导电元件基板、导电元件基板的制造方法以及显示面板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种导电元件基板，且特别是有关于一种具有有机柱体的导电元件基板。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，为了提升面板空间利用率，无边框或是窄边框的显示器已为显示器未来发展的必定趋势。
[0003]目前有利用在基板周边区进行钻孔，并填入导电材料于孔洞中，利用孔洞中的导电材料将基板上表面所需的扫描线与信号线传递至基板下表面，利用基板背面的空间减少上表面周边区所需要的空间，使显示器周边宽度缩减。然而，对现有成熟的显示器工艺技术中，基板钻孔及导电材料的填入的制造流程复杂，造成良率低下以及量产困难度高等问题。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种导电元件基板、导电元件基板的制造方法以及显示面板，能够在维持良率的前提下，有效地缩减边框空间。
[0005]本发明提供一种导电元件基板的制造方法。首先，提供载板并在载板上形成有机柱体。接着，形成导电层，且导电层覆盖有机柱体以形成导电柱。导电柱具有彼此相对的第一表面以及第二表面。然后，形成基板材料层以覆盖导电柱以及载板，其中基板材料层包含有机材料。薄化基板材料层，以使得基板材料层暴露出导电柱的第一表面。紧接着，于基板材料层上形成元件层，以使得元件层与导电柱电性连接。
[0006]本发明提供一种导电元件基板，包括基板材料层、导电柱以及主动元件层。基板材料层包含有机材料。导电柱配置于基板材料层中，且导电柱具有彼此相对的第一表面与第二表面。基板材料层暴露出导电柱的第一表面以及第二表面。导电柱包括有机柱体以及导电层。有机柱体具有彼此相对的上表面与下表面以及连接上表面以及下表面的多个侧表面。导电层覆盖有机柱体的上表面以及有机柱体的侧表面。主动元件层配置于导电柱的第一表面以及基板材料层上，以与导电柱的第一表面电性连接。
[0007]本发明提供一种显示面板，包括前述导电元件基板、对向基板、密封胶以及显示介质。对向基板配置于导电元件基板的对向。密封胶位于导电元件基板与对向基板之间。显示介质位于导电元件基板、对向基板以及密封胶之间。
[0008]基于上述，本发明利用有机柱体以及导电层形成导电柱以连通导电元件基板的上表面以及下表面。因此，不用通过钻孔及填入导电材料至孔洞中的步骤就能达到导电元件基板的上表面与下表面电性相接的目的，使得导电元件基板的工艺简易化，并能在维持良率的前提下，有效地缩减边框空间。
[0009]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
[0010]图1是依照本发明一实施例的导电元件基板的下视示意图。
[0011]图2A至图2M是根据图1的导电元件基板的剖线A-A’的制造流程剖面示意图。
[0012]图3A至图3D是根据本发明一实施例的显示面板的制造流程剖面示意图。
[0013]图4A是依照本发明另一实施例的导电元件基板的下视示意图。
[0014]图4B是根据图4A的导电元件基板的剖线B-B’的剖面示意图。
[0015]图5是依照本发明再一实施例的导电元件基板的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0016]图1是依照本发明一实施例的导电元件基板10的下视示意图。请参照图1，导电元件基板10可以划分为主动区AA以及周边区PA。在主动区AA内，多个像素结构P(图上仅标示出一个像素结构)排列成阵列状。每一像素结构电性连接于所对应的至少一条扫描线SL以及至少一条数据线DL。扫描线SL以及数据线DL从主动区AA内延伸至周边区PA，以与位在周边区PA内的栅极垫GP以及数据垫DP电性连接。换言之，位于主动区AA中的像素结构P内的元件能够借由扫描线SL以及数据线DL而被位于周边区PA的栅极垫GP以及数据垫DP驱动。
[0017]扫描线SL与数据线DL彼此交错设置，且扫描线SL与数据线DL之间夹有绝缘层。扫描线SL的延伸方向与数据线DL的延伸方向可以不平行，较佳的是，扫描线SL的延伸方向与数据线DL的延伸方向垂直。基于导电性的考虑，扫描线SL与数据线DL—般是使用金属材料。然，本发明不限于此，根据其他实施例，扫描线SL与数据线DL也可以使用其他导电材料。例如:合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或是其它合适的导电材料、或前述至少二种的堆栈层。
[0018]图2A至图2M是根据图1的导电元件基板10的剖线A-A’的制造流程剖面示意图。以下将详细叙述导电元件基板10的制造流程。请参照图2A，首先，提供载板100，并在载板100上形成有机层202a。载板100的材质可为玻璃、石英、有机聚合物、或是不透光/反射材料(例如:导电材料、金属、晶圆、陶瓷、或其它可适用的材料)、或是其它可适用的材料。在本实施例中，由于载板100必须承载后续形成在其上的元件，故较佳为由具有刚性的材料制成，但本发明不限于此。其他能够承载元件的基板亦可作本发明的载板100。另一方面，有机层202a的形成方法包括先在载板100上涂布溶液态的有机高分子材料(未绘示)，并借由例如是干燥的方式固化溶液态的有机高分子材料，以在载板100上形成厚度约为3μπι至ΙΟμπι之间的有机层202a。其中，有机高分子材料包含有色或透明的光刻胶、或其它合适的材料、或前述至少二种的堆栈层。
[0019]接着，图案化有机层202a以形成多个有机柱体202，如图2B所示。具体来说，在本实施例中，图案化的步骤可以借由微影蚀刻来达成。有机柱体202具有彼此相对的上表面TS以及下表面BS。另一方面，有机柱体202还具有连接上表面TS以及下表面BS的多个侧表面SW。其中，下表面BS接触载板100的内表面。如前述，本发明并不对有机柱体202的材料特别作限定，只要是有机高分子材料即可。
[0020]请参照图2C，形成导电层204以覆盖有机柱体202的上表面TS以及侧表面SW。除此之外，导电层204亦延伸覆盖有机柱体202周围的载板100部份内表面。导电层204的材料可以是金属、合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其它合适的材料)、或是其它合适的材料、或是前述至少二种材料的堆栈层。在此步骤中，可以先借由物理性溅镀或是化学气相沉积形成厚度约为0.05μπι至0.3μπι的导电材料(未绘示)于载板100以及有机柱体202上，再图案化导电材料以得到导电层204。本实施例中，上述导电材料的厚度仅为举例，并非用以限定本实施例。在其他实施例中，导电材料的厚度可依照需求而改变。在本实施例中，有机柱体202以及导电层204构成导电柱200，且导电柱200包括彼此相对的第一表面SI以及第二表面S2。由于有机柱体202以及导电层204是形成在载板100上，故导电柱200的第二表面S2与载板100接触。除此之外，导电柱200的第一表面SI的形状与第二表面S2的形状可以不同，且导电柱200的剖面形状及/或投影形状也可为多边形。本实施例以导电柱200为梯形的剖面形状为范例，但本发明不限于此。
[0021]紧接着，请参照图2D，涂布基板材料层300以覆盖导电柱200以及载板100。基板材料层300的材料为有机材料，举例而言包括聚亚酰胺、环氧树脂、或其它合适的材料、或前述至少二种的组合。换句话说，基板材料层300的有机材料可为全部是有机材料混合物、有机材料混合无机材料、有机分子与无机分子键结而成的材料、或是其它合适的材料。具体来说，在本实施例中，此步骤的基板材料层300为溶液状材料。在将基板材料层300干燥固化后，由于溶液状材料中的溶剂会在干燥的过程中蒸发，因此在固化后，基板材料层300的整体厚度会减少，并暴露出导电柱200的第一表面SI，如图2Ε所示。在本实施例中，是以挥发溶剂的方式来减薄基板材料层300的厚度，但本发明不限于此。在其他实施例中，亦可以使用蚀刻工艺、化学机械研磨工艺(Chemical Mechanical Polishing;CMP)或是其他薄化工艺来薄化基板材料层300。值得注意的是，在本实施例中，是以导电柱200的第一表面(内表面)SI高于基板材料层300为例示，但本发明不限于此。在其他实施例中，导电柱200的第一表面SI亦可以与基板材料层300齐平，只要基板材料层300能够暴露出导电柱200的第一表面SI即可。此外，位于导电柱200 二侧边的导电层204与位于此些侧边处的基板材料层300直接接触。
[0022]请参照图2F，在基板材料层300上形成阻障层402。阻障层402包含无机材料(例如:氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它合适的材料、或上述至少二种材料的堆栈层)、有机材料(例如:聚酯类(PET)、聚烯类、聚丙酰类、聚碳酸酯类、聚环氧烷类、聚苯烯类、聚醚类、聚酮类、聚醇类、聚醛类、或其它合适的材料、或上述的组合)、或其它合适的材料、或上述