一种新型电机的制作方法

文档序号:12553371阅读:421来源:国知局

本发明涉及机械技术领域,具体为一种新型电机。



背景技术:

电机作为各种机械设备的动力源,在长时间的工作后会出现很大的热量,这些散发出来的热量如果长时间的得不到散发,电机内部的电子零件长期工作在高温环境下,使用寿命会大大缩短。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种新型电机。

为解决上述技术问题,本发明提出的技术方案为:

一种新型电机,包括电机壳体、电机轴以及与电机轴连接的转子,所述电机壳体内设有环形隔板,所述环形隔板将所述电机壳体内部分隔成散热腔、工作腔,所述电机轴穿设于所述工作腔内,所述散热腔内设有电路适配腔,所述电路适配腔朝向所述环形隔板一侧为封闭式面板,所述环形隔板上开设有多个第一散热孔,所述电路适配腔内的连接线经第一散热孔与所述转子连接,所述电路适配腔上开设有第二散热孔,所述电机壳体上开设有安装槽口,所述安装槽口内可拆卸设置有引风机,所述安装槽口的开口处还设置有防尘过滤网。

进一步地,所述第一散热孔布设于所述环形隔板中部位置,所述环形隔板任意一端对应的电机壳体位置设置所述安装槽口。

进一步地,所述电机壳体两端均连接有端盖,所述电机轴穿设于所述端盖中,所述电机轴与所述端盖连接处均设有防尘罩。

进一步地,所述防尘罩与所述电机轴之间设有O型密封圈。

与现有技术相比,本发明的优点在于:本发明提供的新型电机,其通过环形隔板将壳体分隔成散热腔、工作腔,并在散热腔内设置电路适配腔,电路适配腔下侧为一封闭式面板,从而使得电路适配腔与工作腔隔离,减少了工作腔产生的热量对电路适配腔内的线路产生直接影响,另外本发明通过在环形隔板以及电路适配腔上分别开设第一、第二散热孔,使得工作腔与电路适配腔均通过对应散热孔与散热腔连通,其产生的热量经在散热腔由其电机壳体上的引风机带动驱散至外界空气,从而加快了电机内部与外界空气的流通,提高了电机的散热率,同时通过引风机上端的防尘滤网,减少了外界灰尘和杂物进入电机内部,对电机起到了保护作用。

另外,本发明优选将第一散热孔布设于所述环形隔板中部位置,环形隔板任意一端对应的电机壳体位置设置安装槽口,从而使第一散热孔与引风机错位布置,减少了由安装槽口进入的灰尘再经第一散热孔进入工作腔内的概率,对电机内部器件起到了防尘保护作用。

综上,本发明提供的新型电机,在壳体内部进行了分腔散热处理,结构设计合理、适用性较强,在提高电机壳体内部散热的基础上,还具有防尘保护的优点。

附图说明

图1为本实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图和具体实施例对本发明作进一步描述。

结合图1所示的一种新型电机,包括电机壳体1、电机轴2以及与电机轴2连接的转子3,电机壳体1内设有环形隔板4,环形隔板4将电机壳体1内部分隔成散热腔5、工作腔6,电机轴2穿设于工作腔6内,散热腔5内设有电路适配腔7,电路适配腔7朝向环形隔板4一侧为封闭式面板,环形隔板4上开设有多个第一散热孔8,电路适配腔7内的连接线经第一散热孔8与转子3连接,其电路适配腔7上开设有第二散热孔9,其电机壳体7上开设有安装槽口,其安装槽口内可拆卸设置有引风机10,其安装槽口的开口处还设置有防尘过滤网11。

本实施例将壳体分隔成散热腔5、工作腔6,并在散热腔5内设置电路适配腔7,电路适配腔7下侧为一封闭式面板,从而使得电路适配腔7与工作腔6隔离,减少了工作腔6产生的热量对电路适配腔7内的电路板产生直接影响,另外为了对不同腔体实现良好散热,其通过在环形隔板4以及电路适配腔7上分别开设第一、第二散热孔8、9,使得工作腔6与电路适配腔7均通过对应散热孔与散热腔5连通,其产生的热量经在散热腔5由其电机壳体1上的引风机10带动驱散至外界空气,从而加快了电机内部与外界空气的流通,提高了电机的散热率,同时通过引风机10上端的防尘滤网11,减少了外界灰尘和杂物进入电机内部,对电机起到了保护作用。

本实施例中,优选地,将第一散热孔8布设于环形隔板4中部位置,环形隔板4任意一端对应的电机壳体1位置设置安装槽口,从而使第一散热孔8与引风机10错位布置,减少了由安装槽口进入的灰尘再经第一散热孔8进入工作腔6内的概率,对电机内部器件起到了防尘保护作用。

本实施例中,电机壳体1两端均连接有端盖12,电机轴2穿设于端盖10中,电机轴2与端盖12连接处均设有防尘罩13。

本实施例中,防尘罩13与电机轴2之间设有O型密封圈。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围的情况下,都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰,均应落在本发明技术方案保护的范围内。

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