正反互补8字结构天线的制作方法

文档序号:8625114阅读:628来源:国知局
正反互补8字结构天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及天线,尤其涉及一种正反互补8字结构天线。
【背景技术】
[0002]天线是所有无线通信系统不可或缺的部分,承担着将发射机发出的信号转化成电磁波的形式以向空间传播,或将自由空间中的电磁信号传化成高频信号以供接收机接收。随着无线通信技术的不断发展,硬件研发条件的不断进步,为了更好地实现无线信号的传输,对天线的性能上也提出了更高的要求,在当今无线通信设备广泛应用的大环境下,天线的重要性更是与日俱增,各种天线技术的研宄和更高的技术指标的要求使得天线技术迎来了又一个发展的重大机遇。
[0003]微带天线作为一类具有相当应用潜力的新型天线,能够很好的满足小型化的要求,同时,考虑到在实际应用中的一些特殊的性能要求以及安装环境的限制,传统的矩形、圆形贴片微带天线已无法满足需求,为此,对具有不同形状辐射贴片的微带天线的研宄,并以此设计出能够适用于不同应用的微带天线就显得尤为迫切和有意义。

【发明内容】

[0004]本实用新型提供一种正反互补8字结构天线,技术方案如下:
[0005]正反互补8字结构天线包括基板、L形辐射贴片、倒L形辐射贴片、S形辐射贴片、阻抗匹配输入传输线、L形金属接地板、倒L形金属接地板、S形金属接地板、山字形金属接地板;基板的上表面设有L形辐射贴片、倒L形辐射贴片、S形辐射贴片、阻抗匹配输入传输线山形辐射贴片的顶端与倒L形辐射贴片的左端相连,倒L形辐射贴片的底端与S形辐射贴片的顶端相连,阻抗匹配输入传输线的顶端与S形辐射贴片的底端相连,阻抗匹配输入传输线的底端与基板的底端相连;基板的下表面设有L形金属接地板、倒L形金属接地板、S形金属接地板、山字形金属接地板;L形金属接地板的顶端与倒L形金属接地板的左端相连,倒L形金属接地板的底端与S形金属接地板的顶端相连,S形金属接地板的底端与山字形金属接地板的中上部相连,山字形金属接地板的底端与基板的底端相连。
[0006]所述的基板为玻璃纤维环氧树脂材料,基板的长度为88mm?90mm,宽度为85mm?87mm。所述的L形福射贴片的总长度为24mm?26mm,总宽度为8mm?10mm,贴片的宽度为Imm?2mm。所述的倒L形福射贴片的总长度为41mm?43mm,总宽度为21mm?23mm,贴片的宽度为1_?2_。所述的S形福射贴片由一个左半圆环福射贴片和一个右半圆环福射贴片组成,左半圆环辐射贴片的底端和右半圆环辐射贴片的顶端相连,两个半圆环辐射贴片的圆心均在基板的上表面纵向中心线上,两个半圆环福射贴片的内半径均为5mm?6mm,外半径均为7臟?8mm。所述的阻抗匹配输入传输线的长度为36mm?38mm,宽度为Imm?2mmο所述的L形金属接地板的总长度为24mm?26mm,总宽度为8mm?10mm,接地板的宽度为Imm?2mm。所述的倒L形金属接地板的总长度为41mm?43mm,总宽度为21mm?23mm,接地板的宽度为1_?2_。所述的S形金属接地板由一个右半圆环金属接地板和一个左半圆环金属接地板组成,右半圆环金属接地板的底端和左半圆环金属接地板的顶端相连,两个半圆环金属接地板的圆心均在基板的下表面纵向中心线上,两个半圆环金属接地板的内半径均为5mm?6mm,外半径均为7mm?8mm。所述的山字形金属接地板由三个纵向矩形金属接地板和一个横向矩形金属接地板组成,其中两侧的纵向矩形金属接地板的尺寸参数相同,长度均为39mm?40mm,宽度均为3mm?4mm,中部的纵向矩形金属接地板的长度为36mm?38mm,宽度为Imm?2mm,横向矩形金属接地板的长度为85mm?87mm,宽度为3mm?4mm ο
[0007]本实用新型在工作频带内具有稳定的辐射特性、具有损耗低、结构简单、尺寸小、制作方便、便于集成等优点。
【附图说明】
:
[0008]图1是正反互补8字结构天线的正面结构图;
[0009]图2是正反互补8字结构天线的背面结构图;
[0010]图3是正反互补8字结构天线的回波损耗图;
[0011]图4是天线在0.82GHz时的E面、H面辐射方向图;
[0012]图5是天线在0.82GHz时的正面电流密度分布图。
[0013]图6是天线在0.82GHz时的背面电流密度分布图。
【具体实施方式】
[0014]如图1?2所示,正反互补8字结构天线包括基板1、L形辐射贴片2、倒L形辐射贴片3、S形辐射贴片4、阻抗匹配输入传输线5、L形金属接地板6、倒L形金属接地板7、S形金属接地板8、山字形金属接地板9 ;基板I的上表面设有L形辐射贴片2、倒L形辐射贴片3、S形辐射贴片4、阻抗匹配输入传输线5 ;L形辐射贴片2的顶端与倒L形辐射贴片3的左端相连,倒L形辐射贴片3的底端与S形辐射贴片4的顶端相连,阻抗匹配输入传输线5的顶端与S形辐射贴片4的底端相连,阻抗匹配输入传输线5的底端与基板的底端I相连;基板I的下表面设有L形金属接地板6、倒L形金属接地板7、S形金属接地板8、山字形金属接地板9 ;L形金属接地板6的顶端与倒L形金属接地板7的左端相连,倒L形金属接地板7的底端与S形金属接地板8的顶端相连,S形金属接地板8的底端与山字形金属接地板9的中上部相连,山字形金属接地板9的底端与基板I的底端相连。
[0015]所述的基板I为玻璃纤维环氧树脂材料,基板I的长度为88mm?90mm,宽度为85mm?87mm。所述的L形福射贴片2的总长度为24mm?26mm,总宽度为8mm?10mm,贴片的宽度为Imm?2mm。所述的倒L形福射贴片3的总长度为41mm?43mm,总宽度为21mm?23mm,贴片的宽度为Imm?2mm。所述的S形福射贴片4由一个左半圆环福射贴片和一个右半圆环辐射贴片组成,左半圆环辐射贴片的底端和右半圆环辐射贴片的顶端相连,两个半圆环辐射贴片的圆心均在基板I的上表面纵向中心线上,两个半圆环辐射贴片的内半径均为5mm?6mm,外半径均为7mm?8mm。所述的阻抗匹配输入传输线5的长度为36mm?38mm,宽度为Imm?2mm。所述的L形金属接地板6的总长度为24mm?26mm,总宽度为8mm?10mm,接地板的宽度为Imm?2mm。所述的倒L形金属接地板7的总长度为41mm?43mm,总宽度为21mm?23mm,接地板的宽度为Imm?2mm。所述的S形金属接地板8由一个右半圆环金属接地板和一个左半圆环金属接地板组成,右半圆环金属接地板的底端和左半圆环金属接地板的顶端相连,两个半圆环金属接地板的圆心均在基板I的下表面纵向中心线上,两个半圆环金属接地板的内半径均为5mm?6mm,外半径均为7mm?8mm。所述的山字形金属接地板9由三个纵向矩形金属接地板和一个横向矩形金属接地板组成,其中两侧的纵向矩形金属接地板的尺寸参数相同,长度均为39mm?40mm,宽度均为3mm?4
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