多工作台或多腔体检测系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体领域，并且尤其地，涉及半导体的检测系统中的产能管理技术。
【背景技术】
[0002]检测系统帮助半导体制造商提尚和保持集成电路(IC)芯片的广能。半导体制造商以每年接近10亿美元的价值购买检测系统。这样的资金投资证明检测系统在制造集成电路芯片过程中的价值。集成电路工业采用检测系统检测在制造过程可能发生的多种缺陷。提供检测系统的目的之一是为了监测制造过程是否受控。如果不是，则系统可以帮助指明问题的源头。检测系统的主要特征是缺陷检测敏感度和产能。敏感度和产能通常是相关的，因为大体上来说，敏感度越大通常意味着产能或产能越低。
[0003]半导体制造工业的发展对产能管理，尤其是量测和检测系统提出越来越高的要求。临界尺寸正持续地减小，同时晶片尺寸正从200mm增大至300mm，甚至在将来可能更大。经济性正驱使工业缩短实现高产能、高价值生产过程的时间。因此，减小从检测到产能问题至修理它的总的时间决定了半导体制造商的资金回报。
[0004]因此，极为需要方法或检测系统，其适于能够提供最有效的产能管理。
【发明内容】
[0005]本部分旨在概述本发明的一些方面并简要地介绍一些优选的实施例。为了避免使得本部分的用途不清楚，作出了简化或删减。这些简化或删减不应限制本发明的保护范围。
[0006]大体上，本发明涉及半导体检测系统中的产能管理技术。根据本发明的一方面，电子束检测系统包括多工作台或多腔体，其中腔体或工作台(N2 2)被布置以形成用于晶片或掩模检测的一个或多个路线。在每个腔体内(或在每个工作台处)的检测流程通过其在路线中的次级和所用的相对的多个镜筒确定。具有N个腔体或工作台的系统可以同时处理最大数量N个晶片或掩模。
[0007]根据本发明的另一方面，腔体或工作台的功能的分配或指派遵循一种方法以最大化总的产能。晶片或掩模随后在不同的腔体内(或在不同的工作台)检测或检查特定类型的特征和关心的区域，并且根据传递路线的次级转移。
[0008]根据本发明的还一方面，多个腔体或工作台的至少一个包括组件，该组件通常可以包括多个(例如50-200)单独的镜筒，每个镜筒具有单独的电子束，因而是多镜筒电子束检测系统。多个镜筒通过它们的功能、权重和性能进行分配。特定功能的镜筒(例如检测、检查)被用于特定类型的扫描，具有不同性能(例如斑点尺寸)的镜筒相应地被指定用于不同的任务或关心的区域。
[0009]本发明可以应用为方法、系统、设备或系统的部分，不同的应用得到不同的有益效果、优点和目的。根据一个实施例，本发明提供一种半导体检测系统，包括控制器、定位以接收样品用于在其内的第一类型检测的第一检测站，以及至少两个第二检测站，该至少两个第二检测站的每一个配置成实施第二类型检测，其中该控制器执行控制模块，所述控制模块配置成当样品完成第一类型检测时从所述至少两个第二检测站确定一个第二检测站，所述第二检测站被确定为使得第一站和第二站之间的时间间断最小并且逐步地提高检测精度。
[0010]根据一个实施例，本发明提供一种半导体检测系统，包括控制器;第一组检测站，所述第一组检测站的每一个配置成实施第一类型检测；第二组检测站，所述第二组检测站的每一个配置成执行第二类型检测。第一类型检测用于检测样品上大于预定尺寸范围的缺陷并且第二类型检测用于检测样品上小于预定尺寸范围的缺陷。控制模块在控制器内执行并且配置成确定第二组检测站的不被占用的一个以接收来自第一组检测站中的一个的物品，而不会在将被检测过的物品从一个检测站移至另一检测站的时候由于第二组检测站的被占用的检测站引起延迟。
[0011 ]根据一个实施例，一种检测系统，包括:控制器:
[0012]第一检测站，定位成接收样品以便在其中进行第一类型检测;和
[0013]至少两个第二检测站，配置成执行第二类型检测，其中所述控制器被引起执行控制模块，所述控制模块配置成当样品完成第一类型检测时从至少两个检测站确定第二检测站，确定所述第二检测站使得第一检测站和第二检测站之间的时间间断最短并且检测精度被逐步提尚。
[0014]根据一个实施例，控制模块配置成接收来自第一检测站的在样品上的第一类型检测结果，并且基于该结果确定第二检测站。
[0015]根据一个实施例，控制模块配置成当看起来不需要进一步检测的时候引起样品被推离进一步的检测。
[0016]根据一个实施例，检测系统包括总的N个检测站，所述总的N个检测站包括第一检测站和至少两个第二检测站，在检测系统中同时处理最大数量N个样品。
[0017]根据一个实施例，样品是晶片或掩模。
[0018]根据一个实施例，第一检测站和至少两个第二检测站的至少一个是基于使用多镜筒的电子束检测系统。
[0019]根据一个实施例，多个镜筒被分成具有不同功能的多组，具有不同功能的多个镜筒以控制器控制的时间次级工作。
[0020]根据一个实施例，多个镜筒被设置不同的权重值，具有较高权重值的多个镜筒主要用于扫描。
[0021]根据一个实施例，具有不同性能的多个镜筒被指派不同的扫描任务或用于样品的不同的关心区域。
[0022]根据一个实施例，第一检测站和至少两个第二检测站的至少一个是包括至少一个工作台的腔体，该至少一个工作台配置成用特定像素尺寸执行一种类型的检测。
[0023]根据一个实施例，检测系统还包括具有多个工作台的腔体，所述多个工作台的每一个配置成执行一种类型检测，其中第一检测站和至少两个第二检测站的每一个是工作台的一个。
[0024]根据一个实施例，一种检测系统，包括:
[0025]控制器；
[0026]第一组检测站，配置成执行第一类型检测；
[0027]第二组检测站，配置成执行第二类型检测;和
[0028]其中第一类型检测使用预定像素尺寸检测，第二类型检测使用小于所述预定像素尺寸检测，控制模块通过控制器执行并且配置成当从一个检测站移动被检测物品至另一检测站时，在不引起任何延迟的情况下确定第二组检测站中没有被占用的一个接收来自第一组检测站的一个的被检测物品。
[0029]根据一个实施例，半导体检测系统包括总的N个检测站，所述总的N个检测站包括第一组检测站和第二组检测站，在半导体检测系统中同时处理最大数量N个物品。
[0030]根据一个实施例，所述物品的每一个是晶片或掩模。
[0031]根据一个实施例，第一组检测站和第二组检测站的至少一个是基于使用多镜筒的电子束检测工具。
[0032]根据一个实施例，多个镜筒被分成具有不同功能的多组，具有不同功能的多个镜筒以控制器控制的时间次级工作。
[0033]根据一个实施例，多个镜筒被设置不同权重值，具有较高权重值的多个镜筒主要用于扫描。
[0034]根据一个实施例，具有不同性能的多个镜筒被指派不同的扫描任务或用于样品的不同的关心区域。
[0035]根据一个实施例，第一组检测站和第二组检测站的每一个是包括多个工作台的腔体，多个工作台的每一个配置成用特定像素尺寸执行一种类型的检测。
[0036]根据一个实施例，检测系统还包括具有多个工作台的腔体，多个工作台的每一个配置成用特定像素尺寸执行一种类型的检测，其中第一组检测站和第二组检测站的每一个是多个工作台的一个。
[0037]在实施下面的说明书和附图中示出的实施例中的结果过程中可以得到前面提到的以及其他的目的、特征、有益效果和优点。
【附图说明】
[0038]通过下面的说明书、未决权利要求书以及附图变得更容易理解本发明的此处和其他的特征、方面以及优点，在附图中:
[0039]图1示出一种