读取装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于一种读取装置，特别是关于读取头的连接改良。
【背景技术】
[0002]在今日，电子装置日益趋向于小型化，为适应此趋势，读取装置也朝着轻、薄、短、小的趋势发展。读取装置是用于连接电子产品或在电子产品的各个元件之间作信号传输，而通用串行总线(USB，Universal Serial Bus)不仅可以作为资料传输之用，还可以作为充电使用，已广泛应用于各种电子产品、汽车及工业仪器等。
[0003]现有的读取装置包括电路板，以及电路板之上所布设的多个导电端子及绝缘本体等，导电端子自绝缘本体垂直地弯折向下而朝电路板延伸，并垂直地弯折而接触于电路板的上表面，然后再经由表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)焊接于电路板上表面的接触垫。
[0004]然而，现有的读取装置中，导电端子仅通过焊接的方式而与电路板固定，容易在多次使用下松动而有接触不良或电路损坏等问题。此外，绝缘本体为布设于电路板之上，使得读取装置具有相当厚度而无法降低。因此，有必要设计一种可克服上述缺陷的读取装置。
【实用新型内容】
[0005]因此，本实用新型的目的是提供一种读取装置，具有稳固设置的导电端子，使读取装置更为耐用，且读取装置整体更为薄型化。
[0006]本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段是提供一种读取装置，包含:一电路板，电路板包括多个下接触垫，多个下接触垫位于电路板的一下表面；一绝缘本体，包括一前支承构件、以及自前支承构件向后延伸的一后支承构件，前支承构件的一上表面设置有多个平面导电端子，后支承构件位于电路板下方，多个平面导电端子向后延伸而夹设于电路板的下表面以及后支承构件的一上表面之间，电路板的下表面以及后支承构件的上表面之间所夹设的多个平面导电端子电连接于多个下接触垫；以及一壳体，其容置电路板及绝缘本体。
[0007]在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，电路板具有二个卡合凹缘，二个卡合凹缘位于电路板的二个侧缘，后支承构件包括二个卡扣件，二个卡扣件卡置于二个卡合凹缘。
[0008]在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，电路板具有二个套部，套部位于电路板的下表面，后支承构件的上表面凸设有二个套件，套件套置于套部。
[0009]在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，所述读取装置还包括多个弹臂导电端子，每个弹臂导电端子包括固定于电路板的一固定部、自固定部前端延伸出的一弹性接触部、以及自固定部后端延伸出的一连接部，连接部电连接于电路板的上接触垫。
[0010]在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，多个平面导电端子的规格相异于多个弹臂导电端子的规格。
[0011]在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，所述读取装置还包括一成型块，成型块设置于电路板，固定部通过成型块固定于电路板。
[0012]在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，前支承构件具有多个容置孔槽，该些容置孔槽对应位于该些弹性接触部下方。
[0013]在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，容置孔槽为贯穿前支承构件的穿孔。
[0014]在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，容置孔槽凹设于前支承构件的上表面。
[0015]在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，后支承构件包括多个记忆卡弹性端子，该多个记忆卡弹性端子连接于多个下接触垫，各该记忆卡弹性端子分别自该下接触垫向后延伸而形成有一弹性抵触部，该弹性抵触部对应于该绝缘本体的下方所形成的一记忆卡容置空间。
[0016]在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，所述读取装置还包括一退卡构件，退卡构件具有一顶出部、一连接部及一施推部，该连接部滑移地设置于该壳体，该顶出部连接该连接部，该顶出部对应凸伸于该记忆卡容置空间，该施推部连接该连接部，该施推部外露于该壳体，该顶出部通过该连接部与该施推部的连动而于该记忆卡容置空间滑移。连接部实质垂直地连接于顶出部及施推部之间，顶出部对应于记忆卡容置空间，壳体包括一穿孔，连接部前后滑移地穿置于穿孔中。
[0017]在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，所述读取装置还包括一屏蔽外壳，该屏蔽外壳围设于多个平面导电端子。
[0018]在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，屏蔽外壳具有一扣置件，壳体具有一扣置凹槽，扣置件设置于扣置凹槽。
[0019]本实用新型的读取装置具有以下的功效:通过将平面导电端子夹设于绝缘本体的后支承构件的上表面及电路板的下表面之间，可加强固定平面导电端子，增加读取装置的耐用性。此外，多个平面导电端子向后延伸而夹设于电路板的下表面以及后支承构件的一上表面之间，由此平面导电端子与电路板可实质位于同一平面高度，而能降低读取装置的厚度。
【附图说明】
[0020]以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中，
[0021]图1显示根据本实用新型的一第一实施例的一读取装置的局部剖视图；
[0022]图2显示根据本实用新型的实施例的读取装置的剖视图；
[0023]图3显示根据本实用新型的实施例的读取装置的爆炸图。
[0024]附图标号说明:
[0025]100 读取装置
[0026]I 电路板
[0027]11 下接触垫
[0028]12 下表面
[0029]13 卡合凹缘
[0030]14 侧缘
[0031]15 套部
[0032]16 上表面
[0033]17 上接触垫
[0034]2绝缘本体
[0035]21 前支承构件
[0036]211 上表面
[0037]212 容置孔槽
[0038]22 后支承构件
[0039]221 上表面
[0040]222 卡扣件
[0041]223 套件
[0042]224 记忆卡弹性端子
[0043]225 弹性抵触部
[0044]3平面导电端子
[0045]4a、4b 壳体
[0046]41 穿孔
[0047]42 扣置凹槽
[0048]5 弹臂导电端子
[0049]51 固定部
[0050]52 弹性接触部
[0051]53 连接部
[0052]6成型块
[0053]7退卡构件
[0054]71 顶出部
[0055]72 连接部
[0056]73 施推部
[0057]8屏蔽外壳
[0058]81 扣置件
[0059]S 记忆卡容置空间
【具体实施方式】
[0060]本实用新型为达成上述的目的与功效，且为对所采用的技术手段与构造有更清楚的理解，现搭配附图对本实用新型的实施例加以详细说明。
[0061]以下根据图1至图3，而说明本实用新型的实施方式。说明并非为限制本实用新型的实施方式，而为本实用新型的实施例的一种。
[0062]如图1至图3所示，依据本实用新型的一实施例的一读取装置100，包含:一电路板1、一绝缘本体2、多个平面导电端子3、及壳体4a、壳体4b。壳体4a为一可移除的盖子。
[0063]电路板I包括多个下接触垫11，多个下接触垫11位于电路板I的一下表面12。绝缘本体2包括一前支承构件21、以及自前支承构件21向后延伸的一后支承构件22。前支承构件21的一上表面211设置有多个平面导电端子3。后支承构件22位于电路板I下方。多个平面导电端子3向后延伸而夹设于电路板I的下表面12以及后支承构件22的一上表面221之间，且电路板I的下表面12以及后支承构件22的上表面221之间所夹设的多个平面导电端子3电连