全向天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通讯设备技术领域，具体而言，涉及一种全向天线。
【背景技术】
[0002]目前，在对天线的设计中，保证天线振子之间具有良好的隔离性是非常重要的。尤其在便携通信设备中，由于天线的体积较小，天线振子排列得比较紧密，因此增大天线振子之间的隔离度，降低天线之间的耦合度是非常必要的。
[0003]现有技术中，有很多方法用来增大天线振子之间的隔离度，例如利用蘑菇型的带隙结构可以抑制天线振子之间的表面波，进而增大天线振子之间的隔离度。然而采用上述方法需要在天线振子下方设置大量的蘑菇型结构，并且需要占据较大面积的位置。
[0004]针对蘑菇型的带隙结构的缺陷，现有技术中还提出使用具有馈电端口的集成天线，然而集成天线是基于贴片天线设计的，因此上述集成天线的尺寸可能不适用于具有非常小的形状系数的天线。
[0005]此外，在现有技术中，常用的提高天线振子的隔离度的方法还包括:拉开天线振子的间隔距离、错开天线振子的极化方式、在天线振子间加隔离器以及在天线振子上开槽等，这些方法适用于不同的天线类型。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的主要目的在于提供一种不同于上述现有技术且能够提高天线振子之间隔离性的全向天线。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种全向天线，包括:基板，基板上设置有导电介质层；立板，设置在导电介质层上；天线振子，设置在立板上；其特征在于，导电介质层上设置有用于改变天线振子的电场分布的沟槽，沟槽包括相互连接的基础槽和延伸槽，延伸槽设置在基础槽的至少一侧；其中，延伸槽包括底槽以及连接在底槽上的至少三个直槽。
[0008]进一步地，沟槽还包括设置在基础槽和延伸槽之间的连接槽，底槽连接在连接槽远离基础槽的一端。
[0009]进一步地，沟槽设置在基板和立板的连接处的一侧或两侧。
[0010]进一步地，基础槽为一字型槽，沿基板和立板的连接处延伸，基础槽的一个长边与立板的一个长边重合，基础槽的短边沿背离立板的方向延伸。
[0011]进一步地，延伸槽包括第一延伸槽和第二延伸槽，连接槽包括第一连接槽和第二连接槽，第一延伸槽和第二延伸槽分别通过第一连接槽和第二连接槽与基础槽连接，第一连接槽的长度小于第二连接槽的长度。
[0012]进一步地，第一连接槽和第二连接槽均与基础槽垂直，第一连接槽与第二连接槽的宽度相等，第一连接槽和第二连接槽在基础槽的两边相对设置。
[0013]进一步地，基础槽的宽度大于第一连接槽及第二连接槽的宽度。
[0014]进一步地，第一延伸槽包括第一直槽和第一底槽，第二延伸槽包括第二直槽和第二底槽，第一直槽垂直于第一底槽，并且至少三个第一直槽的延伸方向相同，第二直槽垂直于第二底槽，并且至少三个第二直槽的延伸方向相同。
[0015]进一步地，第一延伸槽和第二延伸槽均为E形槽，E形槽的开口朝向背离立板的方向。
[0016]进一步地，第一底槽的宽度大于第一连接槽的宽度，第二底槽的宽度大于第二连接槽的宽度。
[0017]进一步地，立板为相交设置的两个，每个立板上的天线振子包括两个第一天线振子和设置在两个第一天线振子之间的第二天线振子。
[0018]进一步地，第二天线振子与两个第一天线振子之间的间距相等。
[0019]进一步地，第二天线振子设置在立板的中部顶端，两个第一天线振子对称地设置在立板的底端。
[0020]进一步地，对应一个立板的沟槽为两个，两个沟槽与该一个立板的两个第一天线振子一一对应设置。
[0021]进一步地，立板的下部设置有导电片，导电片位于第一天线振子与沟槽之间，并与导电介质层连接。
[0022]进一步地，第一天线振子为单极子天线振子，第二天线振子为偶极子天线振子。
[0023]进一步地，两个立板均与基板垂直设置，并且两个立板的相交角度为90度。
[0024]进一步地，沟槽在导电介质层上的位置靠近对应的天线振子在导电介质层上的投影位置。
[0025]应用本实用新型的技术方案，全向天线包括基板和设置在基板上的立板，并且基板上设置有导电介质层。全向天线还包括设置在立板上的天线振子。在上述导电介质层上设置有沟槽，沟槽能够改变导电介质层上的电荷分布，进而能够改变天线振子上的电场分布。改变天线振子上的电场分布能够降低天线振子之间的耦合度，增强天线振子之间的隔离性，降低驻波比。因此本实用新型可以有效地提高天线振子之间隔离性。
【附图说明】
[0026]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0027]图1示出了根据本实用新型的全向天线的实施例的主视示意图；
[0028]图2示出了图1的全向天线的俯视示意图；
[0029]图3示出了图1的全向天线的立体结构示意图；
[0030]图4示出了图1的全向天线的另一个角度的立体结构示意图；
[0031]图5示出了本实施例中的全向天线在2.4GHz频段的辐射方向图；
[0032]图6示出了本实施例中的全向天线在5.8GHz频段的辐射方向图；
[0033]图7示出了本实施例中的全向天线在2.4GHz频段的辐射场三维方向图；
[0034]图8示出了本实施例中的全向天线在5.8GHz频段的辐射场三维方向图；
[0035]图9示出了本实施例中的全向天线在2.4GHz频段的驻波比特性图；
[0036]图10示出了本实施例中的全向天线在5.8GHz频段的驻波比特性图；
[0037]图11示出了本实施例中的全向天线在2.4GHz频段的隔离度和回波损耗图；以及
[0038]图12示出了本实施例中的全向天线在5.SGHz频段的隔离度和回波损耗图。
[0039]其中，上述附图包括以下附图标记:
[0040]10、基板；20、立板；30、天线振子；31、第一天线振子；32、第二天线振子；40、沟槽；41、基础槽；42、第一延伸槽；43、第二延伸槽；44、第一连接槽；45、第二连接槽；46、第一底槽；47、第一直槽；48、第二底槽；49、第二直槽；50、导电片。
【具体实施方式】
[0041]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0042]如图1所示，本实施例的全向天线包括基板10、立板20以及天线振子30。其中，基板10上设置有导电介质层；立板20设置在导电介质层上；天线振子30设置在立板20上。导电介质层上设置有用于改变天线振子30的电场分布的沟槽40。沟槽40包括相互连接的基础槽41和延伸槽。延伸槽设置在基础槽41的至少一侧。其中，延伸槽包括底槽以及连接在底槽上的至少三个直槽。
[0043]应用本实施例的全向天线，全向天线包括基板10和设置在基板10上的立板20，并且基板10上设置有导电介质层。全向天线还包括设置在立板20上的天线振子30。在上述导电介质层上设置有沟槽40，沟槽40能够改变导电介质层上的电荷分布，进而能够改变天线振子30上的电场分布。改变天线振子30上的电场分布能够降低天线振子30之间的親合度，增强天线振子30之间的隔离性，降低驻波比。因此本实用新型可以解决天线振子30之间隔离性低的问题。
[0044]如图1所示，在本实施例的全向天线中，沟槽40设置在基板10和立板20的连接处的一侧。当沟槽40改变导电介质层上的电荷分布时，上述结构可以使导电介质层上的电荷分布对天线振子30上的电场分布的影响更为显著，进而能有更加有效地降低天线振子30之间的耦合度，增强天线振子30之间的隔离性。
[0045]如图1至图4所示，本实施例的全