辅助装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种辅助装置，尤指一种用以承载芯片模块的辅助装置。
【背景技术】
[0002] 每一台计算机的主板都配置有一芯片模块，藉由一电连接器将芯片模块电性导接 至主板，芯片模块底部密集的设有多个接触点，对应地，电连接器内具有多个端子，用以对 接多个接触点，当然，为了保证芯片模块与主板的电性配合无误，主板对应多个接触点分别 设置多个导接点。具体的实施步骤为，先将电连接器焊接至主板，多个端子与多个导接点对 应焊接，再将芯片模块放置于电连接器，在芯片模块放置于电连接器时，操作者容易将芯片 模块装反，使得芯片模块与主板的电性导通异常，无法匹配，或者是滑脱，导致损伤端子和 接触点，甚至短路烧毁，而由于芯片模块在整台计算机中的价格是最昂贵的，更换芯片模块 导致整台计算机的生产成本高，不利竞争。
[0003] 因此，有必要设计一种新的辅助装置，以克服上述问题。
【发明内容】
[0004] 针对【背景技术】所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种通过对防呆座和夹 持装置进行标识，达到正确承载芯片模块的辅助装置。
[0005] 为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：
[0006] -种辅助装置，用以承载一芯片模块，所述芯片模块具有一标记，其包括一防呆 座，具有一座体，所述座体向下凹设形成一收容空间用以收容所述芯片模块，所述座体对应 所述标记处设有一第一标识；一夹持装置，对应所述标记和所述第一标识处设有一第二标 识，所述夹持装置藉所述第二标识对准所述标记和所述第一标识用以正确夹持所述芯片模 块。
[0007] 进一步的，所述座体为方形，具有四个限位部分别位于四个角落处，四个所述限位 部之间为所述收容空间，所述限位部用以限制所述芯片模块位移，所述第一标识设于其中 一个所述限位部。所述夹持装置对应具有所述第一标识的所述限位部具有一让位部，所述 限位部位于所述让位部内。
[0008] 进一步的，所述夹持装置对应所述标记具有一让位部，所述标记显露于所述让位 部。
[0009] 进一步的，所述座体具有一导角，对应地，所述夹持装置设有一斜面，所述导角为 第一标识，所述斜面为第二标识。
[0010] 进一步的，所述第一标识和所述第二标识均为相同的颜色，且该颜色与所述防呆 座和所述夹持装置其它结构的颜色均不同。
[0011] 进一步的，所述夹持装置具有相连的一主体部和一支撑部，所述主体部设有一收 容框用以收容定位所述芯片模块，所述主体部和/或所述支撑部设有所述第二标识。所述 主体部和所述支撑部均具有所述第二标识，所述主体部的所述第二标识和所述支撑部的所 述第二标识不同。
[0012] 进一步的，所述夹持装置的两侧分别具有一抓取部，对应地，所述座体的两侧分别 具有一缺槽。
[0013] 进一步的，所述芯片模块进一步具有至少一缺口，所述座体对应所述缺口设有一 定位块，所述定位块位于所述缺口内。
[0014] 进一步的，所述收容空间的底面和/或所述座体对应所述标记设有所述第一标 识。所述收容空间的底面和所述座体均具有所述第一标识，所述收容空间的底面的所述第 一标识和所述座体的所述第一标识不同。
[0015] 与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
[0016] 本实用新型的所述辅助装置通过提供具有所述第一标识的所述防呆座和具有第 二标识的所述夹持装置，先利用所述标记对准所述第一标识，将具有所述标记的所述芯片 模块正确放置于所述防呆座内，再利用所述第二标识对准所述标记和所述第一标识，从而 正确夹持所述芯片模块，避免所述芯片模块误装。
[0017]【【附图说明】】
[0018] 图1为本实用新型辅助装置中防呆座和芯片模块的立体分解图；
[0019] 图2为本实用新型辅助装置中芯片模块设于防呆座和夹持装置的立体分解图；
[0020] 图3为本实用新型辅助装置与芯片模块的立体组合图；
[0021] 图4为本实用新型辅助装置中夹持装置夹取芯片模块与防呆座的立体分解图；
[0022] 图5为本实用新型辅助装置中夹持装置夹取芯片模块与电连接组件的立体分解 图；
[0023] 图6为图5中夹持装置夹取芯片模块放置于电连接组件内的局部组合图；
[0024] 图7为图6中夹持装置夹取芯片模块放置于电连接组件内的全部组合图。
【具体实施方式】 [0025] 的附图标号说明：
[0026]
[0027]【【具体实施方式】】
[0028] 为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体 实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0029] 如图1、图2和图5所示，为本实用新型辅助装置1用以承载一芯片模块2,利用所 述辅助装置1正确的将所述芯片模块2放置于一电连接器组件3内，所述电连接器组件3 为LGA封装阵列电连接器组件，通过所述电连接器组件3为桥梁，电性连接所述芯片模块2 和一电路板(未图示，下同)，使得所述芯片模块2和所述电路板二者电性导通。所述芯片模 块2为方形，于所述芯片模块2的一角落具有一标记21，所述标记21为三角标志，且于所述 芯片模块2的两侧分别对称的设有两个缺口 22,当然，在其它实施例中也可以为，所述芯片 模块2仅一侧设有一个缺口 22,或者所述芯片模块2的两侧分别设有一个缺口 22。
[0030] 如图2所示，所述辅助装置1包括配合使用的一防呆座11和一夹持装置12,所述 芯片模块2先放置于所述防呆座11，再利用所述夹持装置12对应正确夹持所述芯片模块 2〇
[0031] 如图1和图2所示，所述防呆座11具有一座体111，所述座体111为方形，四个限 位部112分别位于四个角落处，每一所述限位部112结构为L形，且设有一让位口 113,四 个所述限位部112之间形成有一收容空间116,所述芯片模块2向下装设于所述收容空间 116,所述芯片模块2的四个角落对应位于四个所述让位口 113内，所述限位部112用以限 制所述芯片模块2位移，所述让位口 113防止所述芯片模块2的角撞伤，其中一个所述限位 部112设有一第一标识114,所述第一标识114为L型，所述第一标识114为绿色的物件（因 无法显示颜色，故未图示，下同），贴在所述限位部112上表面，当所述芯片模块2正确装设 于所述收容空间116时，所述标记21对应所述第一标识114,方便操作者观察，避免误装。
[0032] 在其它实施例中也可以为，所述第一标识114为蓝色或者黄色等非绿色的颜色； 或者，所述第一标识114为三角标志或箭头标志等，只要可以起到显著提醒作用的标志皆 可；或者，所述第一标识114是涂设于所述限位部112或所述限位部112的颜色整个都是绿 色，与所述座体111其它的结构颜色不一样即可；或者，如图1所示，所述收容空间116的底 面也可以再对应所述标记21设有所述第一标识114,即所述第一标识114数量有两个，分别 设于所述收容空间116的底面和所述限位部112,如此显著提醒更甚，避免操作者误装，所 述收容空间116的底面的所述第一标识114和所述座体111的所述第一标识114可以相同 也可以不同；或者所述第一标识114仅选择地设于所述收容空间116的底面和所述限位部 112〇
[0033] 如图1和图2所示，进一步所述座体111的前后两侧对应四个所述缺口 22也对 称地设有四个定位块117,所述定位块117位于所述缺口 22内，便于定位，也可防止误装， 当然，在其它实施例中，所述缺口 22的数量为一个，所述定位块117的数量也为一个，所述 缺口 22和所述定位块117的数量是相对应的。所述座体111的左右两侧分别具有一缺槽 118,方便操作者抓持。
[0034] 如图1所示，另，设有所述第一标识114的所述限位部112外侧具有一导角115， 所述导角115也可以为第一标识114,即所述第一标识114的数量有三个，分别设于所述收 容空间116的底面和所述限位部112的上表面以及所述限位部112的外侧，如此显著提醒 更甚，避免操作者误装，当然，在其它实施例中也可以为，三个所述第一标识114的数量仅 为一个，选择地设于所述收容空间116的底面和所述限位部112的上表面以及所述限位部 112的外侧。
[0035] 如图2至图4所示，所述夹持装置12具有相连的一主体部121和一支撑部127,所 述主体部121设有一收容框122用以收容定位所述芯片模块2,所述主体部121的上表面 和所述支撑部127的上表面对应所述标记21和所述第一标识114处分别设有一第二标识 123,如此显著提醒更甚，避免操作者误装，所述第二标识123为L型，所述主体部121的所 述第二标识123和所述支撑部127的所述第二标识123可以相同也可以不同，本实施例是 不同的，所述第二标识123同所述第一标识114 一样，均为绿色的物件，当然，在其它实施例 中也可以为，所述第二标识123同所述第一标识114 一样，只要能起到显著的提醒作用的各 方式均可，比如非绿色的颜色、三角标志或箭头标志等。
[0036] 如图2至图4所示，所述主体部121对应具有所述第一标识114的所述限位部