直接接受交流电的发光二极管封装元件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于一种发光二极管封装元件，尤其是指一种直接接受交流电的发光二极管封装元件。
【背景技术】
[0002]由于现今发光二极管光源使用低压电源，具有耗能少、适用性强、稳定性高、回应时间短、对环境无污染、多色发光等优点，目前照明行业所使用的灯具已大都采用发光二极管(LED)光源。
[0003]近日起，相较直流电驱动的发光二极管，一种新推出的交流电驱动的发光二极管光源(以下简称AC LED光源)具有更节能省电、长寿的特性。AC LED光源是将发光二极管(LED)晶粒得以直接使用交流电源的电流以进行发光工作。
[0004]然而，每个AC LED光源往往因为各个置晶区大小不一，需要进行于每次封装程序中对应调整，才能完成单个AC LED光源，不仅程序繁杂，也相当耗费制造时间与成本。
[0005]故，如何研发出一种解决方案以改善上述所带来的缺失及不便，实乃相关业者目前刻不容缓的一重要课题。
【实用新型内容】
[0006]有鉴于此，本实用新型的一目的在于提供一种直接接受交流电的发光二极管封装元件，借以解决先前技术所述的问题。
[0007]为了达到上述目的，依据本实用新型的一实施方式，一种直接接受交流电的发光二极管封装元件包含一基板、多个发光二极管芯片、一电流控制模块与至少一封装胶体。基板具有一置晶区域，用以电性连接一交流电源。这些发光二极管芯片位于置晶区域上，且电性连接基板。电流控制模块位于置晶区域上，电性连接基板与发光二极管芯片，用以将交流电源的交流电转换成直流电并提供给发光二极管芯片使用。封装胶体覆盖置晶区域，并固定发光二极管芯片与电流控制模块于基板上。
[0008]在上述实施方式中，由于发光二极管芯片与电流控制模块皆安排在同一置晶区域内，仅需对同一置晶区域进行封装程序，不仅简化程序复杂度，也可降低工时、材料与制作成本及备料成本，从而提高市场的竞争力。
[0009]在本实用新型一或多个实施方式中，电流控制模块包含至少一桥式整流单元与至少一限流单元。桥式整流单元位于置晶区域上，电性连接基板与发光二极管芯片，用以将交流电源的交流电转换成直流电。限流单元位于置晶区域上，电性连接基板、桥式整流单元与发光二极管芯片，用以控制提供给发光二极管芯片使用的电量。
[0010]在本实用新型一或多个实施方式中，桥式整流单元与该限流单元至少一者透过打线连接的方式电性连接基板。
[0011 ] 在本实用新型一或多个实施方式中，桥式整流单元与限流单元至少一者透过表面贴焊技术的方式电性连接基板。
[0012]在本实用新型一或多个实施方式中，电流控制模块还包含至少一稳压单元、至少一保险丝与至少一突波吸收器。稳压单元位于置晶区域上，电性连接基板与限流单元。保险丝位于置晶区域上，电性连接基板与稳压单元。突波吸收器位于置晶区域上，电性连接基板与保险丝。
[0013]在本实用新型一或多个实施方式中，上述发光二极管封装元件还包含一环绕单元。环绕单元位于基板上，并环绕出一对应于置晶区域的容胶空间，其中封装胶体填满容胶空间，并同时覆盖置晶区域、发光二极管芯片与电流控制模块。
[0014]在本实用新型一或多个实施方式中，上述发光二极管封装元件，还包含一间隔件。间隔件位于容胶空间内，连接环绕单元，用以分隔电流控制模块与发光二极管芯片。
[0015]在本实用新型一或多个实施方式中，封装胶体为二个，其中一封装胶体覆盖并固定发光二极管芯片，另一封装胶体覆盖并固定电流控制模块。
[0016]在本实用新型一或多个实施方式中，基板包含一板体，该板体为一金属板或一非金属板。
[0017]以上所述仅是用以阐述本实用新型所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本实用新型的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
【附图说明】
[0018]为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下:
[0019]图1绘示依据本实用新型一实施方式的直接接受交流电的发光二极管封装元件的立体示意图；
[0020]图2绘示图1的2-2剖面图；
[0021]图3绘示依据本实用新型另一实施方式的直接接受交流电的发光二极管封装元件的上视图；
[0022]图4A绘示依据本实用新型又一实施方式的直接接受交流电的发光二极管封装元件的上视图；
[0023]图4B绘示依据本实用新型又一实施方式的直接接受交流电的发光二极管封装元件的上视图；以及
[0024]图5绘示依据本实用新型又一实施方式的直接接受交流电的发光二极管封装元件的功能方块图。
【具体实施方式】
[0025]以下将以附图揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本实用新型。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。另外，为了便于读者观看，附图中各元件的尺寸并非依实际比例绘示。
[0026]图1绘示依据本实用新型一实施方式的直接接受交流电的发光二极管封装元件10的立体示意图。图2绘示图1的2-2剖面图。如图1与图2所示，此种直接接受交流电的发光二极管封装元件10包含一基板100、多个发光二极管芯片200、一电流控制模块300与一封装胶体400。基板100具有相对的第一面101与第二面102，以及一置晶区域110。置晶区域I1位于基板100的第一面101。基板100，例如透过其上的线路图案(图中未示)电性连接一外部的交流电源(例如市电交流电源S，图中未示)。这些发光二极管芯片200位于置晶区域I1上，且电性连接基板100。电流控制模块300也位于置晶区域110上，且电性连接基板100与发光二极管芯片200，用以将交流电源的交流电转换成直流电并提供给发光二极管芯片200使用。封装胶体400覆盖置晶区域110，并将发光二极管芯片200与电流控制模块300 —体地固定于基板100上。
[0027]在此实施方式中，由于发光二极管芯片200与电流控制模块300皆安排在同一置晶区域110内，仅需对同一置晶区域110进行一次封装程序，不仅简化程序复杂度，也可降低工时、材料与制作成本及备料成本，从而提高市场的竞争力。
[0028]具体来说，基板100包含一板体105、一散热层103、一绝缘层104及多个导电焊垫120。板体105夹设于散热层103与绝缘层104之间。散热层103位于板体105的一侧，用以提高发光二极管封装元件10的散热效能。绝缘层104位于板体105的另一侧，曝露出板体105的一部分以成为上述的置晶区域110。这些导电焊垫120位于置晶区域110内，间隔地排列于板体105表面，以供上述发光二极管芯片200与电流控制模块300透过基板100上的线路图案电性连接交流电源。
[0029]在本实施方式中，板体105为一金属板(如铝基板、铜基板)或一非金属板(如陶瓷基板)O然而，本实用新型不限于此，其他实施方式中，板体也可以为一印刷电路板或一软式电路板等。此外，在本实施方式中，封装胶体400的材料例如为透光性树脂(如硅树酯或环氧树脂)或其他已知材料。
[0030]在本实施方式中，举例来说，每一发光二极管芯片200为一蓝色发光二极管芯片，且每一发光二极管芯片200透过打线210 (wire-bonding)连接的方式电性连接其两侧对应的导电焊垫120 (正极与负极)，并透过导电焊垫120电性连接上述基板100。
[0031]此外，电流控制模块300包含一桥式整流单元310与一限流单元320。桥式整流单元310位于置晶区域110上，电性连接基板100与发光二极管芯片200，用以将交流电源的交流电转换成直流电。举例来说，桥式整流单元310为桥式整流器或桥式整流芯片等，且桥式整流单元310透过打线210 (wire-bonding)连接的方式电性连接其两侧对应的导电焊垫120 (正极与负极)，并透过导电焊垫120电性连接上述基板100与发光二极管芯片200。限流单元320位于置晶区域110上，电性连接基板100、桥式整流单元310与发光二极管芯片200，用以控制提供给发光二极管芯片200使用的直流电电量。举例来说，限流单元320为限流芯片等，且限流单元320透过打线210 (wire-bonding)连接的方式电性连接其两侧对应的导电焊垫120 (正极与负极)，并透过导电焊垫120电性连接基板100、桥式整流单元310与发光二极管芯片200。另外，由于桥式整流单元310将交流电源的交流电转换成直流电，且限流单元320可依序控制提供给任意数量的发光二极管芯片200所使用的直流电电量，以便依序点亮若干数量的发光二极管芯片200。
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