电机定子的封装工艺的制作方法

文档序号:13144109阅读:360来源:国知局
技术领域本发明涉及一种封装工艺,尤其是涉及一种电机定子的封装工艺。

背景技术:
电机定子一般由定子绕组、定子铁芯以及包裹住定子铁芯的定子机壳组成,在一些诸如水雾、油雾等比较恶劣的环境中,电机定子的定子绕组很容易受到这些恶劣环境的影响,出现诸如绝缘强度降低、定子绕组漏电流增加,定子绕组寿命减少等问题,最终导致定子绕组烧坏。目前提高电机定子防护性能的方法:一般是在电机外壳和定子绕组之间用灌注高热传导率液态环氧树脂进行固化封装,如在我们之前申请号为:201510187860.5、专利名称为“电机定子的封装工艺”的专利申请文件中有记载,其公开的封装工艺流程包括:1、在加工好的电机定子外套装上灌注治具;2、在温度为100℃~150℃、压力为25~60MPa的条件下,向所述灌注治具内灌注液态的BMC封装材料;3、将灌注好BMC封装材料的电机定子在治具下固化成型90s~240s,以在所述电机定子外封装出一层一体成型的BMC密封层。但是,在具体实施过程中,我们发现:这种灌胶技术需要同时在高温、高压条件下进行,且灌胶后的端面同样也会出现不平整,端面上会形成有气泡孔,一旦胶体中的气泡如果没有排出,电子注胶的内侧将凸出至电子线圈的内层,则会导致电机转子转动时被凸出的注胶所卡住,而影响电机的正常运转。

技术实现要素:
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种电机定子的封装工艺,以实现简化定子封装工艺的同时保证定子密封层的平整性。为实现上述目的,本发明提出如下技术方案:一种电机定子的封装工艺,所述工艺步骤包括:先将金属治具装入绕好线圈的定子中;然后将定子在温度为80℃~90℃下预热1个小时以上;向所述金属治具中灌胶,在灌胶的同时用中心棒将胶体压入并对其挤压;当线圈完全没入到胶体中时停止挤压;然后将灌胶后的定子在温度为80℃~90℃下,烘烤4~5个小时,加热使胶固化;胶体冷却硬化后,取出金属治具,从而完成电机定子的封装制品。优选地,将定子在温度为80℃下预热1个小时。优选地,将灌胶后的定子在温度为80℃下,烘烤4个小时。优选地,所述胶体为液态的环氧树脂。优选地,所述胶体的成分比例是预先配置好的,根据电机的规格不同而配置不同的成分比例。优选地,使用油压机取出所述金属治具。优选地,所述线圈为铜线圈。本发明的有益效果是:1、本发明封装工艺工序、条件简单,保证了电机定子的绝缘性和耐压性,适合大规模生产。2、本发明在灌胶的同时对胶体进行挤压,能够有效排出胶体中的气泡,使得灌胶面平整,保证电机的正常运行,同时这种灌胶工艺也充分保证了整个定子内部可以被胶完全灌注到。附图说明图1是本发明电机定子的封装工艺的流程示意图。具体实施方式下面将结合本发明的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。本发明所揭示的一种电机定子的封装工艺,工序简单、可靠,能够充分保证整个定子内部可以被胶完全灌注到,用于对电机定子的绕组进行密封性防护。结合图1所示,本发明所揭示的一种电机定子的封装工艺,包括以下步骤:步骤1,将金属治具装入绕好线圈的定子中。在定子内安装上金属治具(即灌注治具),通过金属治具来防止灌注时胶体进入定子内部。步骤2,将定子在温度为80℃~90℃下预热1个小时以上,便于胶体的灌注。步骤3,向金属治具中灌胶,在灌胶的同时用中心棒将胶体压入并对其挤压,当线圈完全没入到胶体中时停止挤压。通过中心棒的挤压,赶出胶体中的气泡,使形成的胶体密封层平整且保证其良好的密封性能。本发明中,胶体的成分比例是预先配置好的,即根据电机的规格而设定,不同的电机规格相应配置的胶体成分比例也是不一样的,一般以线圈完全没入到胶体中时停止灌胶和挤压。步骤4,将灌胶后的定子在温度为80℃~90℃下,烘烤4~5个小时,加热使胶固化。步骤5,胶体冷却硬化后,取出金属治具,从而完成电机定子的封装制品。具体实施例:首先将金属治具装入绕好铜线线圈的定子中;然后将定子在温度为80℃下预热1个小时;向金属治具中灌入液态的环氧树脂胶体,在灌胶的同时用中心棒将胶体压入并对其挤压;当线圈完全没入到胶体中时停止挤压;然后将灌胶后的定子在温度为80℃下,烘烤4个小时,加热使胶固化;胶体冷却硬化后,使用油压机取出金属治具,从而完成电机定子的封装制品。本发明通过在电机定子内通过灌注液态环氧树脂,并在灌胶的同时采用中心棒对胶体进行挤压,最后通过烘烤固化、冷却成型,以在电机定子内封装形成一层密封层。这种灌胶工艺充分保证了整个定子内部可以被胶完全灌注到,具有工艺简单、易实现、提高密封效果等优点,提高电机的绝缘性和耐压性,延长其使用寿命,适合大规模生产。本发明的技术内容及技术特征已揭示如上,然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰,因此,本发明保护范围应不限于实施例所揭示的内容,而应包括各种不背离本发明的替换及修饰,并为本专利申请权利要求所涵盖。
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