侧表面区域中至少部分区域上设有保护单元。
[0027]在本发明中，所述基板可为薄玻璃基板。所述薄玻璃基板的厚度可为0.1mm以下，也可为50至ΙΟΟμπι，但不限于此。
[0028]在本发明中，所述保护单元可设置于基板上的未设置有机发光单元和封装单元的整个区域和基板的外表面区域的整个区域上，
[0029]此外，所述保护单元还可另外设置于封装单元的上部区域和侧面区域的整个区域上。
[0030]S卩，所述保护单元可设置于有机发光器件的基板和封装单元的所有外侧上。
[0031 ]在本发明中，具有比基板更大面积的0CF还可设置于所述基板之下。在这种情况下，有机发光器件具有这样的结构:其中具有比0CF更小面积的基板设置于0CF上，且所述保护单元还可设置于0CF的未设置基板的区域上。
[0032]在本发明中，所述保护单元不仅物理保护暴露在外面的薄玻璃基板，而且可用作防止外部水分、空气等渗入薄玻璃基板的阻挡层。
[0033]在本发明中，所述保护单元可包含塑料膜。所述塑料膜可选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酯、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚芳酯(PAR)、聚环烯烃(PC0)、聚降冰片烯、聚醚砜(PES)和环烯烃聚合物(C0P)，但不限于此。
[0034]在本发明中，所述保护单元可包含绝缘层和金属图案层。此外，所述保护单元可包含双层绝缘层，和设置于双层绝缘层之间的金属图案层。
[0035]绝缘层可包含聚酰亚胺，但不限于此。绝缘层的厚度可为1至50μπι，以及5至20μπι，但不限于此。
[0036]所述金属图案层可用作防止外部水分、空气等渗入有机发光单元内部的阻挡层。
[0037]在本发明中，所述第一电极或第二电极可通过金属图案层与外部电源进行电连接。更具体而言，所述金属图案层可包含用于电连接所述第一电极和外部电源的第一金属图案，和用于电连接所述第二电极和外部电源的第二金属图案。此外，在本发明中，所述金属层可包含第一金属图案和第二金属图案。
[0038]所述金属图案层可通过将预制的金属图案层压在绝缘层上而形成，或通过将金属层沉积在绝缘层上并图案化金属层而形成。
[0039]所述金属图案层的厚度可为lnm至50μηι，也可为5至20μηι，但不限于此。
[0040]所述金属图案层可包含一种或多种选自以下的金属:铜、铝、铁、镁、钙、钠、钾、钛、铟、?乙、锂、IL、铀、金、妈、钽、银、锡和铅等，但不限于此。
[0041]在本发明中，所述保护单元可包含用于将第一电极或第二电极与外部电源进行电连接的接触孔。所述接触孔可使用本领域已知的方法形成。此外，为了将第一电极或第二电极与外部电源进行电连接，所述接触孔中可包含导电胶。所述导电胶可包含一种或多种选自以下的金属:48、411、(]11、祖、41、￥、&3、？(1及其合金，但不限于此。
[0042]在本发明中，所述保护单元可另外包含用于将第一电极或第二电极与外部电源进行电连接的各向异性导电膜。包含由小导电颗粒形成的导电球的热固性树脂膜可用作各向异性导电膜。
[0043]在本发明中，所述封装单元可包含密封层和设置于密封层上的金属层，其中所述密封层与有机发光单元的外侧接触。
[0044]密封层可以使用面密封膜。所述面密封膜可为包含吸气剂的胶膜。吸气剂是吸收残余气体或与残余气体形成化合物的物质，且对于吸气剂的种类没有限制，只要吸气剂能吸收胶膜所含的和存在的水分或氧气，或者通过与残余水分或氧气反应而形成化合物，但吸气剂可为例如活性炭、钡、镁、锆、和红磷中的至少一种。
[0045]此外，所述金属层可包含一种或多种选自以下的金属:铜、铝、铁、镁、钙、钠、钾、钛、铟、?乙、锂、IL、铀、金、妈、钽、银、锡和铅，但不限于此。
[0046]将本发明的一个示例性实施例的实施方案的有机发光器件概略示意于图2中。
[0047]在本发明中，所述有机发光单元可包含负极、一层或多层的有机材料层，和正极。
[0048]负极可使用一种或多种选自以下的金属形成:镁、钙、钠、钾、钛、铟、钇、锂、钆、铝、销、金、妈、钽、铜、银、锡和铅。
[0049]此外，