独立反射杯的基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种独立反射杯的基板，特别是有关于一种设置于基板上的两两反射杯间具有一槽道的发光装置的基板结构，主要藉由在两两反射杯的挡墙间设置有一固定的槽道，且仅有由陶瓷单体所构成的基板相连接等设计，有效以快速、准确且简易的方式切割基板，达到藉由本实用新型的基板所制备的发光装置，具有制程良率提升与制程时间缩短等优势者。
【背景技术】
[0002]按，由于发光二极管(Light-Emitting D1de，LED)具有省电、体积小、低电压驱动、不含汞、无热辐射、操作反应速度快，以及寿命长等特性，十分符合目前世界各国的环保政策；因此，发光二极管(LED)已成为次世代节能照明的最佳光源，其应用领域从手表及计算器等产品市场，逐渐扩大至照明器具、汽车、通讯产业、计算机、交通号志，以及显示器等产品领域，导致发光二极管的需求日渐增加；发光二极管的发光原理主要是在二极管上施加一电压，驱使二极管里的电子与电洞结合，此结合产生的能量以光的形式释放出来，以达成发光二极管的发光效能。
[0003]然而，传统发光二极管的制造方式并无法有效满足日益增加的需求量，其主要原因是封装制程上的缺失所导致的制程良率下降；请参阅第I图所示，为传统发光二极管封装结构的结构剖面图，其中传统发光二极管封装结构主要于一基板I上设置有复数个反射杯2结构，而反射杯2的四个侧面由四个挡墙21所围设而成，且两两挡墙21间紧密接合，一发光晶片3则是设置于反射杯2底部的基板I上，最后再于反射杯2的内部填充有一封装胶材22 ;在后续的发光二极管的晶粒切割过程中，由于反射杯2间的挡墙21两两紧密接合，当使用切刀4进行晶粒的切割程序时，不仅容易因切割不易而耗费制程时间等问题，亦会因为切割的对准不良而造成反射杯2的杯体歪斜与破裂等结构上的损坏而导致制程良率下降等缺失；因此，如何有效达到发光二极管晶粒的完美切割制程，且有效缩短制程所耗费的时间，以加速产品的上市时间(time to market)与提高封装制程的良率，仍是二极管发光装置的制造或封装等制程技术开发业者与研究人员需持续努力克服与解决的课题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型一种独立反射杯的基板，其所解决的技术问题即在于提供一种设置于基板上的两两反射杯间具有一槽道的发光装置的基板结构，主要藉由该基板上的该些反射杯呈阵列排设，且该挡墙具有凹槽，并该些挡墙使相邻反射杯间形成槽道，有效以快速、准确且简易的方式切割基板，达到藉由本实用新型的基板所制备的发光装置，具有制程良率提升与制程时间缩短等优势。
[0005]本实用新型所采用的技术手段如下所述。
[0006]为了达到上述实施目的，本实用新型人提出一种独立反射杯的基板，基板的上表面配置有复数电极层，以及复数个反射杯结构，其中每一反射杯由复数个挡墙所围设而成；其特征在于:该基板上的该些反射杯呈阵列排设，且该挡墙具有凹槽，并该些挡墙使相邻反射杯间形成槽道。
[0007]在本实用新型的一个实施例中，挡墙由透光或不透光等其中的一种材质所构成。
[0008]在本实用新型的一个实施例中，反射杯的底部可进一步设置有一发光晶片，且发光晶片电性连接基板上的电极层。
[0009]在本实用新型的一个实施例中，反射杯的内部可进一步填充有一封装材料，且封装材料包覆发光晶片。
[0010]在本实用新型的一个实施例中，基板对应反射杯处可进一步设置有至少二贯穿基板的穿孔。
[0011]在本实用新型的一个实施例中，穿孔填充有一导电件。
[0012]在本实用新型的一个实施例中，基板的下表面对应穿孔处可进一步设置有一电极层。
[0013]本实用新型所产生的有益效果如下。
[0014]藉此，当反射杯封装产生溢胶时，藉由该挡墙所具有的凹槽，具有排胶的功效，让胶体不会流溢至另一反射杯，达到降低不良率，进而藉由槽道可有效以快速、准确且简易的制程方式切割基板，达到藉由本实用新型的基板所制备的发光装置，具有制程良率提升与制程时间缩短等优势；此外，本实用新型的独立反射杯的基板可藉由空手或切刀等工具，沿着挡墙之间的槽道，将复数个陶瓷单体所组成的基板折断或切割，有效以快速且简易的切割方式，以解决传统发光二极管封装结构切割困难而导致反射杯的杯体结构歪斜或破裂等问题所造成的制程良率不佳等重大缺失，达到节省制程时间的目的，以达成缩短上市时间的优势；最后，本实用新型的独立反射杯的基板藉由挡墙之间的槽道对应由陶瓷单体所组成的基板设计，有效以方便、简单的切割制程增加切割的准确度，进而提升发光装置的封装制程良率，以解决传统发光二极管封装结构切割困难而导致反射杯的杯体结构歪斜或破裂等问题所造成的制程良率不佳等重大缺失。
【附图说明】
[0015]图1为传统发光二极管封装结构的结构剖面图。
[0016]图2为本实用新型的独立反射杯的基板其一较佳实施例的平面示意图。
[0017]图3为本实用新型的独立反射杯的基板其一较佳实施例的结构剖面图。
[0018]图4为本实用新型的独立反射杯的基板其二较佳实施例的结构剖面图。
[0019]图5为本实用新型的独立反射杯的基板其三较佳实施例的结构剖面图。
[0020]图号说明:
[0021]I 基板
[0022]2反射杯
[0023]21 挡墙
[0024]22封装胶料
[0025]3发光晶片
[0026]4 切刀
[0027]I 基板
[0028]11上表面
[0029]12 穿孔
[0030]13下表面
[0031]2电极层
[0032]3反射杯
[0033]31 挡墙
[0034]4 槽道
[0035]41 凹槽
[0036]5发光晶片
[0037]6封装材料
[0038]7导电件
[0039]8电极层
[0040]9 切刀。
【具体实施方式】
[0041]首先，请参阅图2至图4所示，为本实用新型的独立反射杯的基板其一较佳实施例的平面示意图，以及结构剖面图，其中本实用新型的独立反射杯的基板I上表面11配置有复数电极层2，以及复数个反射杯3结构，其中每一反射杯3由挡墙31所围设而成；其特征在于:该基板I上的该些反射杯3呈阵列排设，且该挡墙31具有凹槽41，并该些挡墙31使相邻反射杯3间形成槽道4。
[0042]此外，以本实用新型的独立反射杯的基板作为一发光装置的基板I时，反射杯3的底部可进一步设置有一发光晶片5，而发光晶片5电性连接基板I上的电极层2 ;在本