焊盘、发光二极管及焊盘印刷模板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微电子元器件技术领域，具体而言，涉及一种焊盘、发光二极管及焊盘印刷模板。
【背景技术】
[0002]发光二极管是一种半导体组件，目前已经作为一种通用的电子元器件遍布人们生活的各个方面，包括日常照明、电器显示、交通信号灯都在使用发光二极管。但随着科技的发展，体积小、质量轻的新产品已经成为主流趋势，所以片状发光二极管将成为生活、生产中应用最广泛的电子元器件。
[0003]请参阅图I，发光二极管包括本体10和发光部20，发光二极管的焊盘（图未示)覆盖于本体10的顶面102、侧面106和底面108，通过焊盘将发光二极管电连接到电路中。目前使用的发光二极管焊盘两端全覆银电极，导致焊接时将会使用更多的焊锡，同时银电极本身也消耗掉大量的贵重金属一银。鉴于片状发光二极管应用之广泛，且其生产使用时消耗掉的银和焊锡量较大，如何在不影响发光二极管焊接效果的情况下减少贵重金属使用量是目前亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要针对发光二极管银和焊锡的消耗量较大的问题，提供一种焊盘、发光二极管及焊盘印刷模板。
[0005]—种焊盘，所述焊盘部分覆银。
[0006]由于该焊盘为部分覆银，一方面减少了银的消耗量，另一方面焊接所需的焊锡量也减少了，大大降低了生产成本，且发光二极管焊接的推力并无明显变化，焊接效果不受影响。
[0007]在其中一实施例中，所述焊盘覆银面积占所述焊盘总面积的1/2或以上。
[0008]在其中一实施例中，所述焊盘包括顶面、侧面和底面，所述焊盘的所述顶面、所述侧面和所述底面均为部分覆银。
[0009]在其中一实施例中，所述焊盘的所述顶面的覆银面积为1/3或以上。
[0010]在其中一实施例中，所述焊盘的所述顶面包括中间部和位于所述中间部两端的端部，所述中间部全部覆银，所述端部部分覆银。
[0011 ]在其中一实施例中，所述端部包括三个非覆银部，分别位于所述端部的两端和中部，且位于两端的所述非覆银部与所述中间部相邻，位于中部的所述非覆银部位于远离所述中间部的一侧。
[0012]在其中一实施例中，位于两端的所述非覆银部为1/4圆形，位于中部的所述非覆银部为半圆形;所述焊盘的所述顶面为矩形，位于两端的所述非覆银部的直径大于与所述中间部相邻的侧边的一半，位于中部的所述非覆银部的直径大于与所述中间部相对的侧边的1/3。
[0013]在其中一实施例中，所述焊盘的所述顶面和所述底面的结构相同。
[0014]在其中一实施例中，所述焊盘的侧面包括覆银部和非覆银部，所述覆银部位于所述焊盘的侧面的中间，所述非覆银部位于所述焊盘的侧面的两端。
[0015]本实用新型还公开一种发光二极管，包括本体、设置于本体上的发光部和设置于本体上的上述焊盘。
[0016]该发光二极管使用的焊盘为部分覆银，一方面减少了银的消耗量，另一方面焊接所需的焊锡量也减少了，大大降低了生产成本，且发光二极管焊接的推力并无明显变化，焊接效果不受影响。
[0017]本实用新型还公开一种焊盘印刷模板，用于印刷上述焊盘，所述焊盘印刷模板包括至少一个焊盘印刷单元，每个所述焊盘印刷单元为部分开孔，所述焊盘印刷单元的开孔与所述焊盘的覆银部分对应。
[0018]由于焊盘印刷单元为部分开孔，因此利用其印刷制成的焊盘对应为部分覆银，一方面减少了银的消耗量，另一方面焊接所需的焊锡量也减少了，大大降低了生产成本，且发光二极管焊接的推力并无明显变化，焊接效果不受影响。
【附图说明】
[0019]图I为一种发光二极管的结构示意图；
[0020]图2为本实用新型焊盘一实施方式的结构示意图；及[0021 ]图3为本反面焊盘印刷模板一实施方式的结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在两者之间的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在两者之间的元件。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]本实用新型一实施方式的焊盘部分覆银。
[0026]由于该焊盘为部分覆银，一方面减少了银的消耗量，另一方面焊接所需的焊锡量也减少了，大大降低了生产成本，且发光二极管焊接的推力并无明显变化，焊接效果不受影响。
[0027]优选地，焊盘覆银面积占焊盘总面积的1/2或以上。由于焊盘覆银面积至少有1/2，因此在减少银和焊锡的用量的同时能保证焊接效果不受影响。
[0028]优选地，焊盘包括顶面、侧面和底面，焊盘的顶面、侧面和底面均为部分覆银。
[0029]优选地，请参阅图2，图2所示为本实用新型一实施方式的焊盘顶面的结构示意图。本实用新型一实施方式的焊盘30的顶面包括中间部31和位于中间部31两端的端部33，中间部31全部覆银，端部33部分覆银。具体地，图2中端部33的阴影部分为覆银部，端部33的非阴影部分为非覆银部331。
[0030]优选地，焊盘30的顶面的覆银面积为1/3或以上。
[0031]优选地，端部33包括三个非覆银部331，分别位于端部33的两端和中部，且位于两端的非覆银部331与中间部31相邻，位于中部的非覆银部331位于远离中间部31的一侧。
[0032]优选地，位于两端的非覆银部331为1/4圆形，位于中部的非覆银部331为半圆形。更具体地，焊盘30的顶面为矩形，位于两端的非覆银部331的直径大于与中间部31相邻的侧边的一半，位于中部的非覆银部331的直径大于与中间部31相对的侧边的1/3。焊盘30的非覆银部331的这种结构和形状设置，