封装件组装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种封装件组装结构。
【背景技术】
[0002]栅格阵列封装(LGA，Land Grid Array)采用了点接触技术(触点)，它采用金属触点式封装技术取代了过去的针状插脚式封装技术，制作底面有阵列状电极触点的封装键，装配时采用表面贴装技术(SMT，Surface Mounted Technology)进行贴装即可。
[0003]LGA封装一般流程包括:如图1所示，图1为封装件10的俯视结构示意图，将电容
1、电阻2、电感3以及不同功能的芯片4经SMT贴装工艺置于PCB基板5表面相应的功能区；然后采用金属引线工艺，将芯片4与PCB基板5上的焊盘用金属导线进行引线键合，起到电性连接的作用；接着对PCB基板5、芯片4、电感3、电阻2以及电容I进行塑封封装；在塑封封装之后进行切割，形成若干单元的封装件；提供承载板，将切割形成的分立的封装件置于承载板上。在进行不同封装件的组装时，使用SMT贴装工艺将封装件通过吸盘吸起，进行一定的校准，在较理想情况下，仅需进行微调即可进行贴装工艺以完成组装，以制造满足不同需求的器件。
[0004]现有技术中出于节约材料等因素的考虑，应用于电子机器领域的封装件大多设计为方形，所提供的承载板也大多设计为相应的方形。但是，有些电子器件对于封装件的外形具有特殊的要求，比如要求封装件为圆形的，举例来说，如图2所示，现阶段用于指纹识别技术的芯片从外观上观察其实际安装在手机里起作用的封装件为圆形。圆形封装件的设计或者其他难以对准的封装件的设计，对于封装件的后期组装造成了很大的问题，导致贴装工艺误差大，形成的器件良率较低。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型解决的问题是利用承载板的移动使封装件移动至指定位置进行贴装工艺过程中，封装件相对于承载板的位移量大，且在移动至指定位置后，对封装件进行位置校准的难度大，影响贴装工艺的精确度，造成制造的器件良率低。
[0006]为解决上述问题，本实用新型提供一种封装件组装结构，包括:承载板，所述承载板底部表面具有若干凸起；置于所述承载板底部表面的封装件，其中，所述封装件包括:置于所述承载板底部表面的基板，所述基板具有正面和与所述正面相对的背面，所述基板的背面形成有若干盲孔，且所述凸起位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板正面形成有若干第一焊垫；位于所述基板正面的芯片，所述芯片具有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述芯片的第二面位于基板的正面，所述芯片第一面具有若干第二焊垫；两端分别与第一焊垫和第二焊垫电连接的导线；位于所述基板正面、芯片第一面以及侧壁表面的塑封层，且所述塑封层包围所述导线和芯片。
[0007]可选的，所述盲孔的形状与所述凸起的形状相同，适于起到固定封装件、减小封装件相对于承载板的位移量的作用。
[0008]可选的，所述盲孔的形状与所述凸起的形状不同，适于起到固定封装件、减小封装件相对于承载板的位移量的作用。
[0009]可选的，在平行于所述底部表面的方向上，所述凸起的剖面形状为圆形、三角形、方形、多边形或者不规则形状；在平行于所述基板正面的方向上，所述盲孔的剖面形状为圆形、三角形、方形、多边形或者不规则形状。
[0010]可选的，所述盲孔的数量等于所述凸起的数量；所述盲孔的位置与所述凸起的位置相对应；所述盲孔的数量为I个或多个；所述凸起的数量为I个或多个。
[0011]可选的，当所述基板正面形状为圆形，在平行于所述底部表面的方向上，所述凸起的剖面形状为圆形，且所述凸起的数量为I个时，所述凸起位于所述基板正中心除外的位置。
[0012]可选的，所述承载板底部表面形状为方形、三角形、多边形、圆形或不规则形状；所述基板正面形状为方形、三角形、多边形、圆形或不规则形状。
[0013]可选的，所述承载板还包括与底部表面相连接的侧挡板，所述侧挡板包围所述承载板的底部表面，所述侧挡板侧壁所在的面与底部表面垂直且相交。
[0014]可选的，所述基板为PCB基板、玻璃基板、金属基板或者半导体基板。
[0015]与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点:
[0016]本实用新型提供一种封装件组装结构，提供承载板，所述承载板底部表面具有若干凸起；置于所述承载板底部表面的封装件，其中，所述封装件包括:置于所述承载板底部表面的基板，所述基板具有正面和与所述正面相对的背面，所述基板的背面形成有若干盲孔，且所述凸起位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板正面形成有若干第一焊垫；位于所述基板正面的芯片，所述芯片具有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述芯片的第二面位于基板的正面，所述芯片第一面具有若干第二焊垫；两端分别与第一焊垫和第二焊垫电连接的导线；位于所述基板正面、芯片第一面以及侧壁表面的塑封层，且所述塑封层包围所述导线和芯片。由于承载板底部表面的凸起与基板背面的盲孔相互嵌合，保证在移动封装件的过程中封装件不会晃动，使得封装件得以固定且其相对于承载板的位移量非常小，降低了对封装件进行位置校准的难度；并且，由于在对封装件进行组装时能够以盲孔为参考坐标，对封装件的位置进行微调即可进行贴装工艺，不仅方便位置对准操作，还有利于提高贴装工艺的精确度，有效的提升良率。
[0017]进一步，当所述基板正面形状为圆形，在平行于所述底部表面的方向上，所述凸起的剖面形状为圆形，且所述凸起的数量为I个时，所述凸起位于所述基板正中心除外的位置。当所述凸起位于所述基板正中心除外的位置，基板边缘各点至凸起中心轴的距离不相等，当基板沿任意方向转动之后，盲孔仍能够作为进行位置校准的参考坐标，从而容易对封装件进行位置校准，以便提高贴装工艺的精确度。
【附图说明】
[0018]图1至图2为封装件的俯视结构示意图；
[0019]图3至图13为本实用新型实施例提供的封装件组装结构的示意图；
[0020]图14至图23为本实用新型实施例提供的形成封装件组装结构过程的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]由【背景技术】可知，现有技术在对封装件后期组装时，贴装工艺的误差大，导致制造的器件良率低。
[0022]经研究发现，在将封装件移动至指定位置进行贴装工艺的过程中，封装件相对于承载板具有相对于承载板的位移量，造成吸取出的封装件具有位置偏差，所述位置偏差指的是，以封装件中某一定点为参考坐标，移动封装件之前封装件的位置与吸取出的封装件的位置的差别；因此，在吸取出封装件之后、进行贴装工艺之前，需要对封装件进行位置的对准，以提高贴装工艺的精确度。
[0023]当封装件为圆形封装件或者其他难以确定定位点(定位点指以所述点为参考点，进行位置校准的点)的封装件时，以圆形封装件为例，在移动过程中，圆形封装件可能会沿任意方向转动，使得圆形封装件的相对于承载板的位移量很大，因此在贴装工艺前进行位置校准的必要性更为显著；另一方面，对于圆形封装件或者其他难以确定定位点的封装件而言，封装件本身无可便于识别的识别性坐标，很难确定定位点因此在位置校准过程中难以对准。
[0024]上述两方面原因均会造成贴装工艺的误差大，形成的封装件组装结构良率低，并且，封装件相对于承载板的位移量越大，吸取出的封装件的位置偏差越大，因此在贴装工艺前对封装件进行位置校准的难度也越大。
[0025]为此，本实用新型提供一种封装件组装结构，提供承载板，所述承载板底部表面具有若干凸起；置于所述承载板底部表面的封装件，其中，所述封装件包括:置于所述承载板底部表面的基板，所述基板具有正面和与所述正面相对的背面，所述基板的背面形成有若干盲孔，且所述凸起位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板正面形成有若干第一焊垫；位于所述基板正面的芯片，所述芯片具有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述芯片的第二面位于基板的正面，所述芯片第一面具有若干第二焊垫；两端分别有与第一焊垫和第二焊垫电连接的导线；位于所述基板正面、芯片第一面以及侧壁表面的塑封层，且所述塑封层包围所述导线和芯片。
[0026]由于承载板底部表面的凸起与基板背面的盲孔相互嵌合，保证在移动封装件的过程中封装件不会晃动，使得封装件得以固定且其相对于承载板的位移量非常小，降低了对封装件进行位置校准的难度；并且，由于在对封装件进行组装时能够以盲孔为参考坐标，对封装件的位置进行微调即可进行贴装工艺，不仅方便位置对准操作，还有利于提高贴装工艺的精确度，有效的提升良率。
[0027]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。
[0028]图3至图14为本实用新型实施例提供的封装件组装结构的示意图。
[0029]参考图3，图3为剖面结构示意图，所述封装件组装结构包括:
[0030]承载板200，所述承载板200底部表面210具有若干凸起201 ;
[0031]置于所述承载板200底部表面210的封装件300，其中，所述封装件300包括:
[0032]置于所述承载板200底部表面210的基板202，所述基板202具有正面和与所述正面相对的背面，所述基板202的背面形成有若干盲孔(未标示)，且所述凸起201位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板202正面形成有若干第一焊垫203 ;
[0033]位于所述基板202正面的芯片204，所述芯片204具有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述芯片204的第二面位于基板202的正面，所述芯片204第一面具有若干第二焊垫205 ；
[0034]两端分别与第一焊垫203和第二焊垫205电连接的导线206 ；
[0035]位于所述基板202正面、芯片204第一面以及侧壁表面的塑封层207，且所述塑封层207包围所述导线206和芯片204