高频连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种高频连接器。
【背景技术】
[0002]目前的连接器逐渐发展为超薄型，无疑其上、下排接触端子之间的间距也进一步减小，导致接触端子之间的讯号干扰更加强烈，不利于高频信号的传输；通常采用的方式是设置接地片，以在插头、插座对插连接时形成较好的屏蔽效果，提高抗干扰能力，然而，传统的接地片上的弹片在多次插拔过程中，容易因应力较大而导致弹片变形，因此，影响接地片的接触稳定性，屏蔽效果也很难以得到保证，影响了高频信号的传输稳定。
[0003]因此，需要研宄出一种新的技术方案来解决上述问题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高频连接器，其有效分散了插拔时接地片应力，避免了因应力过大而导致弹片变形，确保了稳定可靠的屏蔽、抗干扰效果，有利于高频信号的稳定传输。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种高频连接器，包括有绝缘本体、接触端子、接地片及屏蔽壳体，该绝缘本体包括有基座和一体连接于基座前侧的舌板，舌板的前端面向后凹设有插槽，前述接触端子露于插槽内；该接地片针对插槽的前端部位设置，且接地片位于接触端子前侧，该舌板的仅上侧表面或仅下侧表面或上、下侧表面均朝向插槽凹设有用于设置接地片的安装凹腔，并安装凹腔底部进一步开设有若干间距设置的第一避位通槽，该第一避位通槽贯通插槽内部；
[0007]该接地片对应安装凹腔设置，该接地片包括有基板部和自基板部一体冲压形成的若干第一弹片、第二弹片、接触凸点；该第一弹片沿横向间距设置，该第一弹片具有朝向插槽凸设并经第一避位通槽露于插槽内的第一弹性抵接部，该第一弹片上开设有贯通基板部上、下侧表面的第二避位通槽，前述第二弹片则自基板部一体连接并悬设于第二避位通槽内，第二弹片具有朝向屏蔽壳体凸设的第二弹性抵接部；前述接触凸点分别设置于相邻两第一弹片之间，且接触凸点朝向屏蔽壳体凸设；该屏蔽壳体至少包裹住舌板的外表面，前述第二弹性抵接部及接触凸点均电性抵接于屏蔽壳体内壁面上。
[0008]作为一种优选方案，所述接地片的基板部左、右侧分别弯折延伸形成有侧向定位部，且侧向定位部表面凸设有增强接地片组装稳固性的干涉凸部；相应地，前述舌板的左、右侧形成有定位槽，前述接地片的侧向定位部嵌入相应定位槽内，并通过其干涉凸部紧配于定位槽内。
[0009]作为一种优选方案，所述基板部包括依次交替间距设置的弹片区域和凸点区域，相邻弹片区域和凸点区域之间形成有间槽，并两者前侧部位之间通过料带连接；该弹片区域开设有上下贯通且前侧敞口的第三避位通槽，前述第一弹片悬设于第三避位通槽内；以及，前述侧向定位部与基板部之间亦形成间槽结构，且侧向定位部与基板部的前侧部位之间亦通过料带结构连接。
[0010]作为一种优选方案，所述侧向定位部分别邻接于弹片区域。
[0011]作为一种优选方案，所述第二避位通槽前侧不贯通第一弹片前侧面，该第二避位通槽将第一弹片分隔形成两第一弹片分臂和前端连接部围合形成的框架结构。
[0012]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将接地片设计为基板部、第一弹片、第二弹片及接触凸点之独特结构，第二弹片及接触凸点均受屏蔽壳体下压而电性抵接于屏蔽壳体内壁，这样，第二弹片及接触凸点起到一个支点力臂的作用，其有效分散了插拔时接地片应力，避免了因应力过大而导致弹片变形，确保了稳定可靠的屏蔽、抗干扰效果，有利于高频信号的稳定传输。
[0013]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型之实施例的组装立体结构示意图(未示出接触端子)；
[0015]图2是图1中K向视图(未示出接触端子)；
[0016]图3是本实用新型之实施例的分解结构示意图(未示出接触端子)；
[0017]图4是本实用新型之实施例的另一分解结构示意图(未示出接触端子)；
[0018]图5是本实用新型之实施例中接地片的结构示意图；
[0019]图6是对图3中A处部位作M-M方向截面的局部结构示意图；
[0020]图7是对图3中A处部位作N-N方向截面的局部结构示意图。
[0021]附图标识说明:
[0022]10、绝缘本体11、基座
[0023]12、舌板121、插槽
[0024]122、安装凹腔123、第一避位通槽
[0025]124、定位槽
[0026]20、接地片21、基板部
[0027]211、弹片区域2111、第三避位通槽
[0028]212、凸点区域213、间槽
[0029]214、料带22、第一弹片
[0030]221、第一弹性抵接部 222、第二避位通槽
[0031]223、第一弹片分臂 224、前端连接部
[0032]23、第二弹片231、第二弹性抵接部
[0033]24、接触凸点25、侧向定位部
[0034]251、干涉凸部
[0035]30、屏蔽壳体。
【具体实施方式】
[0036]请参照图1至图7所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，此处，以一种高频插头连接器为例作说明；其包括有绝缘本体10、接触端子(图中未示出)、接地片20及屏蔽壳体30，该绝缘本体10包括有基座11和一体连接于基座11前侧的舌板12，舌板12的前端面向后凹设有插槽121，前述接触端子露于插槽121内。
[0037]该接地片20针对插槽121的前端部位设置，且接地片20位于接触端子前侧，该舌板12的仅上侧表面或仅下侧表面或上、下侧表面均朝向插槽121凹设有用于设置接地片20的安装凹腔122，该接地片20对应安装凹腔122设置，即其可以为上侧接地片、下侧接地片或上、下侧均设置接地片；该安装凹腔122底部进一步开设有若干间距设置的第一避位通槽123，该第一避位通槽123贯通插槽121内部。
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