一种电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术，特别是涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]人们日常生活中使用的小型的电子设备非常多，例如，笔记本电脑、手机、音(视)频播放器、U盘和电子签名工具(如Key)等。这些电子设备大都逐渐趋于结构日益轻薄和功能日益强大的发展方向。然而，电子设备内部的空间有限，安装在电子设备内部空间中的零部件的种类逐渐增多，规格逐渐缩小，因此电子设备的组装难度日益增大。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的一个目的旨在克服现有技术中的至少一个缺陷，提供一种电子设备，以通过电子设备的三层壳体结构提高电子设备组装的便易性。
[0004]本实用新型的另一个目的是充分有效地利用电子设备内部空间布置电子器件，使电子设备的结构更加紧凑。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电子设备，包括限定有容纳空间的壳体，所述壳体包括顺次连接的上部壳体、中间壳体和下部壳体；其中，
[0006]所述上部壳体为具有顶壁和侧壁的朝下开口的半封闭壳体，所述中间壳体为仅具有侧壁的筒状壳体，所述下部壳体为具有底壁和侧壁的朝上开口的半封闭壳体。
[0007]可选地，所述电子设备还包括:
[0008]枢接于所述中间壳体的连接头；其中
[0009]所述中间壳体的内侧面上设有安装部，以固定所述连接头的枢轴部；且
[0010]所述上部壳体的顶壁上设有供所述连接头穿出以暴露于所述壳体外部的穿孔。
[0011]可选地，所述顶壁的外表面上还设有与所述穿孔连通的容纳槽，所述容纳槽向所述壳体内部凹陷，以用于容纳所述连接头。
[0012]可选地，所述上部壳体顶壁的外表面呈矩形，所述容纳槽沿所述矩形外表面的对角线延伸。
[0013]可选地，所述电子设备还包括:
[0014]位于所述容纳空间内且具有接纳开口的电连接母座；和
[0015]具有用于形成电连接的公头部的公型电连接件；且
[0016]所述下部壳体的底壁上开设有与所述接纳开口相对的贯穿开口，以供所述公型电连接件的至少部分公头部穿过所述贯穿开口可拆卸地插入所述接纳开口中。
[0017]可选地，所述公头部包括绝缘基体和与所述绝缘基体连接的罩壳；且
[0018]所述罩壳沿竖直方向插入所述接纳开口中，所述绝缘基体垂直于所述罩壳的长度方向延伸，且所述绝缘基体与所述贯穿开口的尺寸相匹配，以在所述罩壳插入所述接纳开口后封闭所述上部壳体的贯穿开口。
[0019]可选地，所述公型电连接件还具有由所述公头部引出的连线部；且
[0020]所述下部壳体的侧壁上开设有用于卡装所述连线部的第一凹槽，所述中间壳体的侧壁上开设有用于与所述第一凹槽接合的第二凹槽，以将所述连线部限定在所述第一凹槽和所述第二凹槽形成的通孔内。
[0021]可选地，所述下部壳体的限定所述开口槽的底壁上开设有用于容纳所述连线部的走线缺口。
[0022]可选地，所述壳体呈正六面体形。
[0023]可选地，所述电子设备为用于电子密钥设备的音频信号转接器。
[0024]本实用新型涉及的电子设备中，由于壳体具有顺次连接的上部壳体、中间壳体和下部壳体，其中上部壳体和下部壳体均为半封闭壳体，中间壳体为筒状壳体，因此，电子设备组装时，可先将位于电子设备内部的电子器件分配至不同的壳体层，即先将电子器件按照预定的安装位置分别安装至上部壳体、中间壳体或下部壳体内，然后再将三层壳体顺次连接，从而提高了电子设备组装的便易性。
[0025]进一步地，在本实用新型涉及的电子设备中，由于电子设备内部的电子器件均可在三层壳体处于分离的状态下安装，因此电子器件的安装不受狭小操作空间的限制，从而可充分有效地利用电子设备的内部空间，使电子设备的结构更加紧凑。
[0026]根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。
【附图说明】
[0027]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
[0028]图1是根据本实用新型一个实施例的电子设备闲置时的示意性结构图；
[0029]图2是根据本实用新型一个实施例的电子设备工作时的示意性结构图；
[0030]图3是根据本实用新型一个实施例的电子设备的示意性结构分解图；
[0031]图4是根据本实用新型一个实施例的连接头和连接线的示意性结构图；
[0032]图5是根据本实用新型一个实施例的中间壳体的示意性结构图；
[0033]图6是根据本实用新型一个实施例的电连接母座的示意性结构图；
[0034]图7是根据本实用新型一个实施例的电连接母座另一方位的示意性结构图；
[0035]图8是根据本实用新型一个实施例的公型电连接件的示意性结构图；
[0036]图9是根据本实用新型一个实施例的下部壳体的示意性结构图；
[0037]图10是根据本实用新型一个实施例的下部壳体另一方位的示意性结构图；
[0038]图11是根据本实用新型一个实施例的电连接母座焊接至电路板上的示意性结构图；
[0039]图12是根据本实用新型一个实施例的公型电连接件另一方位的示意性结构图；
[0040]图13是根据本实用新型一个实施例的公型电连接件又一方位的示意性结构图。
【具体实施方式】
[0041]图1是根据本实用新型一个实施例的电子设备I闲置时的示意性结构图，图2是根据本实用新型一个实施例的电子设备I工作时的示意性结构图，图3根据本实用新型一个实施例的电子设备I的示意性结构分解图。结合图1、图2和图3，电子设备I包括限定有容纳空间的壳体10。特别地，壳体10可包括由上至下顺次连接的上部壳体11、中间壳体12和下部壳体13。上部壳体11为具有顶壁和侧壁的半封闭壳体，中间壳体12为仅具有侧壁的筒状壳体，下部壳体13为具有底壁和侧壁的半封闭壳体。由此，在组装电子设备I时，可先将位于电子设备I内部的电子器件分配至不同的壳体层，即先将电子器件按照预定的安装位置分别安装至上部壳体11、中间壳体12或下部壳体13内，然后再将三层壳体顺次连接，从而提高了电子设备I组装的便易性。
[0042]另外，由于电子设备I内部的电子器件均可在三层壳体处于分离的状态下安装，因此电子器件的安装不受狭小操作空间的限制，从而可充分有效地利用电子设备I的内部空间，使电子设备I的结构更加紧凑。
[0043]在本实用新型的一些实施例中，壳体10可大致呈正六面体形，以使电子设备I的整体外形更加美观。也即是上部壳体11、中间壳体12和下部壳体13的长度和宽度均相同，三者高度的叠加近似等于该长度，以使三者组装成近似正六面体形的壳体。
[0044]在本实用新型的一些实施例中，电子设备I还包括枢接于中间壳体12的连接头20，以用于插入外部设备以在电子设备I和该外部设备之间建立电连接。进一步地，连接头20可引出有连接线30，以便于形成电连接。
[0045]图4是根据本实用新型一个实施例的电子设备I的连接头20和连接线30的示意性结构图。特别地，本实用新型实施例中，连接头20具有枢接于壳体10的枢轴部21和可随枢轴部21转动的插杆部23。连接线30与连接头20的插杆部23电连接，且连接线30经由枢轴部21的一个枢转端面211a引出。
[0046]也就是说，在本实用新型实施例中，连接头20可绕其枢轴部21相对于壳体枢转，枢轴部21的延伸方向与插杆部23的长度方向垂直，枢转端面21 Ia为枢轴部21延伸远端的一个端面，因此连接线30由枢转端面211a引出的出线方向与枢轴部21的延伸方向一致，并且连接线30的出线方向与连接头20的长度方向垂直。由此在本实用新型实施例中，连接头20绕其枢轴部21相对于壳体10枢转的过程中，连接线30只是随着连接头20的枢转产生一定角度的旋拧，不会随着连接头20的枢转发生明显的位移，因此电子设备I内部不需要为连接线30的移动预留出额外的空间，也即是节省了传统的连接线转动所需要的空间，从而使电子设备I的结构更加紧凑。同时，连接线30的材质较为柔软，其旋拧动作不会影响自身的结构性能，因此能够避免连接线30可能随着连接头20的枢转导致弯折或折断的问题，延长了电子设备的使用寿命。
[0047]在本实用新型的一些实施例中，连接头20还具有包覆于插杆部23的尾部区段的端封部22，枢轴部21沿一枢转轴线朝远离端封部22的方向延伸，该枢转轴线垂直于插杆部23的长度方向。也就是说，枢轴部21垂直于插杆部23的长度方向朝远离端封部22的方向延伸。具体地，枢轴部21可包括第一枢转轴211和第二枢转轴212，该两个枢转轴分别朝向相反的方向远离端封部22延伸。连接线30从第一枢转轴211的枢转端面211a引出。由此，在本实用新型实施例中，连接线30与连接头20的长度方向不处于同一直线上，能够避免连接线30与连接头20形成长度过长的组件，从而缩短了整个电子设备I在连接头20长度