一种可适配C-Type 3.1插头的2.0连接器插座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种可适配C-Type 3.1插头的2.0连接器插座。
【背景技术】
[0002]USB C Type 2.0连接器插座通常包括有屏蔽壳体、绝缘座体及设置于绝缘座体内的上、下排端子组，其接口、端子数量等均与USB C Type 3.1连接器不同，因此，现有的USB C Type 2.0连接器插座不能供USB C Type 3.1连接器插头插接适配。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可适配C-Type 3.1插头的2.0连接器插座，其通过对2.0连接器的端子进行巧妙布局，改良形成适配于3.1连接器插头的连接器插座。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0005]一种可适配C-Type 3.1插头的2.0连接器插座，包括有金属壳、胶芯及设置于胶芯上的上排端子、下排端子，其中，该胶芯前端具有舌板部，舌板部悬设于金属壳内，舌板部与金属壳内壁之间围构形成插接腔；该舌板部上表面凹设有自右往左依次间距排布的十二个端子分布位，该舌板部下表面凹设有自左往右依次间距排布的十二个端子分布位；
[0006]所述上排端子包括有自右往左依次排布的GND端子、VBUS端子、CC端子、DP端子、DN端子、VBUS端子及GND端子，其分别对应位于舌板部上表面的第一、第四、第五、第六、第七、第九及第十二端子分布位；
[0007]所述下排端子包括有自左往右依次排布的GND端子、VBUS端子、CC端子、DP端子、DN端子、VBUS端子及GND端子，其分别对应位于舌板部下表面的第一、第四、第五、第六、第七、第九及第十二端子分布位。
[0008]作为一种优选方案，所述舌板部上、下表面的其它端子分布位均呈空置状态。
[0009]作为一种优选方案，所述端子分布位设计为前后延伸的凹槽，前述各端子位于相应的凹槽内。
[0010]作为一种优选方案，所述上排端子均设计为DIP焊接引脚结构，所述下排端子均设计为SMT焊接引脚结构。
[0011]作为一种优选方案，所述胶芯包括有上端子埠、下端子埠及夹片埠，前述上排端子镶嵌成型于上端子埠内以形成上排端子模块，前述下排端子镶嵌成型于下端子埠内以形成下排端子模块，该夹片埠内镶嵌成型有夹片以形成夹片模块；前述舌板部包括夹片埠，前述端子分布位设置于夹片埠的上、下表面；该上端子模块、夹片模块及下端子模块自上而下依次叠置形成连接器主体。
[0012]作为一种优选方案，所述夹片前段镶嵌于夹片埠内，夹片后段露于夹片埠后侧，该夹片后段左、右侧分别一体凸设有卡扣部，且卡扣部露于连接器主体外侧；于连接器主体上、下表面分别进一步增设有接地片，接地片上左、右侧部位朝向前述卡扣部开设有扣孔；上侧接地片位于上端子埠上表面，其扣孔向下卡于相应卡扣部上；下侧接地片位于下端子埠下表面，其扣孔向上卡于相应卡扣部上。
[0013]作为一种优选方案，所述夹片后段左、右侧均凸设有沿前后方向间距设置的前卡扣部和后卡扣部，每个接地片之左、右扣孔分别适配于一侧的前卡扣部和另一侧的后卡扣部。
[0014]作为一种优选方案，所述接地片的后端一体形成有弹性接触片，该弹性接触片具有朝向金属壳凸设的接触部，该接触部抵接于金属壳的内壁。
[0015]作为一种优选方案，所述接地片的后端一体延伸形成定位臂，该定位臂上开设有定位孔，前述上端子焊、下端子焊上分别相应凸设有定位凸部，前述定位孔挂扣于相应定位凸部。
[0016]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过对2.0连接器的端子进行巧妙布局，改良形成适配于3.1连接器插头的连接器插座，以及，其组装定位方便、结构稳固、抗干扰信号能力强，有利于信号稳定传输。
[0017]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型之实施例的立体结构示意图；
[0019]图2是本实用新型之实施例的另一角度立体结构示意图；
[0020]图3是本实用新型之实施例的分解结构示意图；
[0021]图4是图3中模块A的仰视图；
[0022]图5是图3中模块A的俯视图；
[0023]图6是图3中模块A的分解结构示意图；
[0024]图7是本实用新型之实施例中连接器主体的分解结构示意图。
[0025]附图标识说明:
[0026]10、金属壳20、上排端子模块
[0027]201、上端子埠2011、定位凸部
[0028]21、GND 端子22、VBUS 端子
[0029]23、CC 端子24、DP 端子
[0030]25、DN 端子26、VBUS 端子
[0031]27、GND端子30、下排端子模块
[0032]301、下端子i阜3011、定位凸部
[0033]31、GND 端子32、VBUS 端子
[0034]33、CC 端子34、DP 端子
[0035]35、DN 端子36、VBUS 端子
[0036]37、GND端子40、夹片模块
[0037]401、夹片埠4011、端子分布位
[0038]402、夹片41、卡扣部
[0039]50、连接器主体60、接地片
[0040]61、扣孔62、弹性接触片
[0041]63、定位孔70、插接腔。
【具体实施方式】
[0042]请参照图1至图7所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，其包括有金属壳10、胶芯及设置于胶芯上的上排端子、下排端子，其中，所述上排端子均设计为DIP焊接引脚结构，所述下排端子均设计为SMT焊接引脚结构。
[0043]如图4和图5所示，该胶芯前端具有舌板部，舌板部悬设于金属壳10内，舌板部与金属壳10内壁之间围构形成插接腔70 ;该舌板部上表面凹设有自右往左依次间距排布的十二个端子分布位4011，该舌板部下表面凹设有自左往右依次间距排布的十二个端子分布位4011，此处，所述端子分布位4011设计为前后延伸的凹槽，前述各端子位于相应的凹槽内。
[0044]前述上排端子包括有自右往左依次排布的GND端子21、VBUS端子22、CC端子23、DP端子24、DN端子25、VBUS端子26及GND端子27，其分别对应位于舌板部上表面的第一、第四、第五、第六、第七、第九及