一种智能卡卡芯的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及一种智能卡卡忍，特别是一种采用可光固化材料封装，并具有集 成电子器件、电池、敏感器件和显示器件的智能卡卡忍。
【背景技术】
[0002] 随着移动支付的发展，对银行卡等具有信息验证功能的设备提出了新的安全行和 智能化的要求。从而需要运些设备具有计算、现实、长期应用、二次充电等能力。常规智能卡 虽然具有集成电路、忍片、天线等基础组件，但是并不含有电池，液晶显示器等热敏感和压 力敏感的元器件。新型高级智能卡可W包含诸如电池、液晶显示器、键盘等未曾出现在传统 智能卡中的部件，因此新型高级智能卡能提供更多的复杂和功能和更高的安全性。
[0003] 智能卡广泛应用在数据统计存储、访问安全控制、移动支付、出入境控制，W及很 多其他的领域。一般智能卡包括用户信息和少量的安全控制信息，其中包括身份信息，生物 信息、安全解码信息等数据。
[0004] 运些智能卡都由多层结构组成。所谓多层结构具有一个或多个塑料层，运些塑料 层包裹着忍片，天线等组件，通过运些塑料层提供保护内部组件所需要的硬度和保护。运些 塑料层一般都是通过热层压的方法组合在一起的，在运个过程中高溫高压的环境频繁出 现。一般塑料卡层压的溫度在100°C-140°C的范围内，压力从lOOOPsi到30,000Psi的范围 内，运样的溫度和压力，将会对电池和液晶显示器等溫度、压力敏感元器件造成致命的损 伤。因此，热层压的方法不能用于新型智能卡卡忍的生产。
[0005] 目前也出现了一种使用常溫或是低溫(40°C-80°C)加热进行固化的双组份树脂灌 注的方法。此方法可W解决压力和溫度敏感型元器件封装的问题，但是会遇到效率低下、 次品率高的问题。双组份灌封材料，在混合后就会开始发生固化反应，灌封树脂的反应速度 快会促使灌注树脂黏度快速升高，运是因为双组份的树脂，在混合后就开始发生固化反应， 灌注树脂的黏度随反应时间的延长而增加，在反应达到足够的程度后，灌注树脂形成为热 固性材料，成为坚初的塑料保护层。但灌封树脂的黏度快速升高导致流动性下降，将造成在 灌注卡忍的过程中模具内的气泡难W排除，灌封树脂无法很好地对线路板等电子元器件进 行包覆，产品合格率在93% W下。使用较低反应速度的灌封树脂，能够解决灌封过程中的排 气和树脂对线路板和电子元器件的包覆问题，但是会导致效率大幅度下降。一般情况下，双 组份灌封树脂初步成型时间在2-6个小时，达到最大强度需要在12-24小时之内，其效率十 分低下，因此，此方法并未得到广泛的应用。现在急需一种具有集成电子器件、电池、热敏感 和压力敏感电子元器件和显示器件的智能卡卡忍及其制备方法。该产品和该方法应具有更 高的生产效率和产品合格率。 【实用新型内容】
[0006] 本实用新型的目的是提出一种智能卡卡忍。
[0007] 本实用新型智能卡卡忍是运样实现的：
[0008] -种智能卡卡忍，包括集成线路板和集成线路板上的电子元器件，其特征在于用 于封装集成线路板的材料为可光固化材料；
[0009] 线路板上的电子元器件中包括电池；
[0010] 固化后的光固化材料将该智能卡卡忍中的组件完全包覆，形成该智能卡卡忍的整 体。
[0011] 如上所述智能卡卡忍，一种较佳的实施方式，在于所述用于封装集成线路板的可 光固化材料为可光固化树脂材料。
[0012] 如上所述智能卡卡忍，一种较佳的实施方式，在于所述可光固化材料为丙締酸树 月旨、聚氨醋、环氧树脂、或聚醋树脂。
[0013] 如上所述智能卡卡忍，一种较佳的实施方式，在于所述智能卡卡忍周边有限定集 成线路板位置的边框。
[0014] 如上所述智能卡卡忍，一种较佳的实施方式，在于所述集成线路板的上下表面有 导流膜。
[0015] 如上所述智能卡卡忍，一种较佳的实施方式，在于经光固化材料封装的智能卡卡 忍的厚度为0.20-0.84mm。
[0016] 如上所述智能卡卡忍，一种较佳的实施方式，在于所述可限定集成线路板位置的 边框，其厚度在0.20-0.84mm之间。
[0017] 如上所述智能卡卡忍，一种较佳的实施方式，在于所述可限定集成线路板位置的 边框的材料为PVC、阳T、PBT、PC - ABC、ABS。
[0018] 如上所述智能卡卡忍，一种较佳的实施方式，在于所述集成线路板上下表面的导 流膜的材料为薄膜材料，厚度在5-50g/m2的范围内。
[0019] 如上所述智能卡卡忍，一种较佳的实施方式，在于所述的集成线路板上下表面的 导流薄膜材料为纸、布、无纺布、塑料薄膜。
[0020] 本实用新型提供一种厚度不超过0.84mm(传统信用卡的厚度）的智能卡卡忍的封 装方法，所述卡忍可W包括;集成线路板、微处理器、天线、通信模块(蓝牙，Wi-Fi等），集成 电路(1C)忍片、电池、发光二极管、液晶显示器、聚合物半球形开关、电阻、传感器(例如指纹 传感器）、电容。
[0021] 本实用新型通过提供一种使用光固化树脂的方法生产智能卡卡忍，该卡忍包括含 有集成电子元器件的电路板、任选的线路板上下两层导流膜、限定线路板位置的边框，和光 固化树脂形成的包裹保护层，该光固化树脂将对核屯、层中的线路板和电子元器件进行安全 的封装。
[0022] 本实用新型中使用一种透明材料制造的模具，透明材料可使用玻璃，钢化玻璃， PC，PVC等透明的材质，但并不仅限于上述材料。该模具具有进料口和排气口，模具的开启和 闭合都将使用器械装置达到，模具的上下膜内表面涂由脱模材料，是固化后的树脂材料与 模具表面易于分离，本实用新型中将对模具基本功能进行说明，并不做详细的叙述。将定 位边框、线路板，导流膜(导流膜覆盖在线路板的上下表面外)置于透明模具的模腔内后，上 下模合模，使用锁定工具或装置将模具锁定。由进料口将光固化树脂注射到透明材料制成 的模具的模腔中，由于线路板在模腔内与上下表面存在最少0.02-0.25mm的间隙，允许注塑 光固化树脂充满其中，包裹住电子器件，通过透光模具模腔的上下表面形成平整或特定形 状的表面。通过使用固化光源，将光固化树脂在透明模具内进行固化，固化时间为5-60秒， 固化后将智能卡的核屯、部分从模具内部脱模下来。
[0023] 所述形成的带有集成电路和电子元器件的智能卡卡忍可在单个或连续的板上制 成，然后通过机械工具将其切割，制作成为高级智能卡卡忍所需要的规格。
[0024] 本实用新型的有益效果:本实用新型采用了光固化树脂，其相对于采用的热固化 树脂具有效率高、次品率低、外观平整度高、操作简便的优点。
[0025] 所述光固化树脂反应速度快、达到最大强度的时间短，一般其固化时间在5-60秒 之间，与其它使用其它灌封材料(例如;双组份室溫固化树脂、双组份加热固化树脂、多组分 室溫固化树脂、多组分加热固化树脂、单组份热固化树脂)相比具有极大的效率优势。
[0026] 所述光固化树脂在没有照射到特定频率的光源时，光固化树脂一直处于稳定状 态，没有发生化学反应，其黏度不随时间发生变化，所W在整个灌封的过程中能保持良好的 灌封和排泡性能，其操作时间可近似认为无限长，与其它灌封材料相比具有更长的操作时 间，保证了局广品的局合格率。
[0027] 所述光固化树脂的粘度范围较宽，采用低粘度的光固化树脂可形成表面平整度更 高的智能卡卡忍，并且对卡忍内部电子元器件起到更好的封装作用。
【附图说明】
[0028] 图1是根据本实用新型公开指导制造的高级智能卡卡忍的剖面侧视图。该智能卡 卡忍包括封装的光固化树脂材料10,用于疏导光固化树脂的导流膜5,中间层7是电路板和 其上面的电子组件(例如;柔性印刷电路板和聚酷亚胺或传统的印刷电路板，其中包括很多 电子组件，如9贯穿线路板的忍片，8附着在线路板上的电池等），用于固定电路板位置的定 位边框6。光固化树脂材料10在固化光源的作用下发生固化，固化后形成的热固性材料将该 高级智能卡卡忍中的组件完全封装，形成可该智能卡卡忍的整体。
[0029] 图2是根据本实用新型公开指导制造的智能卡卡忍的顶视图。图中示出了集成线 路板7上，和集成线路板上的各种电子组件，包括电池8、液晶显示屏13、集成忍片15、集成开 关14,含有运些组件的集成线路板被限位边框6包围着，限位边框6可将集成线路板固定在 模具中，不发生任何移动。通过固化光源的作用，光固化树脂可在5-60秒内发生固化，光固 化树脂固化后形成热固性材料，运些热固性材料将对之前所述的组件形成良好的粘接和包 覆，形成高级智能卡卡忍的整体。
[0030] 图3是根据本实用新型公开指导制造的高级智能卡卡忍的第一优选实施例的模具 剖面侧视图。图3中模具上模腔1的下表面2和模具下模腔3的上表面4之间的距离示该智能 卡卡忍的厚度12大约位6mm.图中示出线路板7上组件的最大高度位11不超过5mm。在模腔上 下表面与电路板组件之间存在一层导流膜5,该导流膜能够疏导液体W均匀的速度流涧排 气，该导流膜每平方米的克重位5-50克（导流膜为多孔薄膜材料，具有可压缩性，其厚度通 常通过每平方米重量表示）。其厚度极其小，不对间隙构成影响。模腔上下表面和忍片最大 高度之间的间隙允许光固化树脂10在液体或半液体的状态下由模具左侧主料口进入，光固 化树脂在一定压力和溫度的作用下沿导流膜缓慢将模具内的气体和多余的光固化树脂10 由模具右侧的排气口排除，光固化树脂将完全充满模具上下表面间与集成线路板与其上电 子组件之间的间隙。
[0031] 图4是根据本实用新型公开指导制造的高级智能卡卡忍的第一