一种可控硅驱动模块的制作方法

本发明涉及一种数控驱动装置，具体涉及一种可控硅驱动模块。

背景技术：

目前现有市场上的数控机床基本是由交流/直流接触器驱动，而交流/直流接触器是一种用来接通或断开带负载的交直流主电路或大容量控制电路的自动化切换器，它不仅能接通和切断电路，而且还具有低电压释放保护作用。然而随着工业的发展，使用者对数控机床的工作速度、结构简易性提出了越来越高的要求，因此包括施耐德，三菱，西门子品牌为主的交流接触器已经无法满足人们的使用要求。

技术实现要素：

为了解决上述存在的技术问题，本发明提供一种效率高、成本低的可控硅驱动模块。

本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：提供一种可控硅驱动模块，包括下述模块：

可控硅模块组；

对可控硅模块组进行信号采集的信号采集比较单元，所述信号采集比较单元包括单片机；

将信号采集比较单元采集运算后的信号反馈为外部控制器的信号输出单元；

外部控制器对可控硅模块组进行命令下达的信号输入单元；

对所述可控硅模块组工作进行输出控制的控制输出模块，所述控制输出模块外部连接动力设备；

以及对整个可控硅驱动模块提供电源的电源输入模块；

所述信号采集比较单元采集可控硅模块组的信号，并将采集到的信号通过单片机进行比较，由所述单片机将比较后信号反馈给外部的控制器，外部控制器根据比较信号结果通过信号输入单元下达命令给可控硅模块组，可控硅模块组根据命令指示通过控制输出模块驱动或停止驱动外部动力设备工作。所述比较信号运算，主要是判断采集到的可控硅模块组内的电流值是否超出标准设定的数值范围，若是，则通过信号输出单元反馈给外部控制器，由外部控制器通过信号输入单元对可控硅模块组进行新命令的下达，从而驱动与控制输出模块连接的外部动力设备的工作及安全运行。

进一步，所述可控硅模块组包括至少一个可控硅单元，根据外部数控机床工作部件的需求，可以合理的设置可控硅单元的数量及排布。

进一步，所述可控硅单元包括可控硅模块、可控硅驱动芯片、散热片、滤波电容，所述可控硅模块设置在散热片上，所述可控硅驱动芯片的输出端与可控硅模块连接，所述可控硅驱动芯片驱动可控硅模块工作，所述散热片消除了可控硅模块及外部动力设备(如：电机、马达)在运行过程中产生的热量，所述滤波电容滤除可控硅驱模块、可控硅驱动芯片、散热片工作时的干扰信号。

进一步，所述可控硅单元还包括电流值调节阀，所述电流值调节阀根据不同需求调节对应的电流值。所述外部数控机床外设动力设备，如：电机马达，会因为不同的功率需求，需要调整为对应的标准工作电流值，因此电流值调节阀用于保证变化电流的数值，实现同一系统满足多种功率需求设备，所述信号采集比较单元在比较信号运算时，主要是判断可控硅模块内的电流值是否超出所述电流值调节阀设定的标准数值。

进一步，所述可控硅模块包括温度检测装置，所述温度检测装置预先设定初始标准数值，其用于检测可控硅模块及外部动力设备工作温度是否超出初始设定的标准值。

进一步，所述可控硅模块还包括过流检测装置，所述过流检测装置根据其内电流值调节阀设定的电流标准值，与过流检测装置内的数据通过单片机运算判断检测到的电流是否超出所设定的电流标准值。

进一步，所述温度检测装置中设置有热敏器件，所述温度检测装置主要使用其内的热敏器件进行温度检测，当检测到的温度超过设定的使用温度时，则温度检测装置会同时发出两个信号：第一个信号为：首先自行切断可控硅驱动芯片信号使其停止工作，第二个信号为：同时将信号通过信号输出模块传送给外部控制器，外部控制器发出指令通过信号输入单元传输给可控硅模块组内的可控硅驱动芯片，由其控制停止可控硅模块组的工作，进而使外部动力设备停止工作，达到保护外部动力设备(如：马达、电机)的安全运行。

进一步，所述信号输出单元为过流过温输出模块。

本发明所述技术方案带来的有益效果为：本发明通过可控硅模块组来驱动外接动力设备(如：电机、马达)的工作，提高了整个驱动模块的运算速度，降低了生产成本，同时，通过在可控硅模块中设置过流检测装置和温度检测装置，使得在输入到可控硅模块中的温度信号、电流信号超过其预设值时，即可快速反馈给外部控制器，由外部控制器给予新的指令控制可控硅模块组，从而保障整个驱动模块的安全运行。

附图说明

图1为本发明可控硅驱动模块的结构框图；

图2为本发明可控硅驱动模块具体实施例的结构示意图；

图3为本发明可控硅驱动模块具体实施例中过流检测装置位置结构示意图。

具体实施方式

以下结合具体附图对本发明作进一步的说明。

如图1所示，提供一种可控硅驱动模块，包括pcb基板，设置在pcb基板上的可控硅模块组2、信号采集比较单元3、信号输入单元41和信号输出单元42、控制输出模块5、电源输入模块6，以及设置在外部的控制器1，其中，外部控制器1与信号输入单元41和信号输出单元42连接，通过信号输出单元42接收信号，通过信号输入单元41发送命令信号，信号采集比较单元3的输入端与可控硅模块组2连接，其输出端与信号输出单元42连接，控制输出模块5与可控硅模块组2的输出端连接，电源输入模块6用于对整个模块进行供电，可控硅模块组2包括n个可控硅单元(期中：n≥1，n为自然数)，每个可控硅单元包括：设置在pcb基板上的可控硅驱动芯片21、可控硅模块22、滤波电容23、电流值调节阀24、和散热片25，可控硅模块22设置在散热片25上，还包括设置在可控硅模块22内的温度检测装置221，设置在pcb基板背面与每一个可控硅单元对应位置处的过流检测装置222。其中温度检测装置221内设置有热敏器件。

如图2和图3所示，为图1对应模块结构图的具体实施例结构图，其中，外部控制器1(图未示)为cnc控制器，信号采集比较单元3(图未示)包括单片机，信号输出单元42为过流过温信号输出端口，电源输入模块6为三相电源输入端，其由各种快插模块或单个接线端子组成，可控硅模块组2包括了8个可控硅单元。

本实施例所述的可控硅驱动模块是按照以下方式工作的，电源输入模块6与外部电源接通，执行外部控制器1下发的指令，可控硅模块组2中每个可控硅模块单元中的可控硅驱动芯片21驱动可控硅模块22，设置在可控硅模块22内的温度检测装置221通过其内部的热敏器件对外部工作温度进行检测，当采集到的温度信号不在温度检测装置221设置的标准范围内时，则温度检测装置221内的热敏器件则会自动切断其供给电压，同时，温度检测装置221会将该高温信号通过信号输出单元42反馈给外部控制器1；设置在pcb基板背面的过流检测装置222检测每个可控硅单元中电路的工作电流，当信号采集比较单元3采集比较后的电流信号不在电流值调节阀24设置的标准范围内时，则信号采集比较单元3通过信号输出单元42将该结果反馈给外部控制器1，由外部控制器1通过信号输入单元41下达新的指令给可控硅模块组2，可控硅模块组2通过控制输出模块5进行外部动力设备控制(如：马达、电机)的工作，以此保证外部动力设备的安全运行。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明，对于本发明所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。