USB Type-C 2.0连接器插座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种USB Type-c 2.0连接器插座。
【背景技术】
[0002]连接器广泛应用于电子产品中，其用作数据传输、充电及影像传输等功能。目前，连接器的制程很难实现真正意义上的全自动化，其有些工序需人工处理，有些虽设计为全自动化制程，却发现在有些工序上很难管控其加工品质，导致加工良率降低，无疑增加了企业加工成本。
[0003]因此，急需研究出一种新的连接器结构及制造组装制作方法，来获得一种全自动化制程且易于管控加工品质的USB Type-C 2.0连接器插座。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种USBType-C 2.0连接器插座，其结构简单、设计巧妙合理，有效实现了整个连接器插座产品的全自动化制程，提高了生产效率，提高了产品质量及良率。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种USB Type-C 2.0连接器插座，包括有屏蔽壳和被包覆于屏蔽壳内的上EMI片、SMT端子模组、隔板模组、DIP端子模组及下EMI片；该SMT端子模组包括有第一端子埠和镶嵌成型于第一端子埠内的若干SMT端子，该SMT端子具有分别自第一端子埠前、后端伸出的接触部、焊接部；该DIP端子模组包括有第二端子埠、后定位座及DIP端子，该DIP端子镶嵌成型于第二端子埠内，该DIP端子具有分别自第二端子埠前、后端伸出的接触部、焊接部，所述后定位座内开设有定位槽，该定位槽于后定位座底端面形成有开口，前述DIP端子的焊接部穿过定位槽自前述开口竖向伸出；该上EMI片扣装于第一端子;t阜上侧，该下EMI片扣装于第二端子埠下侧；
[0007]该隔板模组包括舌板本体和镶嵌成型于舌板本体内的隔板，舌板本体具有分别位于隔板前段上、下方的上、下绝缘部，该上绝缘部上凹设有若干上端子槽，该下绝缘部上凹设有若干下端子槽；前述SMT端子模组、隔板模组及DIP端子模组依次上下叠置，前述SMT端子的接触部伸入相应上端子槽内并露于上绝缘部上表面，前述DIP端子的接触部伸入相应下端子槽内并露于下绝缘部下表面。
[0008]作为一种优选方案，所述SMT端子、DIP端子各设置有七个，前述上端子槽、下端子槽各设置有十二个；所述七个SMT端子分别对应位于七个上端子槽内，其余五个上端子槽空置；所述七个DIP端子分别对应位于七个上端子槽内，其余五个下端子槽空置。
[0009]作为一种优选方案，所述第一端子埠后段部位往下凸设有挡板部，前述SMT端子的焊接部自挡板部底端面伸出并水平弯折往后延伸设置；所述第一端子埠前段与挡板部之间围合形成安装腔，前述第二端子埠位于安装腔内，前述隔板后段部位夹设于第一、二端子埠之间。
[0010]作为一种优选方案，所述第一端子埠上左、右端部位分别开设有供上EMI片嵌装的上嵌槽，所述隔板中段部位两侧缘形成有供上、下EMI片嵌装的中嵌槽，该第二端子埠上左、右端部位分别开设有供下EMI片嵌装的下嵌槽；
[0011]所述上EMI片包括有上基板部和两侧上卡扣弯折部，所述下EMI片包括有下基板部和两侧下卡扣弯折部，所述上、下卡扣弯折部均具有倒勾部；该上卡扣弯折部自上而下依次嵌入上嵌槽、中嵌槽及下嵌槽，该下卡扣弯折部自下而上依次嵌入下嵌槽、中嵌槽及上嵌槽，上卡扣弯折部的倒勾部勾于隔板底面，下卡扣弯折部的倒勾部勾于隔板顶面。
[0012]作为一种优选方案，所述屏蔽壳包括有顶壁、左侧壁、右侧壁、底壁及后壁，其中，该底壁后段部位形成有供前述SMT焊脚、DIP焊脚露出的让位窗口 ；
[0013]该左、右侧壁分别自顶壁左、右侧缘分别一体弯折延伸而成；该底壁包括有彼此拼接的第一拼接板部和第二拼接板部，该第一、二拼接板部分别自左、右侧壁相应弯折延伸而成；该后壁自顶壁后端缘一体弯折延伸而成，该后壁左、右侧缘一体往前弯折延伸形成有左、右侧搭接板，该左、右侧搭接板上均开设有搭接孔，前述左、右侧壁上相应形成有往外凸设的弹片，该弹片卡于相应搭接孔内；
[0014]以及，该左、右侧壁上分别开设有扣孔，前述第一端子埠的左、右侧相应凸设有扣块，该扣块卡于相应扣孔内。
[0015]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过对上EMI片、SMT端子模组、隔板模组、DIP端子模组及下EMI片的特殊结构设计及其相互配合，利用上EMI片、下EMI片对扣实现将SMT端子模组、DIP端子模组、隔板模组一起组装定位形成一个内芯整体，其结构简单、组装定位稳固，设计巧妙合理，有效实现了整个连接器插座产品的全自动化制程，提高了生产效率，且其制程中加工品质易于管控，提高了产品质量及良率，同时，其防EMI效果比传统技术的连接器更好。
[0016]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；
[0018]图2是本实用新型之较佳实施例的分解结构示意图；
[0019]图3是图2所示分解结构的另一角度示意图；
[0020]图4是本实用新型之较佳实施例的局部分解结构示意图；
[0021]图5是本实用新型之较佳实施例中DIP端子模子的分解结构示意图；
[0022]图6是本实用新型之较佳实施例的截面结构示意图(未示屏蔽壳);
[0023]图7是本实施例中上EMI片、下EMI片与隔板模组的组装结构示意图。
[0024]附图标识说明:
[0025]10、屏蔽壳11、顶壁
[0026]12、左侧壁13、右侧壁
[0027]14、底壁141、第一拼接板部
[0028]142、第二拼接板部 15、后壁
[0029]151、左侧搭接板152、右侧搭接板
[0030]16、让位窗口17、搭接孔
[0031]18、弹片19、扣孔
[0032]20、上EMI片21、上基板部
[0033]22、上卡扣弯折部221、倒勾部
[0034]30、SMT端子模组31、第一端子;t阜
[0035]311、扣块312、挡板部
[0036]313、上嵌槽32、SMT 端子
[0037]40、隔板模组41、舌板本体
[0038]411、下绝缘部412、上绝缘部
[0039]42、隔板421、中嵌槽
[0040]413、下端子槽414、上端子槽
[0041]50、DIP端子模组51、第二端子埠
[0042]512、下嵌槽52、后定位座
[0043]521、定位槽53、DIP 端子
[0044]60、下EMI片61、下基板部
[0045]62、下卡扣弯折部621、倒勾部。
【具体实施方式】
[0046]请参照图1至图7所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，其包括有屏蔽壳10和被包覆于屏蔽壳10内的上EMI片20、SMT端子模组30、隔板模组40、DIP端子模组50及下EMI片60，具体而言:
[0047]该SMT端子模组30包括有第一端子埠31和镶嵌成型于第一端子埠31内的若干SMT端子32，该SMT端子32具有分别自第一端子埠31前、后端伸出的接触部、焊接部；该SMT端子32共设置有七个，下述上端子槽414共设置有十二个，所述七个SMT端子32分别对应位于七个上端子槽414内，其余五个上端子槽414空置；所述第一端子埠31后段部位往下凸设有挡板部312，前述SMT端子32的焊接部自挡板部312底端面伸出并水平弯折往后延伸设置；所述第一端子埠31前段与挡板部312之间围合形成安装腔；以及，所述第一端子埠31上左、右端部位分别开设有供上EMI片20嵌装的上嵌槽313。
[0048]该DIP端子模组50包括有第二端子埠51、后定位座52及DIP端子53，其第二端子埠51位于安装腔内，下述隔板42后段部位夹设于第一、二端子埠之间；该DIP端子53镶嵌成型于第二端子埠51内，该DIP端子53具有分别自第二端子埠51前、后端伸出的接触部、焊接部，所述后定位座52内开设有定位槽521，该定位槽521于后定位座52底端面形成有开口，前述DIP端子53的焊接部穿过定位槽521自前述开口竖向伸出；所DIP端子53共设置有七个，下述下端子槽413各设置有十二个，所述七个DIP端子53分别对应位于七个上端子槽413内，其余五个下端子槽413空置；以及，该第二端子埠51上左、右端部位分别开设有供下EMI片60嵌装的下嵌槽413。
[0049]该隔板模组40包括舌板本体41和镶嵌成型于舌板本体41内的隔板42，舌板本体41具有分别位于隔板42前段上、下方的上、下绝缘部，该上绝缘部411上凹设有若干上端子槽414，该下绝缘部412上凹设有若干下端子槽413 ;前述SMT端子模组30、隔板模组40及DIP端子模组50依次上下叠置，前述SMT端子32的接触部伸入相应上端子槽414内并露于上绝缘部411上表面，前述DIP端子53的接触部伸入相应下端子槽413内并露于下绝缘部412下表